中圖儀器SuperViewW系列光學測量儀器由照明光源系統，光學成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成。以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。

SuperViewW系列光學測量儀器廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。如在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。

SuperViewW1光學測量儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而型號為SuperViewW1-Pro 的光學測量儀器相比 W1增大了測量范圍，可完全覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

部分參數

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量:重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%

注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取