作為有機(jī)硅技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，陶氏隆重展出其性能卓越的熱管理解決方案，及用于EMI電磁屏蔽和5G網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新材料

2019年3月20日，中國上海?——有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者陶氏化學(xué)公司在2019慕尼黑上海電子展(Electronica China 2019)上隆重展出其不斷發(fā)展壯大的一系列電子行業(yè)先進(jìn)材料解決方案，并宣布進(jìn)入電磁屏蔽(EMI)市場。陶氏在E5-5306號(hào)展位上重點(diǎn)展示了其在電子設(shè)備組裝和熱管理方面最新推出的創(chuàng)新材料，并通過一面互動(dòng)展示墻演示了陶氏產(chǎn)品如何助力5G，以及如何促進(jìn)新一代智能手機(jī)和智能照明設(shè)備的發(fā)展。

陶氏消費(fèi)品解決方案大中華區(qū)商務(wù)經(jīng)理David Chen表示：“陶氏的有機(jī)硅和硅基解決方案是當(dāng)今市場上所能提供的最廣泛、最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，廣泛應(yīng)用于粘合劑、熱管理和光學(xué)材料等領(lǐng)域，并且市場對(duì)這些技術(shù)和產(chǎn)品的需求還在日益增長。隨著5G網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)技術(shù)和連接設(shè)備在運(yùn)輸和其他領(lǐng)域的快速發(fā)展，我們不斷努力為客戶提供他們贏得市場所需的先進(jìn)材料。陶氏憑借有機(jī)硅導(dǎo)電材料及其不斷推出的新一代有機(jī)硅尖端技術(shù)進(jìn)入電磁屏蔽(EMI)市場，再次證明我們對(duì)相關(guān)領(lǐng)域、客戶和電子行業(yè)堅(jiān)定不移的承諾。”

在電子工業(yè)中，防電磁污染是印刷電路板（PCB）結(jié)構(gòu)和組件設(shè)計(jì)者日益關(guān)注的問題。 在5G網(wǎng)絡(luò)提高數(shù)據(jù)傳輸量和速率的同時(shí)，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設(shè)備連接正在增加電磁污染的風(fēng)險(xiǎn)。 陶氏先進(jìn)的創(chuàng)新解決方案可以幫助設(shè)計(jì)人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰(zhàn)。

在本次陶氏展出的眾多硅基技術(shù)中，兩項(xiàng)最近的創(chuàng)新值得關(guān)注：

·?陶熙 SE 9160 粘合劑 ?為消費(fèi)設(shè)備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機(jī)硅粘合劑可與大多數(shù)基材良好粘合，具有出色的可重復(fù)加工性且不留殘膠，適用于現(xiàn)場固化密封墊圈(CIPG)工藝并可提供相當(dāng)于IPX7級(jí)耐水性的有效密封。

·?陶熙 TC-3015 導(dǎo)熱凝膠 ?提高了高性能加工和控制組件的生產(chǎn)效率和性能。這款出色的導(dǎo)熱材料可簡化智能手機(jī)和其他組件的加工過程，在返工過程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。

陶氏還在本次展會(huì)上新推出了三款用于電子和照明行業(yè)的先進(jìn)硅基材料，包括：

·?陶熙 EA-4700 CV 粘合劑??更快的固化速度以提高產(chǎn)量，并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統(tǒng)金屬和塑料粘合

·?陶熙?EG-4100介電凝膠 ?系列耐熱凝膠，提供一系列的硬度保護(hù)，為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件中的敏感元件提供封裝保護(hù)，用于印刷電路板及工業(yè)傳感器和執(zhí)行器

·?陶熙?EI-2888無底涂有機(jī)硅密封劑 ?適用于專業(yè)LED燈具的光學(xué)透明硅膠，可在室溫下固化，并可在惡劣環(huán)境中提供保護(hù)

陶氏還在其展位上展示了一面基于5G通信技術(shù)的互動(dòng)墻，引導(dǎo)參觀者找到合適的材料解決方案，工程師和設(shè)計(jì)師可以了解陶氏的產(chǎn)品如何應(yīng)用于5G技術(shù)的開發(fā)中。陶氏還在現(xiàn)場拆解了一款智能手機(jī)和一款汽車上的智能車燈，以展示其產(chǎn)品如何解決材料散熱的挑戰(zhàn)，并提供粘合和光學(xué)性能。

陶氏在全球范圍內(nèi)為電子行業(yè)提供基于有機(jī)硅技術(shù)的廣泛產(chǎn)品組合。