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標(biāo)簽 > 三星電子

三星電子

三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星電子與Naver聯(lián)手開(kāi)發(fā)新一代AI芯片

據(jù)相關(guān)消息人士透露,Naver主要負(fù)責(zé)關(guān)鍵軟件的設(shè)計(jì),而三星電子則承擔(dān)芯片的設(shè)計(jì)及制造任務(wù)。Naver近期也同三星電子聯(lián)合推出了AI推理芯片“Mach-...

2024-04-08 標(biāo)簽:芯片三星電子生態(tài)系統(tǒng) 853 0

三星將Galaxy S20和Note 20軟件更新頻率降低至每季更新

 目前,Galaxy S20系列已接收到2024年3月份的最新安全補(bǔ)丁,所以在短時(shí)間內(nèi)消費(fèi)者可以放心使用。然而,該系列設(shè)備將無(wú)法獲取4月份的補(bǔ)丁,下一輪...

2024-04-02 標(biāo)簽:三星電子智能機(jī)Galaxy 1277 0

三星電子股東回報(bào)率超過(guò)科技巨頭

根據(jù)報(bào)道,過(guò)去一年間,三星電子、微軟、Meta 等企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表明,三星電子較同行表現(xiàn)更為出色,股東回報(bào)率達(dá)到了驚人的 77.6%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)微軟的 57...

2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子Meta 633 0

三星電子3D Map View功能上線,方便用戶(hù)追蹤家中設(shè)備

據(jù)了解,Map View的獨(dú)特之處在于它能將家庭空間的真實(shí)平面圖轉(zhuǎn)化為 SmartThings應(yīng)用程序中的虛擬圖像,用戶(hù)不論身處何處均可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)家中設(shè)備...

2024-04-01 標(biāo)簽:傳感器三星電子應(yīng)用程序 1686 0

三星啟動(dòng)八年來(lái)首次重大并,瞄準(zhǔn)江森自控HVAC業(yè)務(wù)

三星電子近日宣布,正計(jì)劃斥資60億美元收購(gòu)江森自控的暖氣、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)部門(mén)。此次收購(gòu)將是三星自2017年以80億美元收購(gòu)汽車(chē)和音訊公司Harm...

2024-03-28 標(biāo)簽:三星電子HVAC江森自控 3925 0

剛剛!SK海力士出局!

來(lái)源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報(bào)道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問(wèn)題,英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星...

2024-03-27 標(biāo)簽:三星電子晶圓英偉達(dá) 884 0

三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。

2024-03-26 標(biāo)簽:三星電子內(nèi)存英偉達(dá) 927 0

三星計(jì)劃推出AI芯片Mach-1,采用LPDDR內(nèi)存技術(shù)

三星電子DS部門(mén)傳來(lái)重磅消息,負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布,公司計(jì)劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗(yàn)證,正...

2024-03-25 標(biāo)簽:FPGA三星電子AI芯片 802 0

三星電子:擬兩三年內(nèi)晉升全球最大半導(dǎo)體公司

此外,他預(yù)計(jì),2023年全年的芯片銷(xiāo)售額將恢復(fù)2022年的水平。盡管作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,但在總體芯片銷(xiāo)售收入上仍不及英特爾。然而值得肯定的是,...

2024-03-22 標(biāo)簽:英特爾三星電子存儲(chǔ)芯片 661 0

三星電子瞄準(zhǔn)邊緣計(jì)算市場(chǎng),計(jì)劃2025年推出AI加速器芯片Mach-1

據(jù)了解,Mach-1芯片在推理過(guò)程中所需的內(nèi)存帶寬相比現(xiàn)有設(shè)計(jì)有大幅降低,降幅高達(dá)0.125倍,這一顯著優(yōu)化使其在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用更具優(yōu)勢(shì)。

2024-03-22 標(biāo)簽:集成電路三星電子AI 1813 0

三星電子擬收購(gòu)大陸集團(tuán)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)

三星電子正在就收購(gòu)大陸集團(tuán)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車(chē)載顯示器等核心電子業(yè)務(wù)展開(kāi)深入談判。

2024-03-22 標(biāo)簽:三星電子汽車(chē)電子通信系統(tǒng) 2062 0

三星電子將游戲服務(wù)體驗(yàn)整合,移動(dòng)端應(yīng)用更名為"Gaming Hub"

3月22日消息,三星電子最近宣布統(tǒng)一旗下游戲服務(wù)體驗(yàn),手機(jī)端的“Game Launcher”應(yīng)用已更名為“Gaming Hub”。

2024-03-22 標(biāo)簽:三星電子game智能設(shè)備 822 0

三星成立半導(dǎo)體AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

三星電子近日迎來(lái)重要戰(zhàn)略部署,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)CEO慶桂顯正式宣布,公司將在美國(guó)和韓國(guó)設(shè)立全新的半導(dǎo)體AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室,并已啟動(dòng)相關(guān)招聘工作。此次實(shí)驗(yàn)室的成...

2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子Agi 957 0

三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)

李時(shí)榮聲稱(chēng),“客戶(hù)對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽:三星電子2nm先進(jìn)封裝 881 0

三星下半年將發(fā)布Galaxy Z Fold/Flip6系列折疊屏手機(jī),新款F

TheElec首先透露GalaxyZFold/Flipl6。據(jù)悉,5月份起,三星電子的供應(yīng)商將開(kāi)始生產(chǎn)這款手機(jī)的零部件,相比上一代GalaxyZFold...

2024-03-20 標(biāo)簽:三星電子零部件折疊屏 902 0

三星面臨罷工,存儲(chǔ)市場(chǎng)供需引關(guān)注

三星電子與與“三星電子全國(guó)工會(huì)”代表之間的薪資談判破裂,以及工會(huì)可能發(fā)起的罷工行動(dòng),確實(shí)引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)供需市場(chǎng)的關(guān)注。作為全球存儲(chǔ)龍頭廠商,三星的任何...

2024-03-20 標(biāo)簽:DRAM三星電子存儲(chǔ)市場(chǎng) 1159 0

三星成立半導(dǎo)體AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

三星電子在人工智能時(shí)代的半導(dǎo)體探索之路,盡管在HBM芯片領(lǐng)域暫時(shí)落后,但并未阻止其在通用人工智能(AGI)領(lǐng)域邁出堅(jiān)定的步伐。近期,三星電子宣布成立新的...

2024-03-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子人工智能 879 0

三星設(shè)立半導(dǎo)體AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)革新

三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近日取得重大進(jìn)展,其CEO慶桂顯在社交媒體平臺(tái)上宣布,公司在美國(guó)和韓國(guó)正式成立半導(dǎo)體AGI(通用人工智能)計(jì)算實(shí)驗(yàn)室,并已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行人...

2024-03-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子人工智能 905 0

談判失敗!芯片大廠又又又要罷工

來(lái)源:集微網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 三星電子今年再次未能解決薪資談判,預(yù)示著另一輪工會(huì)帶來(lái)的罷工風(fēng)險(xiǎn)。由于三星是存儲(chǔ)龍頭廠,三星如果發(fā)生罷工...

2024-03-20 標(biāo)簽:芯片三星電子 746 0

三星電子宣布AI實(shí)驗(yàn)室,專(zhuān)攻AGI芯片研發(fā)

三星電子總裁兼首席執(zhí)行官,同時(shí)也是設(shè)備解決方案部門(mén)主管的Kyung Kye-Hyun公開(kāi)表達(dá)雄心壯志,期待設(shè)計(jì)出一款能夠在極低功耗、低成本之下取得更高性...

2024-03-19 標(biāo)簽:三星電子人工智能Agi 1122 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    LM2596
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  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
  • Nexperia
    Nexperia
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
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