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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1830個(gè) 瀏覽：92665次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      基本半導(dǎo)體榮獲中國電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)SiC模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)

      6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024中國優(yōu)秀電驅(qū)動(dòng)企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎(jiǎng)盛典上，基本...

      2024-06-21 標(biāo)簽：功率器件SiC基本半導(dǎo)體 1034 0

      納芯微柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品手冊(cè)發(fā)布

      納芯微柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品手冊(cè)發(fā)布

      每一個(gè)功率器件都需要相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片，選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片可以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并節(jié)省研發(fā)時(shí)間。

      2024-08-19 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)IC功率器件納芯微 1033 0

      意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

      意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于202...

      2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件SiC 1032 0

      可控硅調(diào)壓器與變壓器區(qū)別

      可控硅調(diào)壓器與變壓器是兩種在電力系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用的電氣設(shè)備，它們各自具有獨(dú)特的工作原理和應(yīng)用場景。 一、產(chǎn)品含義與工作原理 可控硅調(diào)壓器 含義 ：可控硅調(diào)...

      2025-02-01 標(biāo)簽：變壓器可控硅功率器件 1031 0

      基于智能功率器件的沖擊電流問題解決方案

      基于智能功率器件的沖擊電流問題解決方案

      　　在汽車的各類控制模塊的中，特別是在車身電子控制模塊中，車燈在車身電子控制模塊的負(fù)載中占有很大比重。而當(dāng)開通車燈時(shí)的沖擊電流對(duì)于設(shè)計(jì)者來說要更加注意，因?yàn)?/p>

      2010-12-02 標(biāo)簽：功率器件沖擊電流 1030 0

      旺榮半導(dǎo)體50億元8英寸功率器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)9月通線試生產(chǎn)

      浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司的8英寸功率器件工程已進(jìn)入主要建設(shè)階段，土木工程已基本完成，電機(jī)工程已完成80%的進(jìn)度。預(yù)計(jì)8月將實(shí)現(xiàn)設(shè)備入庫和調(diào)試，9月將實(shí)現(xiàn)通...

      2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件土木工程 1030 0

      碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

      電機(jī)控制器：碳化硅器件在新能源汽車電機(jī)控制器中可以應(yīng)用于直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、交流驅(qū)動(dòng)單元等，利用其高開關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗，提高電機(jī)的工作效率和壽命，并且...

      2023-11-21 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1024 0

      華潤微IGBT產(chǎn)品逐漸成為汽車行業(yè)的新寵

      在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，IGBT技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和充電系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換和控制。據(jù)華潤微最近的投資者調(diào)研表示，預(yù)計(jì)今年該公司的模塊產(chǎn)品將進(jìn)入汽車主驅(qū)應(yīng)...

      2023-06-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車IGBT驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 1023 0

      華潤微電子（重慶）有限公司實(shí)驗(yàn)室榮獲CNAS認(rèn)可證書

      CNAS證書的取得不僅增強(qiáng)了華潤微電子的核心競爭力，利于公司快速推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)、服務(wù)升級(jí)及拓展，而且加速了華潤微電子車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地布局的建設(shè)進(jìn)程。

      2024-04-03 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體華潤微電子 1021 0

      4.5億訂單！這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

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      譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年，譜析...

      2023-09-27 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1020 0

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      瑤芯科技是一家MEMS傳感器芯片提供商，致力于功率器件、智能傳感器和信號(hào)鏈IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，主營產(chǎn)品為功率器件（中低壓Trench MOS以及SG...

      2023-11-24 標(biāo)簽：mems傳感器芯片功率器件 1020 0

      長電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

      4月26日，長電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。

      2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長電科技 1020 0

      還沒使用SiC FET？快來看看本文，秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢！

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      2023-11-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶體管FET 1019 0

      瞻芯電子榮獲2項(xiàng)電源行業(yè)配套品牌獎(jiǎng)

      瞻芯電子榮獲2項(xiàng)電源行業(yè)配套品牌獎(jiǎng)

      目前瞻芯電子已發(fā)布量產(chǎn)過百款碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括碳化硅(SiC) MOSFET，SBD和SiC模塊產(chǎn)品，電壓平臺(tái)涵蓋650V-1700V...

      2023-12-25 標(biāo)簽：電源功率器件SiC 1018 0

      華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬片晶圓

      香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)...

      2017-03-30 標(biāo)簽：晶圓功率器件華虹半導(dǎo)體 1017 0

      龍騰半導(dǎo)體邀您相約第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

      由世紀(jì)電源網(wǎng)、電子研習(xí)社主辦的第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇將于12月7日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本次論壇邀請(qǐng)了四十余位資深專家技術(shù)指導(dǎo)，上百余家企業(yè)參...

      2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源技術(shù)功率器件 1017 0

      安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會(huì)

      在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中，安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿，在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下，成功入圍口頭報(bào)告...

      2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 1014 0

      派恩杰亮相上海SNEC光伏展，展示碳化硅功率器件

      6月13日-6月15日，SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（以下簡稱“SNEC光伏展”）于上海國家會(huì)展中心舉辦。本次展會(huì)，...

      2024-06-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 1014 0

      IT8700高性能多路電子負(fù)載系列再增新品

      　　艾德克斯IT8700多路輸入電子負(fù)載系列是工程師們都非常熟悉的經(jīng)典產(chǎn)品，在多路電源測試中有著優(yōu)異的表現(xiàn)，其多個(gè)通道之間良好的同步性、各種規(guī)格可自由搭...

      2016-04-13 標(biāo)簽：功率器件艾德克思IT8700 1011 0

      美高森美新型較大功率和較高電壓MOSFET器件 瞄準(zhǔn)RF和寬帶通信應(yīng)用

      致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布擴(kuò)展高頻率垂直擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（VDMOS） MOSFET產(chǎn)品系列，...

      2013-09-16 標(biāo)簽：MOSFETRF功率器件 1011 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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