對于通信設備或其他等一些應用，毫米波頻段非常具有吸引力，因為從30GHz到300GHz范圍內(nèi)有非常寬的可用頻帶資源。但是尋找此頻段內(nèi)性能卓越且價格低廉的印刷電路板（PCB）材料是一個巨大挑戰(zhàn)。然而，通過對毫米波頻段PCB材料關鍵參數(shù)和特性的理解，如不同PCB材料對不同電路性能的影響等，找到適合于此頻段內(nèi)應用的PCB材料是完全可能的。當進行微波電路設計時需要考慮很多的影響因素，這些因素通常會使電路設計變得困難或者給電路帶來巨大的影響。這些因素包括抑制雜散模式傳輸、減小導體損耗和輻射損耗、實現(xiàn)有效的信號過渡，減小干擾諧振以及控制色散等。

　　設計指導

　　有許多設計方法可以減小波傳輸中的一些問題，比如使用非常薄的電路基材。一般情況下，使用的層壓板厚度要小于電路最高工作頻率的四分之一波長。然而實際應用中，為了減小電路板中不同電路之間的耦合諧振干擾，使用的電路基材厚度最好低于電路最高工作頻率的八分之一波長。不僅電路的相互耦合或諧振會干擾主信號的傳輸，其產(chǎn)生的表面波也會影響主信號的傳輸。信號導體的寬度和電路層壓板的厚度有關，層壓板越薄，對應的導體寬度應越小。為了有效抑制雜散模式，導體寬度也應該不超過電路最高工作頻率的八分之一波長。上述層壓板厚度和導體寬度設計方法可直接適用于高頻微帶線電路設計，其他類型的電路設計還需考慮更多因素。對于接地共面波導（GCPW），又稱為金屬底板共面波導（CPCBW），在毫米波頻段越厚的電路層壓板表現(xiàn)出有利于抑制雜散模式傳輸。如圖1a所示的微帶線結構，微帶傳輸線中的信號層和接地面之間存在一定的間隔（基材厚度）。如果該間隔為四分之一波長，兩個銅箔平面間會產(chǎn)生諧振并干擾主信號傳輸。如果基材厚度為四分之一波長但銅導體寬度小于等于四分之一波長，諧振可能不會產(chǎn)生或者可以被忽略。如果基材厚度和銅導體寬度都大于等于四分之一波長，電路就很容易產(chǎn)生額外的諧振和雜散模式。圖1b所示是接地共面波導結構。即使GCPW基材厚度和導體寬度等于四分之一波長，由于共面接地的緊耦合結構，電路雜散諧振可以避免。共面接地面與信號導體鄰近且通過電鍍通孔（PTHs）實現(xiàn)與底層地面相連。當然，所有的結構的選擇都會存在各方面因素的權衡，如GCPW電路的導體損耗就比微帶線電路更高。然而，考慮到工作頻率，由于GCPW電路具有比微帶線電路更低的輻射損耗，因此總的插入損耗并不一定更高。對于高頻傳輸線及高頻電路，插入損耗是諸多損耗成分的總和，包括介質(zhì)損耗、導體損耗、輻射損耗和泄露損耗等。高頻PCB 材料一般具有較大的體電阻因此RF泄露損耗非常小。介質(zhì)損耗與電路材料的損耗因子或tanδ相關。損耗也受其他附加材料的影響，例如防焊油墨或粘結片。由于防焊油墨是一種高損耗材料，其損耗因子為0.02，通常在RF/微波頻段尤其是毫米波頻段不使用防焊油墨。此外，防焊油墨對介電常數(shù)（Dk）的影響過程難以控制，使用防焊油墨會導致阻抗失配，進一步造成回波損耗和插入損耗的增加。