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刻蝕設(shè)備

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刻蝕設(shè)備資訊

中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)...

2025-03-28 標(biāo)簽：晶圓刻蝕設(shè)備中微公司 456 0

中微公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球出貨超5000臺(tái)

今日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺(tái)數(shù)全球累計(jì)出貨超過5000臺(tái)。這包括CCP高能等離子體刻蝕...

2025-03-12 標(biāo)簽：刻蝕設(shè)備中微公司 351 0

濕法刻蝕步驟有哪些

說到濕法刻蝕了，這個(gè)是專業(yè)的技術(shù)。我們也得用專業(yè)的內(nèi)容才能給大家講解。聽到這個(gè)工藝的話，最專業(yè)的一定就是講述濕法刻蝕步驟。你知道其中都有哪些步驟嗎？如果...

2024-12-13 標(biāo)簽：刻蝕設(shè)備刻蝕工藝刻蝕機(jī) 622 0

中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備，5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場(chǎng)

其中，刻蝕設(shè)備銷售額約47.03億元，同比增長(zhǎng)49.43%；而MOCVD設(shè)備銷售額則約4.62億元，同比下滑33.95%。自2012年以來，中微公司的年...

2024-05-23 標(biāo)簽：MOCVD 刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 798 0

中微公司2024年Q1營(yíng)收增長(zhǎng)31.23%，但凈利下滑9.53%?

中微公司公布其2024年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入達(dá)16.05億元人民幣，同比上漲31.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.49億元，同比減少約9.53%。

2024-04-26 標(biāo)簽：mems 刻蝕設(shè)備中微公司 875 0

中微公司2023年業(yè)績(jī)：營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.15%，凈利潤(rùn)大增52.67%

此外，中微公司 2023 年新增訂單總額約為 83.6 億元，相較于 2022 年的 63.2 億元增加了 20.4 億元，增長(zhǎng)率亦提高至 32.3%。...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能刻蝕設(shè)備 1040 0

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司聲明

中國(guó)上海，2024年2月4日—— 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）注意到，2024年1月31日（美國(guó)時(shí)間，下同）美國(guó)國(guó)防部根據(jù)《...

2024-02-06 標(biāo)簽：MOCVD 刻蝕設(shè)備 626 0

中微公司：2023年?duì)I收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.2億元，同比增幅約32.1%

報(bào)告提及，該公司在芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備，如CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備銷售表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)期2023年?duì)I業(yè)額將達(dá)47億元，較2022年的基礎(chǔ)上再增加約15...

2024-01-15 標(biāo)簽：芯片制造 CCP 刻蝕設(shè)備 959 0

中微尹志堯：限制進(jìn)口零部件明年下半年實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)替代

據(jù)報(bào)道，尹志堯在電話會(huì)議上表示，ccp（中國(guó)電容耦合等離子體）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率有望從去年10月的24%增加到60%。一度成為領(lǐng)跑者的美國(guó)Lam ...

2023-08-28 標(biāo)簽：CCP 刻蝕設(shè)備 ICP 1337 0

首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)發(fā)布

Accura BE作為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)12英寸晶邊刻蝕設(shè)備，其技術(shù)性能已達(dá)到業(yè)界主流水平?！?Accura BE通過軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺(tái)的結(jié)合，可以提...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片制造軟件系統(tǒng)光刻膠 1987 0

揭秘走在國(guó)產(chǎn)替代前列的刻蝕設(shè)備

各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布：公司已與華中科技大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手研發(fā)針對(duì)碳化硅（SiC...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片 SiC 刻蝕設(shè)備 547 0

中微發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)在本周舉辦的SEMICON China期間正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nano...

2020-04-22 標(biāo)簽：刻蝕設(shè)備中微 4581 0

中微半導(dǎo)體設(shè)備公司的5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元，同比增長(zhǎng)18.77%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元，同比增長(zhǎng)107.51%。

2020-04-20 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 1.5萬 0

中微公司正在開發(fā)新一代的電容性等離子體刻蝕設(shè)備

中微公司董事長(zhǎng)尹志堯表示，面對(duì)紛繁復(fù)雜的形勢(shì)，2019年中微公司繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，始終專注研發(fā)、客戶和市場(chǎng)，在刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的研發(fā)、技術(shù)的...

2020-04-17 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 3606 0

不只一臺(tái)刻蝕機(jī) 燕東微北京8英寸項(xiàng)目搬入多臺(tái)北方華創(chuàng)設(shè)備

近日，燕東微北京8英寸項(xiàng)目首批設(shè)備搬入，而北方華創(chuàng)制造的刻蝕機(jī)作為首臺(tái)設(shè)備搬入廠房。

2019-07-05 標(biāo)簽：集成電路刻蝕設(shè)備北方華創(chuàng)微電子 4211 0

全球刻蝕設(shè)備深度分析報(bào)告

半導(dǎo)體產(chǎn)品中，集成電路銷售額最大。半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體（金屬）與絕緣體（陶瓷、石頭）之間的物質(zhì)，包括硅、鍺、砷化鎵。半導(dǎo)體分為四類產(chǎn)品：集成電路（I...

2019-04-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓刻蝕設(shè)備 2.9萬 0

中微半導(dǎo)體2017年—2018年?duì)I收分別為9.72億元、16.39億元

在完成上市輔導(dǎo)后，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)向證監(jiān)局申請(qǐng)輔導(dǎo)驗(yàn)收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強(qiáng)公司行業(yè)地位的項(xiàng)目，包括高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)...

2019-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LED芯片刻蝕設(shè)備 6783 0

中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片前道工序

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova，用于大批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的前道工...

2018-04-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片邏輯芯片刻蝕設(shè)備 2398 0

中微公司推出新一代等離子刻蝕設(shè)備

中微公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士將介紹公司產(chǎn)品開發(fā)的最新進(jìn)展；中微公司資深技術(shù)專家將在會(huì)上介紹公司研發(fā)部門開發(fā)成功的兩款新一代刻蝕設(shè)備。

2012-10-24 標(biāo)簽：等離子刻蝕設(shè)備中微公司 1274 0

中微發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代離子刻蝕設(shè)備

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微”）于本周SEMICON West期間發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代300毫米甚高頻去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備...

2011-07-13 標(biāo)簽：納米中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 1276 0

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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