哪些方面的應用適合博捷芯雙軸半自動劃片機？

博捷芯BJX3666系列雙軸半自動劃片機可以應用于以下領域：1.集成電路制造：在集成電路制造中，劃片機可以用來將芯片從晶圓上切割下來，以便進行封裝和測試...

2023-11-15 標簽：芯片集成電路劃片機 616 0

國產化精密劃片機已得到國內更多廠家青睞

國產化精密劃片機在近年來得到了國內許多廠家的青睞，這是因為精密劃片機在工業生產中有著重要作用。這種設備主要用于高精密切割加工，適用于多種材料，包括硅、石...

2023-11-09 標簽：晶圓設備劃片機 646 0

劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點

劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點：1.測高時工作臺上不能有任何物品，以免影響測高精度。2.切割前檢查參數是否正確選擇，包括切割速度、切割深度等。3.更...

2023-11-08 標簽：芯片劃片機切割 992 0

半導體精密劃片機在行業中適合切割哪些材料？

在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。...

2023-11-01 標簽：半導體材料劃片機 1147 0

博捷芯劃片機：半導體芯片是如何封裝的？

半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見...

2023-10-23 標簽：芯片半導體劃片機 790 0

全球范圍內先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發展機遇

隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是...

2023-10-18 標簽：封裝設備劃片機 975 0

劃片機切割過程中常見五個問題點

在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜...

2023-10-10 標簽：設備劃片機切割 2241 0

劃片機：半導體生產的必備設備

劃片機是半導體加工行業中的重要設備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內半導體生產能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在...

2023-10-07 標簽：半導體設備劃片機 1712 0

劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備

劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備。在電子行業中，劃片機廣泛應用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領域。通過劃片機，可以將芯片或其它電...

2023-09-26 標簽：芯片半導體劃片機 1258 0

半導體劃片機工藝應用

半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片...

2023-09-18 標簽：半導體制造劃片機 1161 0

劃片機實現裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作

劃片機是一種用于切割和分離材料的設備，通常用于光學和醫療、IC、QFN、DFN、半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器...

2023-09-07 標簽：設備材料自動化 1243 0

精密劃片機行業發展趨勢

精密劃片機行業的發展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術：隨著半導體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業將繼續推...

2023-08-01 標簽：半導體劃片機博捷芯 707 0

QFN、DFN封裝工藝中，劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一

QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點，被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括...

2023-07-24 標簽：封裝劃片機博捷芯 2044 0

劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片

劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關鍵設備之一。在半導體制造過程中，晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓...

2023-07-19 標簽：芯片晶圓劃片機 1672 0

博捷芯劃片機的技術分解

劃片機是一種切割設備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動...

2023-07-17 標簽：晶圓劃片機博捷芯 865 0

劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術及砂輪切割工藝

對于MiniLED和MicroLED的封裝技術，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術，例如：0CRL（Oxid...

2023-07-06 標簽：半導體封裝劃片機 971 0

【博捷芯】國產劃片機開創了半導體芯片切割的新工藝時代

國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去，劃片機技術一直被...

2023-07-03 標簽：半導體劃片機博捷芯 970 0

博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片...

2023-06-27 標簽：芯片劃片機博捷芯 1577 0

國產劃片機優選博捷芯精密切割，多功能自動化程度高

博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優勢：1.設備精準度高（0.0001...

2023-06-20 標簽：自動化劃片機博捷芯 860 0

博捷芯：MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術

MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高...

2023-06-16 標簽：led劃片機miniled 1253 0