深圳市智物通訊科技有限公司方案

• AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發_智能穿戴設備解決方案2025-05-14 20:04

  

  隨著AR設備的不斷普及，市場上出現了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯發科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優勢，但其授權費用較高，對于一些初創企業來說，成本壓力較大。而聯發科則以其高性價比成為許多廠商的優選方案，為產品的市場推廣提供了更為經濟的解決方案。

  AR眼鏡 增強現實 穿戴設備 58瀏覽量

• 定制AR眼鏡_AR智能眼鏡主板硬件開發_智能可穿戴解決方案2025-04-22 20:16

  

  R智能眼鏡的硬件結構主要包括芯片、存儲器、攝像頭、顯示模塊、光學組件、傳感器、揚聲器、麥克風和電池等關鍵部分。目前市面上的主流AR眼鏡多采用兩種光學顯示技術：Birdbath和光波導。Birdbath方案的透光率較低，且體積較大;相比之下，光波導技術體積緊湊，顯示效果清晰，因而被廣泛認為是未來AR眼鏡顯示技術的主流選擇。

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• 智能安全帽_視頻通話4G|5G智能頭盔主板方案2025-02-26 20:18

  

  智能安全帽是一種融合了多項先進技術的智能穿戴設備，專為現場施工人員量身打造。它不僅能全面提升安全保障，還能有效提高工作效率。通過結合工業級高清攝像頭、5G/4G/WIFI網絡以及語音通信、GPS定位等模塊，這款設備實現了高清視頻采集、語音通訊、遠程對講、電子圍欄、安全預警等多樣化功能，為施工現場提供了強大的技術支持。

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• 醫療手持機_醫療PDA手持終端主板方案過醫療認證2025-02-24 20:02

  

  醫療PDA手持機配備了強大的聯發科2.0GHz八核處理器，標配4GB運行內存和64GB存儲空間，用戶可選配6GB內存和128GB存儲。搭載的Android 13操作系統確保了設備的快速響應和流暢的操作體驗，使醫護人員能夠迅速訪問關鍵信息。

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• AI眼鏡_MTK|紫光展銳平臺的AI智能眼鏡主板定制方案2025-02-17 20:11

  

  AI眼鏡是一種融合了人工智能技術的智能穿戴設備，它集成了多種硬件，包括系統級芯片(SoC)、圖形處理器(GPU)、存儲芯片、數字信號處理器(DSP)、圖像信號處理器(ISP)、攝像頭、傳感器、電池、藍牙耳機等。通過這些硬件的協同工作，AI眼鏡不僅能夠提供高質量的音頻體驗，還具備多種智能功能，如拍攝、語音識別、物體識別、實時翻譯、無線通訊等，為用戶帶來全方位的智能化服務。

  AI 智能眼鏡 385瀏覽量

• 音視頻記錄儀定制_工作記錄儀_5G/4G記錄儀整機方案2025-02-05 19:44

  

  這款視頻記錄儀方案采用了聯發科MT8768平臺，配備八核8*A53處理器，主頻可達2.0GHz，并采用12nm制程技術，以實現高效能和低能耗的完美結合。該設備運行Android 11.0智能操作系統，內存配置選項為4GB+64GB或6GB+128GB，確保流暢的操作體驗。

  記錄儀 音視頻 225瀏覽量

• MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯發科MTK核心板模塊方案2024-12-20 20:14

  

  MT6761安卓核心板是基于聯發科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心，采用先進的12nm工藝制程，支持安卓9.0操作系統。核心板在內存配置上提供靈活選擇，包括1GB、2GB或4GB的LPDDR3 RAM，伴隨8GB、32GB或64GB的eMMC存儲選項，極大方便開發者進行使用和開發測試。

  安卓 核心板 聯發科 442瀏覽量

• 記錄儀定制_記錄儀安卓主板方案_4G/5G記錄儀PCBA定制開發2024-12-18 20:14

  

  記錄儀主板采用了先進的聯發科技MTK8768處理器，展現出卓越的性能表現。其核心架構包括四個主頻為2.0GHz的Cortex-A53核心和四個主頻為1.5GHz的高效Cortex-A53核心，確保設備具備強大的處理能力。

  主板 安卓 記錄儀 165瀏覽量

• 車載終端_智能車載終端定制_駕培|出租車|叉車終端基于MTK方案2024-12-16 20:20

  

  車載終端方案采用了聯發科的高效能低功耗ARM處理器，具備八核架構，主頻達到2.0GHz，制造工藝為12nm，確保了顯著降低的能耗。系統標配4GB內存和64GB存儲(可選配6GB內存和128GB存儲)，配有一個可擴展至128GB的TF卡槽，使得儲存空間靈活多樣，并且運行Android 11.0操作系統，可以輕松應對各種應用需求。

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• AR眼鏡_智能穿戴AR智能眼鏡解決方案聯發科MTK芯片平臺2024-12-09 20:13

  

  AR眼鏡對設備的重量、體積以及散熱性能有著嚴格的要求。在選擇芯片平臺時，目前市場主流的選擇包括聯發科、高通和紫光展銳，這三種平臺在性能、成本和功耗上各有優勢和劣勢。

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