IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用來(lái)描述 IC 器件的輸入、輸出和 I/OBuffer 行為特性的文件，并且用來(lái)模擬 Buffer 和板上電路系統(tǒng)的相互作用。
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　　優(yōu)點(diǎn)由上可知，IBIS 模型的優(yōu)點(diǎn)可以概括為：1、在I/O 非線性方面能夠提供準(zhǔn)確的模型，同時(shí)考慮了封裝的寄生參數(shù)與ESD 結(jié)構(gòu)；2、提供比結(jié)構(gòu)化的方法更快的仿真速度；3、可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS 模型分析的信號(hào)完整性問(wèn)題包括：串?dāng)_、反 射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS 尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)的仿真，它可用于檢測(cè)最壞情況的上升時(shí)間條件下的信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決的情況；4、模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷(xiāo)；5、兼容工業(yè)界廣泛的仿真平臺(tái)。

　　缺點(diǎn)當(dāng)然，IBIS 不是完美的，它也存在以下缺點(diǎn)：1、多芯片廠商缺乏對(duì)IBIS 模型的支持。而缺乏IBIS 模型，IBIS 工具就無(wú)法工作。雖然IBIS 文件可以手工創(chuàng)建或通過(guò)Spice 模型自動(dòng)轉(zhuǎn)換，但是如果無(wú)法從廠家得到最小上升時(shí)間參數(shù)，任何轉(zhuǎn)換工具都無(wú)能為力2、IBIS 不能理想地處理上升時(shí)間受控的驅(qū)動(dòng)器類(lèi)型的電路，特別是那些包含復(fù)雜反饋的電路；3、IBIS 缺乏對(duì)地彈噪聲的建模能力。IBIS 模型2.1 版包含了描述不同管腳組合的互感，從這里可以提取一些非常有用的地彈信息。它不工作的原因在于建模方式，當(dāng)輸出由高電平向低電平跳變時(shí)，大的地彈電壓可以改變輸出驅(qū)動(dòng)器的行為。

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