在開箱測(cè)評(píng)中我們就說到，vivo X70作為系列中標(biāo)準(zhǔn)版沒有搭載自研V1芯片，但在實(shí)際拍攝體驗(yàn)中并不遜色。今天呢，我們就來(lái)拆解一下看看，內(nèi)在是怎么樣的，會(huì)因?yàn)槭菢?biāo)準(zhǔn)版就差很多嗎？

拆解

SIM卡托上有防水膠圈，均勻加熱后撬開縫隙取下后蓋。后蓋四周白色膠條，后攝像頭保護(hù)蓋同樣用膠條固定，對(duì)應(yīng)攝像頭位置有泡棉保護(hù)。電池和揚(yáng)聲器上面貼有石墨散熱片。

主板蓋上有泡棉保護(hù)，泡棉下方是NFC線圈以及石墨散熱片，同時(shí)中框右上方螺絲貼有防拆標(biāo)簽。后攝像頭的BTB連接器位置有單獨(dú)的塑料定位器，并使用螺絲固定。

在取下中框之前，先取下定位器，再擰去螺絲，分離塑料中框。中框上下兩端都貼有FPC天線。

再取下用螺絲固定的主板蓋和揚(yáng)聲器模塊。主板蓋可以進(jìn)一步拆解，上面有閃光燈和光線傳感器軟板、NFC線圈以及散熱片，另一面還有聽筒轉(zhuǎn)接軟板，同樣使用雙面膠固定。

接下來(lái)進(jìn)行主板、副板以及前后置攝像頭的拆解。主板使用螺柱固定，拆解前可以看到主板屏蔽罩上面和前置攝像頭上面都貼有石墨片進(jìn)行散熱。

拆解后內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)微云臺(tái)下方有石墨散熱片，內(nèi)支撐主板CPU位置貼有導(dǎo)熱硅脂，下方便是散熱銅管。副板揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)位置以及有屏幕軟板翻折位置都有紅色硅膠保護(hù)。

電池通過塑料膠紙固定，取下電池后在電池倉(cāng)右側(cè)和下方貼有黑色膠條，用于固定保護(hù)同軸線。

隨后取下同軸線、兩塊主副板連接軟板、按鍵軟板、振動(dòng)器、聽筒、指紋傳感器。

最后拆解屏幕，屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，使用加熱臺(tái)分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積散熱石墨片，撕下石墨片，便是液冷銅管。

Vivo X70拆解簡(jiǎn)單，可還原性強(qiáng)。常規(guī)的三段式結(jié)構(gòu)，共采用22顆螺絲固定。在散熱和防水方面都做了較為細(xì)致的準(zhǔn)備，主板、電池、攝像頭、屏幕都經(jīng)過散熱處理。USB接口、SIM卡托、揚(yáng)聲器處、主副板BTB連接器四周也都有硅膠或者泡棉進(jìn)行保護(hù)。

E分析：

首先來(lái)看看主副板，主板與副板的BTB接口處都貼有泡棉或硅膠墊進(jìn)行保護(hù)。在副板USB接口處套有硅膠圈進(jìn)行防水處理。

在主板正面所有器件都有屏蔽罩保護(hù)，并貼有石墨片或者銅箔散熱，其余外圍器件也進(jìn)行了點(diǎn)膠保護(hù)。主板上面光線距離傳感器上面有黑色硅膠套保護(hù)，取下屏蔽罩后，閃存芯片位置貼有白色導(dǎo)熱硅脂。

Vivo X70主板正反面共有51顆IC，下面是eWisetech挑選的主要IC及相關(guān)廠商信息：

▽主板正面

1：Media Tek-MT6893Z-八核處理器

2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1 -128GB閃存

4：Media Tek -MT6190W -射頻收發(fā)器

5：STMicroelectronics -LSM6DSO -六軸陀螺儀和加速度計(jì)

6：Media Tek -MT6635 -WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

7：Maxim -MAX20328B -電源管理

▽主板背面

1：Media Tek -MT6359VPP -電源管理

2：Samsung -S3NSN4VX -NFC控制器

3：QORVO-QM77040-射頻前端模塊

4：麥克風(fēng)

5：NXP -TFA9874-音頻放大器

上述僅是部分vivo X70的內(nèi)部IC信息，整機(jī)IC BOM建議至eWisetech搜庫(kù)查看。當(dāng)然除去上述IC外，關(guān)于器件方面也做了詳細(xì)的分析，例如屏幕、攝像模組、電池等器件的廠商型號(hào)都可以在eWisetech查閱。

編輯：fqj