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數據: STMicroelectronics高溫三端雙向可控硅.pdf
STMicroelectronics高溫三端雙向可控硅可采用通孔或表面貼裝封裝,適用于通用電源交流開關。這些高溫20A和30A三端雙向可控硅具有非常高的開關能力,結溫高達150°C。與傳統的三端雙向可控硅相比,散熱片可以根據在特定結溫下的高性能而減小。
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