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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      在半導體行業的快速發展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，...

      2025-02-11 標簽：芯片半導體封裝3D堆疊封裝 1450 0

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      在羅湖這片充滿創新活力的熱土上，又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區高質量發展創新示范企業稱號！這一殊榮，不僅是對仁懋電子多年來砥...

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      談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關鍵技術之一。在市場需求的推動下，傳統封裝不斷...

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