資料介紹
支架式倒裝與FEMC的定義與關系
眾所都知,當前LED芯片大體分為3種結構,第一種是正裝芯片,第二種是垂直芯片,第三種是倒裝芯片——FC-LED,而目前以正裝芯片居多。
正裝的占有率居多,并不影響倒裝的發展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場,但是其結構確實存在很多,有陶瓷基板的,有單顆封裝的,還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結構。
支架式倒裝的出現,其實跟正裝芯片是有關聯的。因為之前正裝采用的就是支架式的,而且產業鏈的相關設備也是與其相配合的?;谶@樣的背景,才會有今天的支架式倒裝的概念。即指的是倒裝芯片+帶杯腔支架,而FEMC是指“Filp-chip+EMC支架”,就是倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產品,是支架式封裝其中的一種。
而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體,無論從熱阻、結溫、電壓、飽和電流、熱穩態流明,相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC,CSP都有相當大的優勢。
支架式倒裝存在的意義
從LED封裝市場容量來看,陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%,EMC占20%,PLCC約占75%,可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分,而在支架式封裝中導入倒裝芯片,這對傳統封裝將是一次革命。
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