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電子發燒友網>業界新聞>行業新聞>西安獲三星300億美元芯片項目 巨額補貼遭質疑

西安獲三星300億美元芯片項目 巨額補貼遭質疑

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光伏戶用如何做到低成本客?

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英特爾百億補貼讓赴美芯片企業警覺 補貼爭議越來越大

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英特爾或可以拿到超百億美元補貼

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2023-08-11 10:52:10798

西安紫光國芯被陜西發改委通報,境外出資775萬美元未備案

西安紫光國芯半導體股份有限公司(以下簡稱“西安紫光國芯”)是省內集成電路設計企業,是一家以dram內存為中心的產品及解決方案提供商。2015年12月,西安華芯半導體有限公司更名為西安嘉光國家芯片;
2023-08-11 09:58:371060

三星半導體與芯馳科技達成車規芯片戰略合作

三星半導體與芯馳科技聯合宣布,雙方達成長期戰略合作關系,加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:15737

182.角降壓啟動 #shorts

充八萬發布于 2023-07-22 06:06:22

角降壓啟動程序怎么編寫?

YS YYDS發布于 2023-07-06 21:51:20

角正反轉降壓啟動控制回路#角正反轉

學習電子知識發布于 2023-06-26 19:44:42

手動角降壓啟動#角形降壓啟動

學習電子知識發布于 2023-06-26 19:38:43

星形接法接線圖#角接線

學習電子知識發布于 2023-06-26 19:35:13

空氣延時觸頭角降壓啟動#角形降壓啟動

學習電子知識發布于 2023-06-26 19:30:43

德國史上最大外商投資!英特爾投300億歐元建兩座工廠,獲補貼100億歐元

億歐元。如今,這一數字幾乎翻了一番,達到 300 多億歐元。 英特爾表示,位于馬格德堡的第一家芯片制造廠預計將在歐盟委員會批準補貼方案后的 4-5 年內投入運營。 英特爾 CEO 帕特 · 基爾辛格(Pat Gelsinger)已承諾,將斥資逾 800 億美元在全球各地建設新工廠,以
2023-06-21 08:42:10295

英特爾250億美元在以色列建晶圓廠,可獲32億美元補貼;星紀魅族與極星設合資公司,共同推進Polestar OS研發

熱點新聞 1、英特爾250億美元在以色列建晶圓廠,可獲32億美元補貼 據報道,英特爾原則上同意在以色列建立新的晶圓制造廠,這是這家美國半導體巨頭及其同行實現芯片供應鏈多元化的一部分。英特爾已證實
2023-06-20 17:05:02368

三星如何成為全球第二大先進制程芯片制造商?

三星正在美國德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元芯片制造廠,并承諾明年開始在美國生產首批先進芯片。今年 2 月,三星等公司開始申請從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學法案中分得一杯羹,該法案的目標是將芯片制造業務帶回到美國。
2023-06-11 14:53:51946

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、PD2.0/3.0 快充協議、QC2.0/3.0 快充協議、華為 FCP 協議和三星 AFC 協議
2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議

供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議,提供XPD720關鍵參數 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41

XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議

供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>   
2023-05-30 14:24:29

XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿

供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案

供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案

供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46

如何查看S32G3支持的DDR芯片?

S32G3開發板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48

2025年全球汽車連接器市場規模將達194.52美元?

;Associates(全球連接器市場調研機構)預測,2025年,全球汽車連接器市場規模可達194.52美元,其中,中國的汽車連接器市場就獨占其中的23%,規模約為44.68美元。中國汽車
2023-05-22 15:31:10

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中國向190家芯片公司提供了17.5億美元補貼

意法半導體Q1營收 42.5 億美元,同比增長 19.8% 5.2022年中國向190家芯片公司提供17.5億美元補貼 6.消息稱臺積電成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42673

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協議,QC3.0/2.0 快充協議,和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

半導體封裝材料市場:2024年或升至208億,2027年有望達300美元

封裝作為半導體產業核心一環,主要目的為保護芯片。近日,TECHCET也發布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022年半導體封裝材料市場總體規模約為261億美元,到2027年將有望達到300美元
2023-05-10 15:31:291085

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!

的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度,新產品預計第四季度全面上市。 行業風向 【三星將減產NAND閃存產能5%,西安廠為重點】 據韓媒報道,三星將在第二季度將其NAND產能
2023-05-10 10:54:09

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