資料介紹
在電子組件的組裝過(guò)程中,焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等,甚至影響到其后的每一工藝步驟。此外,由于電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發(fā)展,為焊接工藝提出了一系列的難題,為此,電子制造業(yè)的各個(gè)廠家圍繞SMT的焊接工藝展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng),旨在進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量,克服焊接中存在的短路、橋接、焊球和漏焊等缺陷,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量,滿足市場(chǎng)需求。目前,最廣泛使用的焊接工藝主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工藝主要是用于通孔和各種不同類(lèi)型元件的焊接,是一種關(guān)鍵的群焊工藝。盡管波峰焊接工藝已有多年的歷史,而且還將繼續(xù)沿用下去,然而,我們要是能夠用上切實(shí)可行的、有生命力的波峰焊接工藝需持時(shí)日。因?yàn)檫@種工藝必須達(dá)到快速、生產(chǎn)率高和成本合理等要求。換言之,這種工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
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