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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：452個 瀏覽：498次 帖子：0個

      先進封裝技術

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      2023-05-26 標簽：神經網絡socchiplet 2707 0

      什么是先進半導體封裝？先進封裝技術的四大增長動力

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      2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術半導體封裝 1229 0

      先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

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      另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

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      基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術

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      無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現最短的電路徑，這也保...

      2023-05-24 標簽：pcbSiP封裝技術 4608 0

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      隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方...

      2023-05-23 標簽：晶圓SiP封裝 5080 0

      SiP與先進封裝有什么區別

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      SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片...

      2023-05-19 標簽：芯片SiP封裝 2126 0

      【先進封裝】Underfill的基本特性

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      底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

      2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 1076 0

      Wafer半導體先進封裝技術Advance Package簡介

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      ? ? ? ? 審核編輯：彭靜

      2023-05-18 標簽：封裝技術Wafer先進封裝 1559 0

      什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優劣分析

      什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優劣分析

      Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

      2023-05-15 標簽：摩爾定律半導體制程chiplet 1925 0

      典型先進封裝選型和設計要點

      隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Le...

      2023-05-11 標簽：芯片電子產品SiP 945 0

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      回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作...

      2023-05-11 標簽：芯片三極管晶圓 1287 0

      介紹先進封裝基板的發展趨勢和技術方向

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      封裝基板作為半導體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。

      2023-05-09 標簽：轉換器半導體asic 2269 0

      先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

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      先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

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      傳統封裝技術與先進封裝技術的優劣勢

      傳統封裝技術與先進封裝技術的優劣勢

      D chiplet設計中，多層結構會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。

      2023-04-23 標簽：摩爾定律算力chiplet 2993 0

      先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

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      回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的...

      2023-04-19 標簽：芯片三極管晶圓 2165 0

      一文講透先進封裝Chiplet

      芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...

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      先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

      摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

      2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

      一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

      在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段，現有技...

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      長電科技深耕車載毫米波雷達先進封裝技術

      據Yole市場研究預測，2021年到2027年，車載雷達產品市場年復合增長率（CAGR）將達14%，達到128億美元規模，其中毫米波雷達市場包含4D產品...

      2023-04-12 標簽：車載雷達自動駕駛毫米波雷達 552 0

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