資料介紹
IGBT是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,可以被認為是由MOSFET和BJT(雙極性三極管)混合形成的器件,但比 MOSFET制作更困難和復雜,耐壓范圍更大。一般MOSFET器件或模塊的耐壓范圍為20-800V,而IGBT可以承受1000V以上的 高電壓,因此是電力電子領域的理想開關器件。 根據英飛凌的技術,IGBT的發展可劃分為三個階段。第一階段是第一代和第二代IGBT所代表的平面柵極型IGBT。由于功率器 件產品不追求制程,所以這類產品仍然暢銷,但第一代產品已經基本被淘汰。第二階段是第三代和第四代IGBT所代表的溝槽 柵極型IGBT。這種類型的產品通過創新的溝槽設計大大減少了IGBT的體積和功耗,并得到了廣泛的應用。在這個階段,出現 了第五代和第六代IGBT,這屬于溝槽格柵類型的改進,結構沒有太大變化。此外,第3階段過渡產品TrenchStop也出現在這個 階段。第三階段是2018年后出現的微凹槽IGBT,大大降低了器件的體積和功耗。
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