半導(dǎo)體常見(jiàn)產(chǎn)品分類(lèi),市場(chǎng)規(guī)模最大的是這種?資料下載
資料介紹
工作和興趣都在芯片行業(yè),所以需要系統(tǒng)整理一下思路,本文只言簡(jiǎn)意賅的闡述三個(gè)問(wèn)題:1) 三代半導(dǎo)體材料;2)?半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品功能分類(lèi):集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四個(gè)領(lǐng)域;半導(dǎo)體之集成電路的功能分類(lèi):邏輯器件、存儲(chǔ)器件、微處理器、模擬器件;3)?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景。
雖然讀書(shū)甚多,但很膚淺且雜亂,甚至沒(méi)做筆記,漏了許多資料來(lái)源,寫(xiě)得也不盡如人意,非常羞愧,不過(guò)自信學(xué)習(xí)能力是從無(wú)到有,會(huì)慢慢進(jìn)步的。
導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體之間的差別就是導(dǎo)電能力的不同,通常用電阻率的大小來(lái)區(qū)分,但三者之間沒(méi)有絕對(duì)的界限。半導(dǎo)體是一類(lèi)材料的總稱(chēng),特指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
半導(dǎo)體材料
硅和鍺是最常見(jiàn)的元素半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ族化合物(砷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物(硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅等的氧化物)、Ⅲ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷或稱(chēng)砷化鋁鎵),此外還有玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等非晶態(tài)半導(dǎo)體。
從行業(yè)習(xí)慣來(lái)說(shuō),不是所有以半導(dǎo)體為材料做成的元器件都稱(chēng)為半導(dǎo)體器件。
第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅(Si)和鍺(Ge)。硅是第一代半導(dǎo)體的代表,同時(shí)也是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種,構(gòu)成了一切邏輯器件的基礎(chǔ),在集成電路、網(wǎng)絡(luò)、電腦、手機(jī)、電視、航空航天、軍工和新能源、硅光伏產(chǎn)業(yè)中都得到了極為廣泛的應(yīng)用,硅芯片在人類(lèi)社會(huì)的每一個(gè)角落無(wú)不閃爍著它的光輝。
第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb);三元化合物半導(dǎo)體,如GaAsAl、GaAsP;還有一些固溶體半導(dǎo)體,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半導(dǎo)體(又稱(chēng)非晶態(tài)半導(dǎo)體),如非晶硅、玻璃態(tài)氧化物半導(dǎo)體;有機(jī)半導(dǎo)體,如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)是第二代半導(dǎo)體的代表,其中GaAs在射頻功放器件中扮演重要角色,InP在光通信器件中應(yīng)用廣泛。
第三代半導(dǎo)體是指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用在半導(dǎo)體照明、電力電子器件、激光器和探測(cè)器等領(lǐng)域。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是第三代半導(dǎo)體的代表,具有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率等特性,適用于射頻、功率等領(lǐng)域的特性要求,射頻器件主要采用GaN,功率器件主要采用SiC和GaN。
世間并不存在十全十美的半導(dǎo)體,能被業(yè)界選中并廣泛使用的,都是在各個(gè)性能指標(biāo)之間平衡的結(jié)果:頻率、功率、耐壓、溫度……而且,就算各個(gè)指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異,還得考慮制造工藝復(fù)雜性和成本。
自從人類(lèi)1947年發(fā)明晶體管以來(lái),50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒(méi)有的。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)整個(gè)社會(huì)產(chǎn)生了廣泛的影響。
半導(dǎo)體的功能分類(lèi)
半導(dǎo)體從產(chǎn)品功能劃分,有:集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四個(gè)領(lǐng)域,其中規(guī)模最大的是集成電路。據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2019 年這四種產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模分別為 3334 億美元、416 億美元、239 億美元和 135 億美元,占比分別為 81%、10%、6%和 3%。
廣義芯片包括集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器,狹義芯片單指集成電路。
集成電路按照功能分為四大類(lèi):邏輯器件、存儲(chǔ)器件、微處理器、模擬器件,根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù),2019 年這四種集成電路芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為 1065 億美元、1064 億美元、664 億美元和 539 億美元,占比分別為 32%、32%、20%和 16%。
分立器件分立器件(Discrete Devices)就是具有單一功能的電路基本元件,如電阻、電容、電感、晶體管等,此前做元器件時(shí)寫(xiě)過(guò)一篇,主要講是電容,其余晶體管和功率半導(dǎo)體器件,也是半導(dǎo)體中非常重要的組成部分。
晶體管(Transistor)泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件,包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等,具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。
功率半導(dǎo)體器件又被稱(chēng)為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
功率半導(dǎo)體器件按集成程度可分為功率IC和功率半導(dǎo)體分立器件。功率IC是將功率分立器件與驅(qū)動(dòng)、保護(hù)等電路集成在一個(gè)半導(dǎo)體晶片上;功率分立器件可分為功率二極管、晶體管、晶閘管三大類(lèi)別,晶體管中的MOSFET、IGBT、BJT應(yīng)用最廣泛。
2019年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中,功率IC、MOSFET、IGBT、二極管是四種運(yùn)用最為廣泛的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,四者分別占比54%、16%、12%、15%。功率IC中,DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用最為廣泛,占比達(dá)到51%。
集成電路與分立器件對(duì)應(yīng),集成電路(Integrated Circuit)就是把基本的電路元件如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等制作在一個(gè)小型晶片上然后封裝起來(lái)形成具有一定功能的單元。
集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合,它占據(jù)了半導(dǎo)體行業(yè)80%以上的份額,所以偶爾會(huì)以半導(dǎo)體代指集成電路;芯片是由不同種類(lèi)型的集成電路或者單一類(lèi)型集成電路形成的產(chǎn)品。
光電器件光電器件(Photoelectric Device)是指能使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件,即利用半導(dǎo)體的光電效應(yīng)(或熱電效應(yīng))制成的器件,主要類(lèi)型有:利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件(如光敏電阻、光電二極管和三極管等)、利用半導(dǎo)體光伏效應(yīng)(Photo Voltaic Effect)工作的光電池和將電能轉(zhuǎn)換成光能的發(fā)光器件等;此外還有把半導(dǎo)體發(fā)光器件和光敏器件組合封閉裝在一起,組成的具有電-光-電轉(zhuǎn)換功能的光電耦合器,用作光電開(kāi)關(guān),因?yàn)椴淮嬖诶^電器中機(jī)械點(diǎn)易疲勞的問(wèn)題,所以可靠性很高。
光伏發(fā)電是利用半導(dǎo)體界面的光生伏特效應(yīng)而將光能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N技術(shù),目前在我國(guó)應(yīng)用非常廣泛。
發(fā)光二極管加電后可以將電能轉(zhuǎn)換成光能。發(fā)光二極管的發(fā)光顏色(波長(zhǎng))因半導(dǎo)體材料及摻雜成分不同而不同。常用的有黃、綠、紅等顏色的發(fā)光二極管。如氮化鎵(GaN)被選出來(lái)作半導(dǎo)體材料的初衷,就是為了藍(lán)光 LED 。
傳感器傳感器(transducer/sensor)是一種新型半導(dǎo)體器件,它能夠能實(shí)現(xiàn)電、光、溫度、聲、位移、壓力等物理量之間的相互轉(zhuǎn)換;傳感器的主要工作就是將非電信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求,適合計(jì)算機(jī)的要求,所以被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)中;其特點(diǎn)包括:微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化。
傳感器是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié),根據(jù)其基本感知功能,分為熱敏元件、光敏元件、氣敏元件、力敏元件、磁敏元件、濕敏元件、聲敏元件、放射線(xiàn)敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大類(lèi)。
傳感器一般由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分組成:
如圖所示,敏感元件直接感受被測(cè)量,并輸出與被測(cè)量有確定關(guān)系的物理量信號(hào);轉(zhuǎn)換元件將敏感元件輸出的物理量信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào);變換電路負(fù)責(zé)對(duì)轉(zhuǎn)換元件輸出的電信號(hào)進(jìn)行放大調(diào)制;轉(zhuǎn)換元件和變換電路一般還需要輔助電源供電。傳感器的微型化建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上。
半導(dǎo)體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括工業(yè)自動(dòng)化、遙測(cè)、工業(yè)機(jī)器人、家用電器、環(huán)境污染監(jiān)測(cè)、醫(yī)療保健、醫(yī)藥工程和生物工程。
集成電路的四大類(lèi)
廣義上我們統(tǒng)稱(chēng)集成電路為芯片,通常芯片都是如圖所見(jiàn)的手指甲大小的黑盒子,這種都是封裝好的:
集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。
微處理器具有中央處理器功能的大規(guī)模集成電路器件,被統(tǒng)稱(chēng)為微處理器(Micro Processor),中央處理器(central processing unit,CPU)是指計(jì)算機(jī)內(nèi)部對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并對(duì)處理過(guò)程進(jìn)行控制的部件,伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來(lái)越高,CPU可以集成在一個(gè)半導(dǎo)體芯片上。
微處理器無(wú)處不在,無(wú)論是錄像機(jī)、智能洗衣機(jī)、移動(dòng)電話(huà)等家電產(chǎn)品,還是汽車(chē)引擎控制,以及數(shù)控機(jī)床、導(dǎo)彈精確制導(dǎo)等都要嵌入各類(lèi)不同的微處理器,它不僅是微型計(jì)算機(jī)的核心部件,也是各種數(shù)字化智能設(shè)備的關(guān)鍵部件。
微處理器由算術(shù)邏輯單元(ALU,ArithmeTIc Logical Unit)、累加器和通用寄存器組、程序計(jì)數(shù)器、時(shí)序和控制邏輯部件、數(shù)據(jù)與地址鎖存器/緩沖器、內(nèi)部總線(xiàn)等組成,其中運(yùn)算器和控制器是其主要組成部分,如下圖。
微處理器大致可以分為三類(lèi):通用高性能微處理器、嵌入式微處理器和微控制器。一般而言,通用處理器追求高性能,它們用于運(yùn)行通用軟件,配備完備、復(fù)雜的操作系統(tǒng);嵌入式微處理器強(qiáng)調(diào)處理特定應(yīng)用問(wèn)題的高性能,主要用于運(yùn)行面向特定領(lǐng)域的專(zhuān)用程序,配備輕量級(jí)操作系統(tǒng),主要用于蜂窩電話(huà)、CD播放機(jī)等消費(fèi)類(lèi)家電;微控制器價(jià)位相對(duì)較低,在微處理器市場(chǎng)上需求量最大,主要用于汽車(chē)、空調(diào)、自動(dòng)機(jī)械等領(lǐng)域的自控設(shè)備。
廣義來(lái)說(shuō),一臺(tái)計(jì)算機(jī)(PC或手機(jī)等)內(nèi)部包含的CPU數(shù)量不會(huì)少于10個(gè),其中:北橋、南橋、GPU、硬盤(pán)、SSD、基帶芯片里面都不止一個(gè)CPU,作為任務(wù)調(diào)度的控制器,只不過(guò)這些CPU對(duì)程序與用戶(hù)來(lái)說(shuō)都是透明的。
微處理器包括MCU、MPU、CPU、GPU、DSP等,其發(fā)展史、指令集架構(gòu)、微架構(gòu)、處理器架構(gòu)、CPU架構(gòu)、內(nèi)核等學(xué)習(xí)筆記,單開(kāi)一章也不一定能寫(xiě)完。
存儲(chǔ)芯片存儲(chǔ)芯片可以說(shuō)是大數(shù)據(jù)時(shí)代的基石,計(jì)算機(jī)中的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中,手機(jī)、平板、PC和服務(wù)器等產(chǎn)品都會(huì)用到存儲(chǔ)芯片。報(bào)告顯示,存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支,約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的三分之一,被韓國(guó)和美國(guó)三大存儲(chǔ)器公司壟斷,韓國(guó)三星、SK海力士、美光占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的95%。上一篇文章就是的,寫(xiě)得很匆忙,希望有機(jī)會(huì)重寫(xiě)一遍。
邏輯芯片計(jì)算類(lèi)芯片(邏輯電路)按照產(chǎn)業(yè)鏈劃分,有設(shè)備、材料、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試五大領(lǐng)域,我國(guó)大陸芯片公司只占5%的市場(chǎng)份額,且處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的低端,從芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)軟件、底層架構(gòu)、光刻膠及配套試劑等芯片材料,再到高端顯示芯片、基礎(chǔ)操作系統(tǒng)、集成電路專(zhuān)用裝備和高精度加工設(shè)備,我國(guó)都依賴(lài)進(jìn)口。
模擬芯片用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路,也就是模擬電路芯片,在汽車(chē)電子領(lǐng)域和5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)中得以廣泛應(yīng)用。但全球模擬電路芯片的高端市場(chǎng)主要由ADI、TI等美國(guó)廠(chǎng)商占據(jù),我國(guó)在高端的核心模擬電路芯片,比如高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、射頻芯片等方面對(duì)外依賴(lài)度較高。
1)放大電路:用于信號(hào)的電壓、電流或功率放大。
2)濾波電路:用于信號(hào)的提取、變換或抗干擾。
3)運(yùn)算電路:完成信號(hào)的比例、加、減、乘、除、積分、微分、對(duì)數(shù)、指數(shù)等運(yùn)算。
4)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路:電流與電壓信號(hào)的轉(zhuǎn)換、直流與交流信號(hào)的轉(zhuǎn)換等。
5)信號(hào)發(fā)生電路:用于產(chǎn)生正弦波、矩形波、三角波、鋸齒波等。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以劃分為上游、中游和下游:上游包括半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA、IP核;中游包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié);下游主要為半導(dǎo)體應(yīng)用,例如3C(計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類(lèi)電子)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、信息安全、汽車(chē)、新能源、工業(yè)等。
1990s,臺(tái)積電開(kāi)啟了晶圓代工(Foundry)模式,無(wú)產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)計(jì)公司(Fabless)紛紛成立,垂直分工成為全球性趨勢(shì),形成設(shè)計(jì)(Fabless)→制造(Foundry)→封測(cè)(OSAT)三大環(huán)節(jié)的垂直分工。
參考文章
01.,從半導(dǎo)體概念到分類(lèi)再到下游應(yīng)用進(jìn)行了全面分析。
02.,半導(dǎo)體的概念、發(fā)展簡(jiǎn)史、產(chǎn)業(yè)鏈全景等角度進(jìn)行了系統(tǒng)介紹,比上面八篇系列文章要簡(jiǎn)潔。
03.,從EDA使用角度對(duì)芯片的設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了解析。汽車(chē)電子領(lǐng)域和5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)中得以廣泛應(yīng)用。
- 2022年全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè).zip
- 《功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)》下載 0次下載
- NXP半導(dǎo)體產(chǎn)品S32K1XX數(shù)據(jù)手冊(cè)下載 15次下載
- 汽車(chē)中的半導(dǎo)體成分和電氣化資料下載
- 藍(lán)牙產(chǎn)品開(kāi)發(fā),常見(jiàn)的5大錯(cuò)誤認(rèn)知資料下載
- 半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用與分類(lèi) 82次下載
- 半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問(wèn)題資料下載
- 混合動(dòng)力汽車(chē)的分類(lèi)資料下載
- MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)資料下載
- 半導(dǎo)體器件的損壞有規(guī)律可循資料下載
- IGBT以及其前身半導(dǎo)體器件資料下載
- 計(jì)量產(chǎn)品上幾種常見(jiàn)的認(rèn)證標(biāo)識(shí)資料下載
- 意法半導(dǎo)體STM32 8位和32位微控制器系列的產(chǎn)品選擇指南資料免費(fèi)下載 6次下載
- 半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費(fèi)下載 213次下載
- 半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性 84次下載
- 半導(dǎo)體熱測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題 129次閱讀
- 簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片 1360次閱讀
- AI時(shí)代的計(jì)算,是不是GPU一家通吃呢? 670次閱讀
- 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析和應(yīng)用領(lǐng)域 1722次閱讀
- 半導(dǎo)體封裝的分類(lèi)和應(yīng)用案例 1828次閱讀
- 汽車(chē)半導(dǎo)體分類(lèi)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 844次閱讀
- 功率半導(dǎo)體分立器件的定義和分類(lèi) 1855次閱讀
- 常見(jiàn)半導(dǎo)體材料有哪些?常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料特點(diǎn) 2.4w次閱讀
- 半導(dǎo)體的分類(lèi)及如何進(jìn)行半導(dǎo)體的摻雜 1.3w次閱讀
- 美新半導(dǎo)體專(zhuān)家?guī)炊卮艂鞲屑夹g(shù) 6819次閱讀
- 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值即將大規(guī)模衰退嗎 3313次閱讀
- 一文看懂中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系 7490次閱讀
- 什么是半導(dǎo)體材料_常見(jiàn)半導(dǎo)體材料有哪些 12.1w次閱讀
- 功率半導(dǎo)體的優(yōu)劣勢(shì)分析_功率半導(dǎo)體器件用途 1.8w次閱讀
- 最新FPGA所需求的電源IC 962次閱讀
下載排行
本周
- 1電子電路原理第七版PDF電子教材免費(fèi)下載
- 0.00 MB | 1491次下載 | 免費(fèi)
- 2單片機(jī)典型實(shí)例介紹
- 18.19 MB | 95次下載 | 1 積分
- 3S7-200PLC編程實(shí)例詳細(xì)資料
- 1.17 MB | 27次下載 | 1 積分
- 4筆記本電腦主板的元件識(shí)別和講解說(shuō)明
- 4.28 MB | 18次下載 | 4 積分
- 5開(kāi)關(guān)電源原理及各功能電路詳解
- 0.38 MB | 11次下載 | 免費(fèi)
- 6100W短波放大電路圖
- 0.05 MB | 4次下載 | 3 積分
- 7基于單片機(jī)和 SG3525的程控開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
- 0.23 MB | 4次下載 | 免費(fèi)
- 8基于AT89C2051/4051單片機(jī)編程器的實(shí)驗(yàn)
- 0.11 MB | 4次下載 | 免費(fèi)
本月
- 1OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234313次下載 | 免費(fèi)
- 2PADS 9.0 2009最新版 -下載
- 0.00 MB | 66304次下載 | 免費(fèi)
- 3protel99下載protel99軟件下載(中文版)
- 0.00 MB | 51209次下載 | 免費(fèi)
- 4LabView 8.0 專(zhuān)業(yè)版下載 (3CD完整版)
- 0.00 MB | 51043次下載 | 免費(fèi)
- 5555集成電路應(yīng)用800例(新編版)
- 0.00 MB | 33562次下載 | 免費(fèi)
- 6接口電路圖大全
- 未知 | 30320次下載 | 免費(fèi)
- 7Multisim 10下載Multisim 10 中文版
- 0.00 MB | 28588次下載 | 免費(fèi)
- 8開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例指南
- 未知 | 21539次下載 | 免費(fèi)
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935053次下載 | 免費(fèi)
- 2protel99se軟件下載(可英文版轉(zhuǎn)中文版)
- 78.1 MB | 537793次下載 | 免費(fèi)
- 3MATLAB 7.1 下載 (含軟件介紹)
- 未知 | 420026次下載 | 免費(fèi)
- 4OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234313次下載 | 免費(fèi)
- 5Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233046次下載 | 免費(fèi)
- 6電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191183次下載 | 免費(fèi)
- 7十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語(yǔ)言視頻教程 下載
- 158M | 183277次下載 | 免費(fèi)
- 8proe5.0野火版下載(中文版免費(fèi)下載)
- 未知 | 138039次下載 | 免費(fèi)
評(píng)論