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深圳市智物通訊科技有限公司

專注于開發(fā)板、MTK開發(fā)板、4G核心板、5G核心板、5G模塊、安卓核心板、高通核心板等智能設(shè)備定制研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為一體的高新科技企業(yè)

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QCS8250安卓核心板_高通QCS8250核心板_高算力AI模組

型號： QCS8250

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • CPU QCS8250
  • 制程工藝 7nm
  • GPU Adreno 650
  • 操作系統(tǒng) Android 10.0
  • 算力高達(dá) 15 TOPS

--- 產(chǎn)品詳情 ---

　　QCS8250安卓核心板基于高通先進(jìn)的QCS8250平臺打造，采用領(lǐng)先的7nm工藝制程，集成強勁的高通八核Kryo? 585處理器。該CPU包含1顆主頻高達(dá)2.85GHz的Kyro Gold Prime核心，3顆2.4GHz的Kyro Gold核心以及4顆1.8GHz的Kyro Silver核心，兼顧高性能與能效比。核心板體積小巧，尺寸僅為40×45×2.7毫米，采用LGA封裝方式，方便集成于各種緊湊型智能設(shè)備中。

　　QCS8250核心板搭載高通Adreno?系列圖像處理單元，包括Adreno? DPU 995，支持最高雙4K分辨率顯示。視頻處理方面，集成Adreno? VPU 665，支持4K@120fps的視頻編碼和4K@240fps的視頻解碼，兼容H.264和H.265編碼協(xié)議，能夠滿足高質(zhì)量視頻錄制與播放的需求。此外，內(nèi)置Adreno? GPU 650，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1和OpenCL 2.0，為圖形渲染和計算提供強大支持。

　　強大的AI算力

　　QCS8250核心板配備高通NPU 230神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，AI算力高達(dá)15 TOPS(萬億次運算)，大幅提升了人工智能應(yīng)用的處理效率，適合智能視覺識別、語音識別及其他AI驅(qū)動的智能功能。

　　QCS8250核心板預(yù)裝Android 10操作系統(tǒng)，擁有256GB UFS高速存儲和12GB LPDDR5內(nèi)存，確保系統(tǒng)運行流暢及數(shù)據(jù)快速存取。網(wǎng)絡(luò)連接方面支持最新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)和藍(lán)牙5.1，帶來更快、更穩(wěn)定的無線體驗。

　　該核心板集成豐富接口資源，包括LCM屏幕接口、DisplayPort顯示接口、觸摸屏、攝像頭接口、PCIe、USB、I2C、UART和SPI等，極大地提高了擴展性和兼容性。QCS8250安卓核心板廣泛適用于高性能、低功耗需求的多種智能設(shè)備，如視頻記錄儀、智能收銀機、平板電腦、智能家居系統(tǒng)、教育電子產(chǎn)品、工業(yè)自動化設(shè)備、智能機器人、車載系統(tǒng)、智能手持設(shè)備以及無人機等領(lǐng)域。

　　高通QCS8250核心板參數(shù)

　　CPU：高通QCS8250,1×Kyro Gold Prime core at 2.85GHz + 3×Kyro Gold core at 2.4GHz + 4×Kyro Silver core at 1.8GHz

　　制程工藝：7nm FFP

　　GPU：Adreno 650

　　操作系統(tǒng)：Android 10.0

　　算力高達(dá)：15 TOPS

　　存儲：12GB LPDDR5+256GB UFS(Option 8GB/12GB+128GB)

　　顯示接口：2組4-lane MIPI-DSI DSI0 或 DSI1：最大支持 1920×1200@60Hz DSI0+DSI1: 最大支持 5040×2160@60Hz

　　攝像頭接口：6組 4-lane MIPI-CSI*，Qualcomm Spectr 480 ISP ;25+25 or 64MP@30fps

　　觸摸屏接口：I2C接口電容式觸摸屏

　　視頻編碼：4K @120fps; 8K @30fps

　　視頻解碼：4K @240fps; 8K @60fps

　　WLAN：Wi-Fi 6 (2x2 MU MIMO,802.11 ax)

　　藍(lán)牙：BT5.1

　　接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，PCIe，ADC，Keypad，GPIOs ，中斷等。

　　USB接口：2 × USB 3.1，支持USB OTG，其中1組USB支持Display Port v1.4

　　工作電壓：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　封裝特性： LGA封裝

　　外形尺寸： 40×45×2.7mm

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