近聞報道，美國政府已同意依據(jù)《CHIPS法案》撥出首批扶持資金，這無疑將給早已投入本地業(yè)務(wù)的英特爾、三星電子和臺灣積水成電路造成積極影響。

據(jù)悉，美國將于今年2月29日發(fā)布詳盡的《CHIPS法案》半導體援助細則，而補貼支付預計會定在3月份。預計援助涵蓋智能手機、人工智能等領(lǐng)域使用的半導體。

值得關(guān)注的是，《CHIPS法案》是美國推動本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所制定的政策。根據(jù)這項政策，每項項目可獲30億美元的獎勵，占項目總成本的15%。此外，此計劃并非單一的資金援助，還包含了貸款、貸款擔保及稅收優(yōu)惠等措施，總共提供高達 390億美金的支持。

然而，盡管早前政府通過的《CHIPS法案》預計需支出530億美元，但截至目前僅有兩位企業(yè)成功申請到資金。其中，全球領(lǐng)先的三大半導體制造廠商——臺積電、英特爾與三星——均已聲明將在美國開展半導體新生產(chǎn)線投資。例如，臺積電即將在亞利桑那州鳳凰城周邊建設(shè)兩座晶圓廠，投資額高達400億美元；英特爾亦要在美國建立四座半導體設(shè)施，總投資額達435億美元；三星電子則承諾在德克薩斯州達拉斯周邊建設(shè)一條投入173億美元的新生產(chǎn)線。據(jù)估計，上述三家企業(yè)都有望獲得大量美國政府資金補貼。