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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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E分析:從vivo X30元器件構成淺析手機廠商聯合研發芯片的意義
去年12月份,vivo發布了旗艦機型X30系列,作為主打拍照的旗艦手機,vivo X30沒有一顆湊數的鏡頭,還搭載了vivo與三星合作研發的Exynos...
波峰焊點拉尖有時稱冰柱,就是波峰焊點頂部拉尖呈冰柱狀,小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點拉尖產生原因及預防對策。
一般來說,回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
導線直徑應與過孔(或插孔)相當,過大過細均不好;為檢查電路方便,要根據不同用途,選擇不同顏色的導線,一般習慣是正電源用紅線,負電源用藍線,地線用黑線,信...
基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質量呢?下面讓我們從各個階段進行分析。
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現象,元件剪腳預加工時注意:一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm,不超過這個高度這種的不良現象就不會有。
元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結構的要求,又要滿足SMT生產工藝要求。由于設計引起的產品質量問題在生產中是很難克服的,因此要求PCB設計工程師基本...
元器件布局要根據smt貼片加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時,對主面和輔面...
為了使兩個端頭片式元件的兩側焊端及SMD器件兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩...
波峰焊是將熔化的焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的...
元器件布局要根據smt貼片加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時,對主面和輔面的布...
自動X射線檢查英文全稱為Automatic X-ray Inspection,簡稱AXI。X射線對不同物質的穿透率是不相同的,X射線檢查就是利用X射線不...
SM411采用實現中速機的快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式,以及雙懸結構,從而達到芯片元器件42000PH、SOP元器件30000CPH(...
貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數,它是指從拾取元器件開始,經過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。每進行、次這種行程,就完成一次貼...
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