--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 品牌 硅動(dòng)力SI-POWER
- 型號(hào) SP6672F
- 封裝 SOP7
--- 產(chǎn)品詳情 ---
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)SP6672F硅動(dòng)力12V200mA非隔離AC-DC芯片,原裝現(xiàn)貨
SP6672F是一款高性能、高精度、低成本的非隔離型恒壓控制芯片,適用于離線式小功率應(yīng)用場(chǎng)合,外圍電路簡(jiǎn)單,輸出電壓可通過FB電阻調(diào)整。SP6672F內(nèi)置500V高壓?jiǎn)?dòng)與自供電模塊,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)、超低待機(jī)、自供電功能。SP6672F內(nèi)置高壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力,在全電壓輸入范圍內(nèi)都能得到穩(wěn)定的高精度輸出電壓。內(nèi)置軟驅(qū)動(dòng)可以有效提高 EMI 性能。PRT引腳可實(shí)現(xiàn)輸入線電壓的過壓保護(hù)。
SP6672F內(nèi)置多種保護(hù),包括輸入線電壓過壓保護(hù)(Line OVP)、逐周期限流保護(hù)(OCP)、過載保護(hù)(OLP)、欠壓保護(hù)(UVLO)、過溫保護(hù)(OTP)等。
SP6672F功能
集成500V高壓功率MOSFET
輸出電壓可通過FB電阻調(diào)節(jié)
支持交流全電壓85~265Vac輸入
內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)和自供電電路
適用于Buck、Buck-Boost等多種架構(gòu)
集成軟啟動(dòng)電路
優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率
內(nèi)置欠壓、過壓、過流、過溫、 短路等保護(hù)功能
封裝形式:SOP-7。
SP6672F應(yīng)用
小家電
智能家居
非隔離輔助電源
售后服務(wù):公司免費(fèi)提供樣品,并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)支持。
阿里店鋪:阿里 “供應(yīng)商 ”搜索 ,深圳市三佛科技有限公司,咨詢客服購買
其他產(chǎn)品推薦:NCP1342 ,MSM06065G1,VIPER12,AP8012 ,AP8012H,AP8022, PN8007,TOP256EN,TOP266EN,TOP267EG,TOP271EG,
OB2269CP,OB2269CP,SA2601,SP6672F。
SP6672F硅動(dòng)力12V200mA非隔離AC-DC芯片產(chǎn)品供應(yīng)
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