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標簽 > 光刻機
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? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位,并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機:芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機在芯片制造中占...
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖...
2023-12-04 標簽:半導(dǎo)體光刻機半導(dǎo)體制造 5260 0
濕法去膠液的種類有哪些?去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
光刻技術(shù)通過光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上,但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠,那么這個時候去膠液就發(fā)揮了作用,那么去膠液都有哪些種類?去膠原理是什么?
ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計流程
光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝,也可以用在后道工藝,前道光刻機用于芯片的制造,曝光工藝極其復(fù)雜,后道光刻機主要用于封裝測試...
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一,是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成,是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化...
一文看懂光刻機的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)
? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石,其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定律:價格不變時,約每隔18-24個月,集成度增加一倍...
刻蝕設(shè)備的重要性僅次于光刻機。而隨著NAND閃存進入3D、4D時代,要求刻蝕技術(shù)實現(xiàn)更高的深寬比,刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升,從25%提至50%。
2023-05-22 標簽:晶圓光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 4308 0
國產(chǎn)***能否拯救中國半導(dǎo)體行業(yè)?
6年以作者的認知我是認為不太可能達成,但就當他可能吧,6年后我們才能擁有28nm全打通的國產(chǎn)蝕刻設(shè)備,與網(wǎng)路上鋪天蓋地的蝕刻我們已能做到5nm是不是有如...
目前主力出貨的TWINSCAN NXE: 3600D套刻精度為1.1nm,曝光速度30 mJ/cm2,每小時曝光160片晶圓,年產(chǎn)量為140萬片。
UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標準互連,為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內(nèi)連接,以滿足整個計算系統(tǒng)的需求。
淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機,就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右,耗費...
光刻機需要采用全反射光學(xué)元件,掩模需要采用反射式結(jié)構(gòu)。 這些需求帶來的是EUV光刻和掩模制造領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。EUV光刻掩模的制造面臨著許多挑戰(zhàn),...
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中,光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形,作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠,并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標簽:芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 3141 0
光刻掩模版,別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形,實現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能,是微電子光刻工...
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