三星電子

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三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

近日，三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該季度三星電子的營業(yè)利潤為6.50萬億韓元，這一數(shù)字明顯低于市場此前的預(yù)...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子數(shù)據(jù) 541 0

三星電子Q4利潤增長預(yù)計(jì)放緩，受英偉達(dá)AI芯片需求影響

據(jù)外媒最新報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢，主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對人工智能(AI)芯片的強(qiáng)勁市場需求。三星電子已發(fā)布預(yù)測，其...

2025-01-08 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達(dá) 430 0

三星電子增持Rainbow Robotics股份，加碼人形機(jī)器人領(lǐng)域

近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，三星電子在人形機(jī)器人領(lǐng)域邁出了重要一步，成為專門從事服務(wù)機(jī)器人和人形機(jī)器人研發(fā)的創(chuàng)業(yè)公司Rainbow Robotics的最大股東...

2025-01-02 標(biāo)簽：三星電子人工智能人形機(jī)器人 662 0

消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進(jìn)封裝競爭力

12月31日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競爭的實(shí)力。目前在三星...

2025-01-02 標(biāo)簽：三星電子三星先進(jìn)封裝 459 0

現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動(dòng)駕駛芯片制造合作

近日，據(jù)報(bào)道，現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線，為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動(dòng)駕駛芯...

2024-12-27 標(biāo)簽：三星電子現(xiàn)代汽車自動(dòng)駕駛芯片 549 0

韓國政府考慮成立政府資助晶圓代工廠

近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實(shí)力，但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠，命名為“韓國半導(dǎo)體制造公...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 532 0

美國商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造，公布巨額補(bǔ)助協(xié)議！

近日，美國商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議，決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金，以促進(jìn)美國本土芯片制造...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片三星電子德州儀器 734 0

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

近日，美國商務(wù)部正式宣布，將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)規(guī)模，提升全...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1064 0

三星電子宣布重大結(jié)構(gòu)調(diào)整

三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管調(diào)整計(jì)劃。其中，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)將被調(diào)整為CEO直轄部門，這一調(diào)整意味著存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)在三星電子中的地位將得到進(jìn)一步提升。

2024-12-03 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 711 0

三星與SK海力士攜手推進(jìn)LPDDR6-PIM產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化

據(jù)外媒最新報(bào)道，韓國兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士已正式結(jié)盟，共同致力于推動(dòng)LPDDR6的存內(nèi)計(jì)算（Processing In Memory，簡稱...

2024-12-03 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片 SK海力士 736 0

三星電子2025年重大組織及高管調(diào)整

三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管結(jié)構(gòu)調(diào)整計(jì)劃，以進(jìn)一步推動(dòng)公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和業(yè)務(wù)發(fā)展。其中，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)將調(diào)整為CEO直轄部門，這一調(diào)整旨在...

2024-11-29 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器可持續(xù)發(fā)展 1582 0

三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能，強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 1207 0

2023年全球DRAM內(nèi)存模組市場營收下滑，金士頓領(lǐng)跑

近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告，2023年全球DRAM內(nèi)存模組市場整體營收降至125億美元(約904.83億元人民幣)，同比降幅達(dá)28%。...

2024-11-21 標(biāo)簽：三星電子金士頓模組 1426 0

是德科技助力三星電子驗(yàn)證FiRa 2.0安全測距測試用例

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）成功助力三星電子，在其Exynos Connect U100芯片組上驗(yàn)證了FiRa 2....

2024-11-18 標(biāo)簽：測試三星電子超寬帶 584 0

三星電子計(jì)劃新建封裝工廠，擴(kuò)產(chǎn)HBM內(nèi)存

三星電子計(jì)劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠，以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施，進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。

2024-11-14 標(biāo)簽：三星電子封裝內(nèi)存 850 0

三星計(jì)劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損

據(jù)報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計(jì)高達(dá)1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時(shí)關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 712 0

三星平澤P4一期產(chǎn)線調(diào)整：將同時(shí)生產(chǎn)DRAM和NAND Flash

據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子已決定調(diào)整其平澤園區(qū)P4產(chǎn)線第一期的產(chǎn)能分配，以應(yīng)對市場需求的快速變化。這一決策標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體生產(chǎn)策略上的重要調(diào)整。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 718 0

三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 691 0

三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

三星電子即將啟動(dòng)一項(xiàng)重大舉措，計(jì)劃出售位于中國西安的NAND閃存工廠的舊設(shè)備及產(chǎn)線。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的一次重大調(diào)整，預(yù)計(jì)將對全球半導(dǎo)體市...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 三星電子 1103 0

三星電子牽手天馬微電子采購OLED面板

近日，三星電子宣布將選擇中國面板制造商天馬微電子作為其合作伙伴，計(jì)劃采購100萬塊OLED面板。這一消息標(biāo)志著國產(chǎn)面板產(chǎn)業(yè)的崛起，進(jìn)一步增強(qiáng)了國產(chǎn)面板在...

2024-11-11 標(biāo)簽：三星電子 OLED面板天馬微電子 828 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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