核心提示：本文講述了能夠幫助汽車照明行業(yè)實現(xiàn)最佳熱管理的方法。我們就選擇和測量LED熱特性以及為特定應用選擇最合適的 LED進行了討論。由于溫度過熱可能破壞LED系統(tǒng)的穩(wěn)定性，我們還討論了車前燈和車尾燈等形狀復雜照明系統(tǒng)的熱模擬，以及使用同步計算流體力學技術(shù)來設計更高品質(zhì)的產(chǎn)品并以更快、更高效、更經(jīng)濟的方式開發(fā)汽車照明系統(tǒng)。

　　行業(yè)趨勢

　　根據(jù)麥肯錫公司（McKinsey & Company）對全球照明市場的見解，汽車照明市場目前規(guī)模約為180億美元（130億歐元），占整個照明市場的大約20%，預計到2020年將增至 250億美元（180億歐元）。隨著LED（發(fā)光二極管）的發(fā)展，汽車應用中的LED預計在未來10年會顯著增長。《LEDs Magazine》2012年11月刊登的一篇文章稱，戴姆勒即將面市的S系列梅賽德斯的所有照明系統(tǒng)都將使用LED。2010年至2020年，LED的價格將減至當前價格的十分之一，因此相比傳統(tǒng)光源，LED將更具競爭力。

　　與傳統(tǒng)汽車照明光源不同的是，LED對溫度更加敏感，不僅僅需要對設計中使用LED的結(jié)構(gòu)和特性有足夠了解，還需要了解從散熱器到冷卻流體的整個熱管理系統(tǒng)。擁有了這些技能后，照明設計師就能優(yōu)化其設計，確保LED使用壽命長久，發(fā)射波長移位最小，或者光輸出損失最小。他們還能更有效地將LED作為一種光源來使用，并推動LED在汽車行業(yè)的全面普及。

　　在汽車照明領(lǐng)域使用LED的挑戰(zhàn)

　　隨著光源設計從白熾燈向LED轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的熱管理概念已經(jīng)過時，需要養(yǎng)成新的思考方式。大多數(shù)白熾燈的電能中有約83%形成熱輻射，約12%形成熱損耗，不會面臨光源散熱難題。LED則大多通過傳導傳遞熱損耗（約60-85%），并對熱管理十分敏感。100瓦白熾燈的電光轉(zhuǎn)換效率僅為約5%，而LED的轉(zhuǎn)換效率能達到約15-40%，并且還在不斷提高。

　　LED的主要熱挑戰(zhàn)是維持高色度穩(wěn)定性和預期壽命。汽車行業(yè)的LED需要具備終生耐受性。LED不光更加高效，其更高的能見度也頗具價值，因此更加安全，歐洲經(jīng)濟委員會（ECE）規(guī)定從2011年起所有新款汽車都必須安裝日間行車燈（DRL）。

　　因為車頭燈和車尾燈等外部燈幾乎是完全密封的系統(tǒng)（除極小的氣流入口、出口以及普通白熾燈的小開口之外），因一個瑕疵而更換LED是不現(xiàn)實的。當車頭燈或車尾燈多個LED出現(xiàn)故障時，只能通過更換整個車燈來解決。因此，不僅僅是LED，整個燈具設計都必須具有很高的可靠性和質(zhì)量，因為更換整個車頭燈很昂貴；如果還在保修期內(nèi)，那么系統(tǒng)的原始設備制造商（OEM）和供應商將要花費很大的代價。

　　分析熱和輻射行為的特性可確保高可靠性

　　原始供應商數(shù)據(jù)表并不總是提供從流體或結(jié)構(gòu)分析中得出精確可靠的模擬結(jié)果所需的數(shù)據(jù)；制造商也不經(jīng)常提供對測量數(shù)據(jù)誤差的保證或說明。因此，您將需要在為您的汽車安裝應用之前，測試和測量其特性，以確保部件和材料的可靠性。

　　熱特性

　　LED的熱阻（Rth）會對產(chǎn)品的壽命、效率和多個域的運行以及電、熱和光學性能造成影響（圖1）。LED套件和其它所有半導體設備套件一樣，可通過熱阻進行很好的特性分析，以實現(xiàn)穩(wěn)定運行。熱阻（Rth）數(shù)值告訴我們單位熱源應用于設備會導致溫度上升多少度。

　　圖1：熱問題影響著LED套件的方方面面。

　　最基本的方法是測量部件與溫度相關(guān)的電壓。LED從一個穩(wěn)定的狀態(tài)打開或關(guān)閉，過一段時間之后，又到達另一個穩(wěn)定的狀態(tài)（熱/冷，反之亦然）。在這個過程中不斷進行瞬態(tài)測量，提供很小測量電流下的熱瞬態(tài)響應曲線。在測量出的溫度差異和功率差異（用于開關(guān)部件）（圖2）的幫助下，便可得出結(jié)構(gòu)函數(shù)（圖3）。

　　圖2：Mentor Graphics的T3Ster熱瞬態(tài)測試儀可記錄短短1微秒（1x10-6秒）之后LED的瞬態(tài)響應，溫度分辨率為0.01℃。

　　圖3：通過瞬態(tài)響應，我們可自動確定LED套件樣本的結(jié)構(gòu)函數(shù)。這一R/C模式可直接用于熱模擬軟件。

　　2010年11月，電子器件工程聯(lián)合委員會（Joint Electron Devices Engineering Council，簡稱JEDEC）發(fā)布了利用雙熱界面方法進行結(jié)殼熱阻（RthJC）測量的標準JESD51-14。該標準要求進行兩次測量：即在沒有額外層和有額外層的情況下分別測量，偏差位置能夠反應一個元件的熱阻。這個方法適用于帶有裸露冷卻表面和一維熱流路徑的功率半導體元件。這種情況對功率發(fā)光二極管也有效。

　　圖3所示的結(jié)構(gòu)函數(shù)讓我們得以確定熱阻結(jié)殼（RthJC），這對于精確的熱仿真來說非常重要。結(jié)構(gòu)函數(shù)不僅能夠幫助確定熱阻，還能用來比較不同的發(fā)光二級管、焊料/粘結(jié)劑質(zhì)量、瑕疵及瑕疵位置、不同PCB/MCPCB類型的冷卻效率及其溫度依存性。晶粒與周圍環(huán)境之間的一切都可以在結(jié)構(gòu)函數(shù)中看到，因瑕疵和老化而導致的變化也可以通過與正常或理想裝配的比較而看出來。

　　輻射分析

　　熱分析對于了解發(fā)光二級管的缺陷至關(guān)重要，可用來獲得熱阻信息以及測試合適的粘結(jié)劑或熱界面材料來確保裝配后的最佳熱管理能力。但用來給發(fā)光二級管供電的總電力被轉(zhuǎn)化為熱和光。因此，如圖4所示，為了正確進行熱分析，發(fā)光二級管產(chǎn)生的光功率應從供給電力中減去，從而得出真正的內(nèi)部熱阻Rth-real（完全基于發(fā)光二級管的熱功率）。

　　圖4：熱瞬態(tài)測試原理圖，在進行LED測量時考慮了光功率。

　　這里的Rth和Rth-real分別是通用半導體和固態(tài)照明組件的熱阻（單位：開爾文/瓦）；ΔT代表兩種定態(tài)（熱和冷）之間的溫度差（單位：開爾文［K］）；Pheat和ΔP分別代表用于加熱組件的實際功率和驅(qū)動組件的功率與測量它的小功率之間的功率差（單位：瓦［W］）；Pel代表驅(qū)動組件的電力功率；Popt代表SSL組件發(fā)出的光功率。

　　不考慮光功率，發(fā)光二級管的結(jié)構(gòu)函數(shù)將隨著不同的接面溫度和驅(qū)動電流而改變，因為光通量取決于這些參數(shù)，如圖1所示。

　　通過明導的TERALED/T3Ster測試硬件，也可以從測量中導出參數(shù)，如總光通量、總輻射通量、X、Y和Z三色值，同時還可以完成一份頻譜分析。通過一種單一的綜合測量方法，可能會測出二極管特性、光功率、輻射效率、光通量、發(fā)光效率、暗視覺通量和色坐標對電流和溫度的依賴性，并將其顯示為LED的驅(qū)動電流、接面溫度（Tj）或冷板溫度的一個函數(shù)（見圖5）。

　　圖5：光度與輻射測量示例。

　　根據(jù)具體電流分析LED的熱量和亮度

　　Mentor Graphics的FloEFD熱仿真工具采用了一個獨一無二的LED簡化模型，具有后處理功能，不僅能讓你看到LED變得有多熱，還能讓你根據(jù)使用的電流判斷出LED產(chǎn)生的實際熱量。根據(jù)這些信息，你可以看出LED的亮度如何。如果沒有這種功能，工程師會定義一個LED熱阻模型，并運用到一個發(fā)熱率，但不會準確知道具體數(shù)字有多大，這是因為電壓和光功率存在一個區(qū)間范圍，具體值取決于具體電流產(chǎn)生的LED溫度（見圖1）。

　　圖 6顯示，通過這個LED簡化模式，你可以定義電流，然后運用T3Ster數(shù)據(jù)或手動輸入計算得出的數(shù)據(jù)（通常來說沒有T3Ster數(shù)據(jù)那樣準確），你可以從T3Ster或數(shù)據(jù)表中獲得LED熱特性帶來的溫度值，你還可以獲得LED在這個接面溫度和電流下的光通量或“熱流明”和發(fā)熱率。LED的溫度會依據(jù)不同的電流而有所變化。這些不同的電流和溫度變化又造成了光通量的不同。

　　圖6：通過FloEFD LED精簡模型，你可以獲得LED在某個特定接面溫度和電流的光通量或“熱流明”。

　　早期模擬加快產(chǎn)品開發(fā)

　　LED 的熱設計和照明系統(tǒng)都需要做出革命性的改變。LED使設計師能夠更具創(chuàng)造性，通過個人風格和令人印象深刻的設計讓品牌或車型脫穎而出。但隨著對性能的影響越來越大，加上幾乎所有的LED都有反射器和散熱器，因此幾何學就變得更加復雜。熱管理策略不斷增加的復雜性和變化意味著照明系統(tǒng)熱設計方面的一些老舊做法已經(jīng)不再湊效，仿真在設計過程中變得越發(fā)重要。

　　隨著設計與性能之間的依存性越來越高，設計人員需要快速做出各種設計調(diào)整，而負責熱管理分析的計算流體力學專家則因為快速的設計周期和協(xié)調(diào)復雜的幾何結(jié)構(gòu)而感到壓力過大。因此真正自動化的網(wǎng)格生成（無需人工干涉便能生成高質(zhì)量的網(wǎng)格）顯得越發(fā)重要。這是與設計同步的計算流體力學解決方案的先決條件，使得設計人員能夠在設計過程中進行早期仿真，而且無需深入的數(shù)字和計算流體力學知識，從而加快了產(chǎn)品開發(fā)進程。

　　與設計同步的計算流體力學確保對汽車LED系統(tǒng)進行成功的熱管理

　　FloEFD支持的同步計算流體力學方法讓你能夠?qū)γ總€設計步驟進行準確的熱仿真，從而縮短設計周期。與依靠從MCAD系統(tǒng)輸出CAD模型然后輸入計算流體力學系統(tǒng)的典型計算流體力學不同，同步計算流體力學完全嵌入在MCAD環(huán)境中，因此無需通過STEP或IGES等中性的文件格式轉(zhuǎn)換模型。這些轉(zhuǎn)換通常會丟失原始CAD模型中的參數(shù)定義。參數(shù)定義的幾何結(jié)構(gòu)有助于包括設計變量分析在內(nèi)的模擬。

　　憑借自動網(wǎng)格生成和其它技術(shù)，你只需對產(chǎn)品及其行為有必要的了解便能使用計算流體力學技術(shù)。傳統(tǒng)情況下耗時最長的步驟——仿真和網(wǎng)格生成——已最大程度地縮短。這項技術(shù)的應用延伸至汽車行業(yè)的很多領(lǐng)域以及其它行業(yè)。圖7顯示了原始設備制造商工程師如何成功使用這項技術(shù)仿真來自他們MCAD系統(tǒng)內(nèi)部的不同汽車應用。

　　圖7：奧迪A3車前燈的FloEFD模擬圖像，展示了為車前燈系統(tǒng)冷卻和散熱提供新鮮空氣的速度等值面。

　　結(jié)論

　　當使用Mentor Graphics的T3Ster和TERALED進行全面的LED熱阻瞬態(tài)測試（包括光度和輻射測量）時，你會得出高度準確和可重復的真正熱阻測量結(jié)果，并且在產(chǎn)品設計期間將這些轉(zhuǎn)換成用于計算流體力學仿真的熱阻-熱容模型。

　　進行高度加速的壽命測試還能幫助你選擇在產(chǎn)品使用期內(nèi)具有高可靠性的最合適的LED。此外，熱仿真可確保熱管理系統(tǒng)在LED的整個生命周期提供適宜的環(huán)境，并且最大程度地降低對質(zhì)量和性能的影響。FloEFD同步計算流體力學方法還通過在設計初期進行仿真加速了產(chǎn)品設計周期，縮短了產(chǎn)品面市時間并削減了開發(fā)與樣機設計成本。