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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

射頻功率器件的熱管理

射頻功率電路的熱管理本質(zhì)上包括從電路的元件和敏感區(qū)域去除多余的熱量，以保證在所有操作條件下的最佳性能并避免電路退化或故障。

2022-07-29 標簽：射頻電路板功率器件 1011 0

基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

近日，由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會在深圳隆重召開。其中，基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...

2024-12-26 標簽：功率器件碳化硅充電設(shè)施 1007 0

英諾賽科與ASML簽署合作協(xié)議

ASML是全球芯片制造設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商，其生產(chǎn)的XT400和XT860 的i-line和KrF經(jīng)過升級，能夠在硅基晶圓上制造氮化鎵功率器件。

2021-01-22 標簽：功率器件氮化鎵光刻機 1006 0

高通宣布設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金

繼2月份英飛凌漲價函后，意法半導(dǎo)體再發(fā)調(diào)價通知函，宣布Q2全線產(chǎn)品漲價，包括現(xiàn)有尚未生產(chǎn)出貨的產(chǎn)品價格。給出的理由是全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺，經(jīng)濟和地緣政治形...

2022-03-28 標簽：mcu 高通意法半導(dǎo)體 1006 0

1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報告

2023-12-05 標簽：二極管功率器件碳化硅 1005 0

安森美大手筆投資捷克，擴建SiC功率器件制造工廠

在全球SiC功率器件市場需求持續(xù)增長的背景下，各大廠商紛紛加大投資力度，以擴大產(chǎn)能、提升競爭力。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，安森美（onsemi）也不例...

2024-06-25 標簽：安森美功率器件 SiC 1005 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎

近日，全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評比中脫穎而出，榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎。這一榮譽不僅是對瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...

2024-03-20 標簽：功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 1003 0

DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力

在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用的發(fā)展下，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高，成為時下特別火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場對于高效率、高...

2023-07-06 標簽：芯片 DTS 功率器件 1002 0

這地年產(chǎn)值150億元的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。這是濱海新區(qū)2023年重大項目竣工投產(chǎn)儀式上投資總額最大的項目。據(jù)了解，位于...

2023-12-08 標簽：功率器件傳感控制器比亞迪半導(dǎo)體 999 0

2013年功率器件市場強勢回彈創(chuàng)新紀錄

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole Developpement的最新報告，2013年，包括分立器件、模塊和電源IC在內(nèi)的功率器件市場將同比增長10.5%達115億美元。

2013-03-29 標簽：分立器件功率器件 998 0

功率器件應(yīng)用-焊接設(shè)備

功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于感應(yīng)加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業(yè)設(shè)備中，焊接設(shè)備也不例外。在不斷發(fā)展和創(chuàng)新的背景下，焊接設(shè)備將繼續(xù)...

2023-10-31 標簽：設(shè)備電力電子焊接 996 0

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目啟動,預(yù)計今年一季度封頂

據(jù)廈門日報的最新報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目于1月21日取得了重要進展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝，標志...

2025-01-24 標簽：功率器件碳化硅 996 0

華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動獎狀

5月13日，2024年上海市五一勞動獎表彰會暨先進事跡報告會在上海展覽中心友誼會堂隆重舉行。華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動獎狀。

2024-05-14 標簽：功率器件模擬芯片華大半導(dǎo)體 996 0

芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動產(chǎn)品化進程，共同提升雙方的市場競爭力。

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 992 0

龍騰半導(dǎo)體榮獲“國產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎”

2023年12月23日，由21世紀電源網(wǎng)、電子研習(xí)社主辦的第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳盛大召開，會議同期舉行了2023年度電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會。

2023-12-25 標簽：半導(dǎo)體功率器件 990 0

納微半導(dǎo)體三斬功率器件行業(yè)大獎

2023年12月23日，由世紀電源網(wǎng)主辦的第十四屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”于深圳盛大開幕！上百家電源上下游企業(yè)齊聚一堂，與多位行業(yè)資深專家共同探討，打造...

2023-12-27 標簽：MOSFET 控制器功率器件 990 0

瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會

瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會。

2024-05-23 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 989 0

美浦森半導(dǎo)體亮相2024慕尼黑上海電子展

在科技與創(chuàng)新的浪潮中，2024年慕尼黑上海電子展（electronica China）于7月8日至10日在上海新國際博覽中心盛大開幕，匯聚了全球電子行業(yè)...

2024-07-08 標簽：半導(dǎo)體逆變器功率器件 989 0

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

近日，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻...

2023-10-10 標簽：IGBT 功率器件功率半導(dǎo)體 988 0

碳化硅器件動態(tài)特性測試技術(shù)剖析

第二點是，得到的測試結(jié)果是否滿足需求，或者說“測得對不對”，還沒有判定標準。這主要源自大部分工程師對碳化硅器件動態(tài)特性還不夠了解，不具備解讀測試結(jié)果的能力。

2022-12-21 標簽：功率器件碳化硅 988 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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