優(yōu)勢和特點

• 266 MHz SIMD SHARC內核，峰值性能可達到1596 MFLOPS
• 1Mb SRAM、內嵌行業(yè)標準音頻解碼和后處理系數的4 Mb ROM
• 32位DMA以外設時鐘速度傳送，與全速處理器執(zhí)行并行
• 32位寬外部端口提供與同步（SDRAM）和異步存儲器的無膠合接口
• 數字音頻接口(DAI)可實現對于外設的用戶可定義訪問，包括S/PDIF Tx/Rx
• 從主存儲器直接執(zhí)行

• 延遲線DMA引擎通過抽頭/偏移的讀取來維護外部存儲器的循環(huán)緩沖區(qū)
• 8個支持I2S、左對齊采樣對和TDM模式的串行端口
• 兩個支持主和從模式的SPI端口
• 16個PWM通道
• 3個全特性定時器
• 208引腳LQFP EP封裝：商業(yè)和工業(yè)溫度范圍

產品詳情

第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應用為重點的外設和存儲器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引腳和代碼方面完全兼容。這些SHARC處理器基于一個單指令多數據（SIMD）內核，支持32位定點和32/40位浮點運算格式，使它們特別適合于高性能音頻應用。

在第三代SHARC處理器系列中，ADSP-21371能以極低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。這樣的性能水平使ADSP - 21371特別適合于解決日益增長的專業(yè)和車載音響市場需求，同時保持了低成本。除了更高的內核性能，ADSP-21371包含了更多的增值外設如S/PDIF發(fā)射器/接收器。ADSP-21371還提供一個運行于133 MHz的32位接口，可直接與同步SDRAM接口。

第三代SHARC處理器還集成了專用的外設，旨在簡化硬件設計，最大限度地減少設計風險，并最終縮短上市時間。這些功能模塊組合起來，加上廣為人知的數字音頻接口（DAI），通過軟件可編程的信號路由單元（SRU）可以彼此連接或連接至外部引腳。SRU是一個創(chuàng)新的架構特性，可以在DAI模塊之間實現完整而靈活的路由。通過SRU連接的外設包括但不限于：串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。

方框圖