在課堂中，能在第一時間完整而連續地回答出相應的內容，是因為老師采用點名的方式，排除了幾個人同時爭搶回答而造成的干擾。 PCB上存在類似的情況，其中不同導線上的多個信號可能相互干擾。當信號傳輸到平行導線時產生相應的電磁能時，就被稱為耦合。導體之間的耦合可以是好的也可以是壞的，可以表示為0和1（或0％和100％）之間的比率。例如，可以使用捆綁導體或雙絞線電纜來實現支持良好信號傳輸的近乎完美的耦合比。不良耦合或串擾通常是指由于另一導體對相鄰導體的信號產生扭曲或降低信號質量這類不良信號干擾。 讓我們來看看串擾的原因，然后看看Altium Designer如何幫助您最大限度地減少串擾對電路板的影響。 什么原因導致串擾？ 串擾是PCB設計人員必須應對的信號完整性問題之一。通常，當兩個不同的信號傳播路徑彼此太靠近并且其各自的EM電磁場延伸超出分隔導體的空間時，發生串擾。串擾可能是數據進行高速傳輸中最重要的一個影響因素了。 它是一個信號對另外一個信號耦合所產生的一種不受歡迎的能量。根據麥克斯韋定律，只要有電流的存在，就會有磁場存在，磁場之間的干擾就是串擾的來源。這個感應信號可能會導致數據傳輸的丟失和傳輸錯誤。所以串擾對于綜合布線來說，無疑是個最厲害的天敵。由于這種干擾是不希望的，因此可將其歸類為噪聲并且會導致信號失真或降低信號純度。? ? 1）元件問題 隨著電子產品變得越來越小，它們所包含的PCB也必須更小。然而，這些尺寸減小通常與對更大功能的需求相匹配。為了實現這些可能看起來彼此矛盾的目標，元件封裝變得更小但具有更大量的網絡連接或引腳數。顯然，這會導致引腳間的間距變得更緊，從而促使電容耦合。引腳之間的耦合可能發生在沿著電路板表面從元件延伸的連接或從元件下方延伸，以便信號流過通孔。 2）布線問題 隨著布線在電路板上占據更多空間，可能會出現更多可能發生串擾的區域。這包括在焊盤或布線路徑的起點和終點，以及同一層以及層與層之間的相鄰路徑。焊盤上的串擾類似于元件引腳之間的串擾。在沿著導線路徑上，干擾通常是由于相似長度的信號路徑在相同角度處的分離不充分或具有銳角彎曲的單根導線。當疊層中的信號層未被電介質充分隔離時，也可能在不同層上的布線之間發生串擾。 Altium Designer 中的串擾消除技術 看起來串擾對于PCB設計的良好信號完整性來說是一個不可逾越的障礙，特別是對于小而密集的復雜電路板。當然，這是一個重大的設計挑戰，但有一些技術可以用來減少串擾對電路工作的影響。為了充分利用這些技術，我們首先需要能夠分析我們的電路板信號，以確定是否需要消除串擾。Altium Designer提供了執行信號完整性分析的工具，如下圖所示。 信號完整性分析案例