wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量
2025-05-28 |
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資料介紹
在先進(jìn)制程中,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)在線檢測,可減少其對芯片性能的影響。
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