隨著電子產(chǎn)品的體積正變得越來越小，PCBA整個(gè)組裝的精密度越來越高，導(dǎo)致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因?yàn)楣に嚒⒑噶喜牧稀CB電路板質(zhì)量、設(shè)備等因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，所以波峰焊接過程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀檢測(cè)時(shí)一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點(diǎn)提前失效。

對(duì)波峰焊工藝的一些建議：

1、很多波峰焊接鐘的缺陷與PCB設(shè)計(jì)的有關(guān)，必須考慮DFM

2、很多缺陷與PCB、貼片加工元器件的質(zhì)量有關(guān)，為避免假冒偽劣元器件對(duì)品質(zhì)的影響。應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲(chǔ)條件。

3、很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經(jīng)受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。

4、波峰焊溫度盡可能設(shè)低，防止元件過熱、材料損壞、尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。

5、低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對(duì)焊料槽及葉輪的侵蝕作用。限制FeSn2晶體的生成。

6、優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應(yīng)進(jìn)行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整，且必須控制溫度曲線。

7、注意錫爐中焊料的維護(hù)，加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)。

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