中興通訊（000063）20日晚間公告，公司與美國高通、博通簽訂50億美元芯片采購框架協議。作為手機芯片提供商，高通再次入圍中興通訊采購名單，也表明中興通訊欲借2011年智能手機熱銷之勢，將智能手機戰略推向縱深，以圖實現公司“大突圍”。

　　中興通訊近期隨中國機電貿易投資合作促進團訪問美國。根據該公司的經營計劃，中興通訊于美國時間2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協議》，擬向美國高通公司的采購價值總計不少于40億美元。中興通訊還與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協議》，擬向美國博通公司的采購價值總計不少于10億美元。

　　據悉，中興通訊2006年6月曾與美國高通公司簽署了《2006 年-2007 年芯片采購框架協議》，當時約定期間向美國高通公司采購價值總計約5億美元的芯片。而現在的采購數據已是當初8倍。　　分析人士表示，智能手機產銷量暴增是帶動了中興通訊手機芯片采購量迅猛增長的重要原因。

　　相關統計顯示，全球手機出貨情況是，諾基亞、三星依舊牢牢占據著冠亞軍位置，中興通訊2011年前三季度的出貨量達1910萬臺，超越蘋果穩居全球第四，市場占有率4.9%，已經非常接近排名第三的LG的5.4%的市場份額。

　　作為全球前五廠商中的唯一中國本土品牌，中興通訊實施智能戰略轉型以來，先后推出多款高性價比的智能手機終端產品，且銷售量逐年提升。2011年銷量達到1200萬部，其中，中興通訊與中國聯通合推的千元智能手機出貨量遠超預期。有消息稱，2012年出貨量將有進一步提高，要達2400萬部。從本次簽訂如此巨額采購框架協議也不難看出，中興通訊借智能手機戰略沖擊全球手機出貨“前三甲”野心。

　　公司表示，上述事項屬于中興通訊正常的原材料采購行為。公司將根據生產經營情況逐步進行采購，實際執行情況可能與已簽訂的協議存在偏差。

　　資料顯示，美國高通公司系CDMA（碼分多址）數字無線技術的先驅，也是推動3G無線產品和服務發展的領導廠商之一。其在開發CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA（UMTS）芯片組和解決方案方面走在世界前列，同時將其核心CDMA專利技術授權給全球多家通信設備廠商。美國博通公司則是全球領先的有線和無線通信半導體公司。其產品在家庭、辦公室和移動環境中無縫提供語音、視頻、數據和多媒體連接。