7月11日，2023慕尼黑上海電子展隆重開幕。本屆展會匯聚國內外優質電子企業加入，打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。中移芯昇科技攜RISC-V內核通信芯片亮相展會現場，共赴電子科技盛會。

慕尼黑上海電子展是電子行業重要展覽，見證著全球電子產業的發展趨勢。相較以往，本屆展會的規模和影響力進一步擴大，展會面積擴至10萬平米、參展企業達到1600+、觀展人數將近7萬人次。此外，展示領域緊跟行業熱點，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、物聯網+、智能可穿戴、工業互聯網、數據中心等技術話題，吸引了廣泛關注。

在展會現場，中移芯昇科技帶來了最新兩款基于RISC-V架構的物聯網通信芯片。其中，CM6620是中國移動首顆量產的蜂窩物聯網通信芯片，PSM功耗達到業內一流水平，平均低于0.9uA；外圍設計電路精簡，方便模組和應用的快速集成；信道靈敏度為-118dBm，可廣泛適用于智能表計、智慧城市、資產管理等領域。CM8610是國內首顆基于64位RISC-V內核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，eDRX待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持VoLTE，同時兼顧性能、功耗、成本和穩定性，可廣泛適用于智能表計、定位追蹤、智慧交通等物聯網領域。

從芯出發，智聯未來。中移芯昇科技將持續聚焦RISC-V架構，不斷提高科技成果轉化和產業化水平，為電子行業數智化發展提供“芯”支撐。