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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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CSP封裝(Chip Scale Package)是指芯片級封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...
工藝選擇的靈活性。芯片設計中,并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC,成本又高,風險還大。像專用加速功能和模擬設計,采用Chiplet,設計時就有更多選擇。
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算...
在封裝廠拿到 wafer 之后,先把 wafer 進行切割,得到一顆一顆的芯片,將那些 CP 測試(下一次我們再聊測試)通過的芯片單獨拿出來。這里要說一...
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上,在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層,該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
物理結構:所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
物理結構:所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
芯片上的集成主要以2D為主,晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面;同樣,PCB上的集成也是以2D為主,電子元器件平鋪安裝在PCB表面,因此,二者都屬于2D集...
何謂先進封裝/Chiplet?先進封裝/Chiplet的意義
先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能,使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見,通過降制程和芯片堆疊,在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...
Chiplet 封裝領域,目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互 聯,同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。
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