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標簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導體器件基礎。
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硅功率器件已經(jīng)達到了它們的材料極限,已經(jīng)達到了前所未有的成熟。SiC功率器件正在快速成熟,為汽車行業(yè)提供快速開關、高效的器件性能。然而,它們距離充分發(fā)揮...
功率器件熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎。掌握功率半導體的熱設計基礎知識,不僅有助于提高功率器件的利用率和系統(tǒng)可靠性,還...
自“雙碳”目標確定以來,我國能源綠色低碳轉型穩(wěn)步推進,光伏、風電、儲能等新能源行業(yè)也迎來了井噴式發(fā)展。下圖是一個光伏系統(tǒng)結構圖,其中逆變器作為光伏發(fā)電系...
功率IC是通過半導體工藝制造出來的電子器件,具有集成度高、功率密度高、體積小等特點。功率IC的制造過程主要分為以下幾個步驟: 晶圓制備:用高純度硅作為原...
模塊電源行列也有部分產(chǎn)品采用多層板,主要便于集成變壓器電感等功率器件,優(yōu)化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好,變壓器散熱好的優(yōu)點,但其缺點是成本較...
功率器件熱設計基礎(八)——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低...
DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題
引言:隨著電子技術的飛速發(fā)展,功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度...
益登科技 300W 電源解決方案采用以 SiC/GaN 為材料的 MOSFET 和肖特基勢壘二極管,以降低開關損耗和恢復損耗,搭配 PFC 和 LLC ...
2023-06-02 標簽:半導體功率器件數(shù)字控制器 682 0
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