電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IEC61967-2芯片級(jí)RE測(cè)試應(yīng)用筆記.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-14 10:03:06
0 您好！
一般而言，差分時(shí)鐘的終端匹配電阻（一般是100歐）是放在交流耦合電容之后，但是我看AD9467芯片手冊(cè)的上的應(yīng)用圖上確實(shí)是，把100歐端接匹配電阻放在交流耦合電容之前，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)是為什么，放在交流耦合電容之后不行嗎，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)從理論上有詳細(xì)的分析和介紹嗎，謝謝！a
2023-12-04 06:51:33
領(lǐng)域的技術(shù)水平和發(fā)展?jié)摿Α?芯向亦莊2023汽車(chē)芯片大賽頒獎(jiǎng)盛典 大賽概況 “芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)和北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車(chē)承辦，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持，旨在加快成熟汽車(chē)
2023-12-01 13:41:19
241 
2023年11月28日，瞻芯電子在北京舉辦的“芯向亦莊”汽車(chē)
芯片大賽中脫穎而出，憑借其車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品的卓越性能和創(chuàng)新特點(diǎn)，榮獲“汽車(chē)
芯片50強(qiáng)”獎(jiǎng)項(xiàng)，展現(xiàn)了瞻芯電子在汽車(chē)
芯片領(lǐng)域的
技術(shù)水平和發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2023-12-01 09:56:581018 差分對(duì)緊耦合真的比松耦合好嗎？
2023-11-30 15:24:03437 
KRYTAR的新型產(chǎn)品195020增強(qiáng)了多功能帶狀線設(shè)計(jì)的選擇，這個(gè)設(shè)計(jì)在18.0至50.0GHz中的工作頻段單一化、緊湊精巧的封裝展示了優(yōu)質(zhì)的耦合性。此外，195020還提供全方位的性能水平，包括
2023-11-30 11:17:44
面向電路的噪聲耦合抑制技術(shù)
2023-11-29 15:56:35187 
基于邊緣計(jì)算技術(shù)的安科瑞綜合管廊能效管理平臺(tái)
2023-11-28 17:19:26200 
定向耦合器的技術(shù)指標(biāo)包括：工作頻帶，插入損耗，耦合度，方向性與隔離度。
2023-11-28 09:42:31587 
請(qǐng)教，我這有塊放大電路，第一級(jí)是ADA4897-1，第二級(jí)AD8250，第三級(jí)也為AD8250,；當(dāng)ADA4897-1 輸出用0.1u電容耦合到 AD8250的輸入時(shí)候，AD8250輸出的直流電壓有
2023-11-23 06:11:21
目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料，公司將與新系列、新型號(hào)、多家設(shè)計(jì)公司共同推進(jìn)4個(gè)芯片級(jí)封裝材料的驗(yàn)證密封廠。
2023-11-22 09:44:15386 如今，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)成為推動(dòng)制造和物流領(lǐng)域自動(dòng)化的核心驅(qū)動(dòng)力。康耐視所推出的深度學(xué)習(xí)和邊緣學(xué)習(xí)技術(shù)，這兩種基于AI的技術(shù)，在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。然而，由于這兩種技術(shù)在研發(fā)
2023-11-17 10:44:29242 HMC799芯片跨阻放大器可以設(shè)計(jì)成直流耦合嗎？就是把把兩個(gè)C7電容去掉行不？會(huì)不會(huì)影響性能
2023-11-17 06:59:49
HMC960芯片應(yīng)用時(shí)，采用阻容耦合，CMI(輸入共模電壓）、CMO（輸出共模電壓）必須連接嗎？
2023-11-15 07:05:33
電路板技術(shù)水平和質(zhì)量水平，影響著機(jī)器人賽道的發(fā)展前景
2023-11-02 10:22:10159 ”前面的文章介紹邏輯算術(shù)運(yùn)算芯片(SN74181)實(shí)現(xiàn)4位的邏輯和算術(shù)運(yùn)算，用兩個(gè)芯片級(jí)連實(shí)現(xiàn)8位運(yùn)算。目標(biāo)是逐步實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的8位CPU的芯片邏輯”
2023-10-31 10:24:591013 
定向耦合器的耦合度和耦合損耗之間存在一定的關(guān)系。耦合度是指定向耦合器中從一個(gè)輸入端口到另一個(gè)輸出端口的能量傳輸比例，通常以分貝（dB）為單位表示。耦合損耗是指在能量傳輸過(guò)程中由于耦合器的結(jié)構(gòu)和材料等因素引起的能量損失，通常以分貝（dB）為單位表示。
2023-10-27 11:14:54410 據(jù)介紹，夯實(shí)人工智能技術(shù)底座為首要著力點(diǎn)。即通過(guò)科技創(chuàng)新重大項(xiàng)目，著力推動(dòng)大模型算法、框架等基礎(chǔ)性原創(chuàng)性的技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平，釋放數(shù)據(jù)價(jià)值，強(qiáng)化“根”技術(shù)研發(fā)。
2023-10-22 15:45:081251 
麒麟a2芯片屬于什么水平 麒麟a2芯片屬于頂尖水平。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大
2023-10-16 17:15:321729 在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類(lèi)型已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 理器和獨(dú)立的電源管理單元。 麒麟a1芯片相當(dāng)于高通驍龍多少 麒麟a1相當(dāng)驍龍4100的水平，其性能與高端驍龍4100相當(dāng)。麒麟A1采用BT-UHD超高清藍(lán)牙編解碼技術(shù)，極限傳輸帶寬最高達(dá)6.5 Mbps。作為中端水平的產(chǎn)品，它具有出色的性?xún)r(jià)比。 此外，麒麟A1芯片搭載在無(wú)線耳機(jī)HUAWEI Fr
2023-10-16 09:54:412926 福祿克DTX-1800維修維修內(nèi)容：主機(jī)屏幕爆屏、無(wú)法開(kāi)機(jī)、測(cè)試指標(biāo)偏移、無(wú)法充電、適配器接口損壞更換、電池內(nèi)阻增大更換、原廠校準(zhǔn)、芯片級(jí)維修等，各種疑難雜癥。
2023-10-10 16:11:30
openCV是通過(guò)什么原理來(lái)實(shí)現(xiàn)邊緣檢測(cè)的
2023-10-10 06:21:36
麒麟a2芯片屬于什么水平 麒麟a2芯片屬于頂尖水平。麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片
2023-09-28 15:36:381504 耦合電路是什么意思？什么是耦合電路,作用和原理是什么？ 耦合電路是指將兩個(gè)或多個(gè)電路連接在一起以實(shí)現(xiàn)某些特定的功能的電路。它可以將一個(gè)電路的輸出信號(hào)傳遞到另一個(gè)電路的輸入端，從而起到傳遞、處理和調(diào)節(jié)
2023-09-22 17:49:122674 電耦合和磁耦合怎么判斷？ 電耦合和磁耦合是物理中兩種不同的相互作用方式。電耦合是指兩個(gè)電荷之間相互作用的一種方式，而磁耦合則是指兩個(gè)磁場(chǎng)之間相互作用的方式。電耦合和磁耦合在物理學(xué)和工程技術(shù)中有著廣泛
2023-09-22 12:32:342233 阻容耦合和直接耦合的區(qū)別? 阻容耦合和直接耦合是電子工程學(xué)中兩個(gè)常用的概念。它們?cè)谛盘?hào)傳輸中都起到了非常重要的作用。然而，它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中具有不同的優(yōu)缺點(diǎn)，因此需要我們深入了解阻容耦合和直接耦合之間
2023-09-22 12:32:303031 使用高級(jí)的編碼算法和加密技術(shù)，確保編碼信息的安全性和保密性，防止偽造和盜用。協(xié)議轉(zhuǎn)換是邊緣物聯(lián)網(wǎng)關(guān)的重要功能之一，它可以將不同協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為統(tǒng)一的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，以便于數(shù)據(jù)分析和處理。例如在智慧智慧
2023-09-21 16:50:00
長(zhǎng)續(xù)航支撐；支持衛(wèi)星+慣性導(dǎo)航的緊耦合一體化組合導(dǎo)航定位，定位精度可達(dá)厘米級(jí)，實(shí)現(xiàn)高精度全場(chǎng)景可靠導(dǎo)航定位；實(shí)現(xiàn)對(duì)北斗三號(hào)系統(tǒng)的服務(wù)強(qiáng)化，率先支持芯片級(jí)北斗國(guó)際搜救返向鏈路功能和B2b-PPP精密單點(diǎn)
2023-09-21 09:52:00
，廣和通將攜手華大北斗在標(biāo)準(zhǔn)精度單雙頻定位、高精度RTK、慣性導(dǎo)航定位等GNSS產(chǎn)品類(lèi)型上進(jìn)行合作。融合華大北斗卓越的芯片級(jí)高精度定位技術(shù)與廣和通模組研發(fā)及推廣能力，多款高性能GNSS模組產(chǎn)品將快速
2023-09-13 09:58:17
導(dǎo)航定位解決方案，該芯片級(jí)方案用于為車(chē)輛高階智能輔助駕駛功能提供實(shí)時(shí)厘米級(jí)精準(zhǔn)定位信息，雙方圍繞相關(guān)技術(shù)開(kāi)展了深入的合作研究。經(jīng)歷超過(guò)20萬(wàn)公里的嚴(yán)苛實(shí)車(chē)測(cè)試和驗(yàn)證，雙方最終實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)車(chē)型的下線和批量
2023-09-11 09:35:53
在邊緣AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和卓越貢獻(xiàn)。 ? 邊緣AI芯片市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊 隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，邊緣AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，催生AI芯片需求量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約為49.9億美元，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)邊
2023-09-01 14:06:25262 ，高精度的監(jiān)測(cè)設(shè)備和技術(shù)是監(jiān)測(cè)微小位移的關(guān)鍵。
為了滿(mǎn)足國(guó)家對(duì)地災(zāi)防治工作的具體要求，國(guó)內(nèi)主流北斗高精度定位芯片廠商華大北斗與旗下高精度監(jiān)測(cè)服務(wù)廠商米度測(cè)控，圍繞“芯片級(jí)”高精度監(jiān)測(cè)技術(shù)開(kāi)展了科技攻關(guān)
2023-08-31 09:15:21
定位技術(shù)，是智能駕駛的技術(shù)“底座”，定位準(zhǔn)確性、靈敏度、可靠性等都影響著車(chē)輛智能駕駛功能的實(shí)現(xiàn)。上汽名爵全新MG7轎跑車(chē)采用華大北斗“芯片級(jí)”高性能、高精度導(dǎo)航定位解決方案，有著全面而深入的評(píng)估考量
2023-08-30 14:44:41
應(yīng)用程序: 此樣本代碼使用 TimerR 來(lái)捕捉外部信號(hào)的上升邊緣和下降邊緣 。
BSP 版本:M0518系列BSP CMSIS V3.00.000.002
硬件
2023-08-30 07:19:06
GPIO de-bones函數(shù)用于過(guò)濾針頭上的噪音或干擾。
在電壓信號(hào)產(chǎn)生上升或下降邊緣后,如果保持高水平或低水平的時(shí)間超過(guò)用戶(hù)規(guī)定的de-bones時(shí)間,就會(huì)發(fā)生GPIO中斷。
然而,此函數(shù)有一定
2023-08-28 06:13:29
邊緣計(jì)算ai技術(shù)是什么？ 邊緣計(jì)算AI技術(shù)是指將人工智能技術(shù)應(yīng)用于邊緣計(jì)算中的一種新興技術(shù)。邊緣計(jì)算是一種新興的計(jì)算方式，通過(guò)將計(jì)算遷移到距離數(shù)據(jù)源更近的本地設(shè)備上，可以大大提高數(shù)據(jù)處理和響應(yīng)的速度
2023-08-24 15:49:35661 AI邊緣計(jì)算是什么意思？邊緣ai是什么？AI邊緣計(jì)算應(yīng)用? 隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，邊緣計(jì)算作為一種新型的計(jì)算模式逐漸成為熱門(mén)話題。AI邊緣計(jì)算則是將人工智能技術(shù)與邊緣計(jì)算相結(jié)合的產(chǎn)物，是將AI
2023-08-24 15:18:131396 來(lái)源|千家網(wǎng)導(dǎo)讀邊緣計(jì)算使計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)更接近數(shù)據(jù)生成源，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理并減少對(duì)集中式云基礎(chǔ)設(shè)施的依賴(lài)。本文將深入探討邊緣計(jì)算的興起、對(duì)各個(gè)行業(yè)的影響，以及如何改變技術(shù)和連接的未來(lái)。在當(dāng)今快節(jié)奏
2023-08-24 08:37:15328 
應(yīng)用程序: 此樣本代碼使用 TimerR 來(lái)捕捉外部信號(hào)的上升邊緣和下降邊緣 。
BSP 版本:M0518系列BSP CMSIS V3.00.000.002
硬件
2023-08-22 06:34:15
MP4 GPU。該芯片擁有良好的性能表現(xiàn)和能耗控制能力，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域。 從技術(shù)指標(biāo)上來(lái)看，玉龍810芯片擁有不俗的性能水平。其中，CPU主頻最高可達(dá)
2023-08-17 11:09:453514 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平？ M3芯片是一種用于移動(dòng)設(shè)備的處理器芯片，由ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)，可以用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備。它最初是由華為公司自主設(shè)計(jì)并制造的，后來(lái)被其他廠商采用。那么，M3
2023-08-16 11:33:316039 全志h616芯片處于什么水平 全志H616芯片是一款集成式的高性能處理器，也是全志科技公司推出的一款全新的片上系統(tǒng)解決方案。它是全志的H6芯片的升級(jí)版本，具有更高的運(yùn)行速度和更強(qiáng)大的處理能力。今天
2023-08-16 11:01:466752 硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定
2023-08-15 10:10:51429 
光纖微裂紋診斷儀（OLI）對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì)，以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn)，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)、穩(wěn)定性高、簡(jiǎn)單易用等特點(diǎn)，是硅光芯片檢測(cè)的不二選擇。
2023-08-05 12:13:26445 
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號(hào)和外部信號(hào)互聯(lián)質(zhì)量，耦合過(guò)程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配
2023-08-05 08:21:29548 
光纖微裂紋診斷儀（OLI）對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì)，以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn)，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)、穩(wěn)定性高、簡(jiǎn)單易用等特點(diǎn)，是硅光芯片檢測(cè)的不二選擇。
2023-08-04 16:30:15653 
耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對(duì)主線路信號(hào) 進(jìn)行采樣，高隔離度，高定向性，低插損等優(yōu)勢(shì)的 電性能使其能滿(mǎn)足耦合檢測(cè)及末級(jí)放大器耦合等應(yīng) 用的嚴(yán)格要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
?采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形
2023-08-03 10:47:41
2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會(huì)上，云天勵(lì)飛展示了自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片，并公布“天書(shū)”大模型的最新動(dòng)態(tài)。 大模型
2023-07-07 11:41:171038 經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強(qiáng)大的保護(hù)技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員，擴(kuò)大了泛林集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-07-05 00:39:29422 技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coronus DX是Coronus產(chǎn)品系列的最新成員，擴(kuò)大了泛林集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-06-29 10:08:27650 設(shè)計(jì)（中）基于FPGA的實(shí)時(shí)圖像邊緣檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)（下）
導(dǎo)讀
隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，F(xiàn)PGA在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上為數(shù)字圖像處理帶來(lái)了新的契機(jī)。圖像中的信息并行存在，因此可以并行對(duì)其施以相同的操作，使得
2023-06-21 18:47:51
耦合，在物理學(xué)中，指兩個(gè)或兩個(gè)以上的體系或運(yùn)動(dòng)形式之間通過(guò)各種相互作用而彼此影響。如在兩個(gè)單擺中間連一根線，它們的振動(dòng)就會(huì)發(fā)生耦合。耦合電容，又稱(chēng)電場(chǎng)耦合或靜電耦合，是由于分布電容的存在而產(chǎn)生的一種
2023-06-09 09:01:143029 光柵耦合器（GCs）由于其在芯片表面的任意定位、晶片級(jí)測(cè)試、大對(duì)準(zhǔn)和制造公差等優(yōu)點(diǎn)，可以用于PIC中光纖耦合的I/O接口
2023-05-30 17:14:281344 
邊緣計(jì)算發(fā)展至今已取得巨大進(jìn)步，但仍面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，目前仍有三大問(wèn)題亟待解決。
首先是安全性的問(wèn)題。邊緣計(jì)算的分布式架構(gòu)增加了攻擊向量的維度，客戶(hù)端越智能就越容易受到惡意軟件感染和安全漏洞
2023-05-23 15:40:120 前面筆者有對(duì)邊緣計(jì)算系統(tǒng)做過(guò)一次綜述，從本文開(kāi)始，筆者將重點(diǎn)解讀邊緣計(jì)算技術(shù)棧，首先介紹的是邊緣計(jì)算卸載技術(shù)。所謂卸載技術(shù)，即將終端或者云端的計(jì)算任務(wù)卸載到邊緣側(cè)，通過(guò)綜合
判斷性能、能耗
2023-05-18 16:40:230 邊緣計(jì)算已成為最受關(guān)注的技術(shù)趨勢(shì)之一，隨著所有的討論，您可能認(rèn)為是時(shí)候?yàn)槟奈锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)投資智能邊緣技術(shù)了。但是，在為新的邊緣設(shè)備下單之
前，讓我們先討論一下邊緣計(jì)算實(shí)際上是什么以及做什么，以及
2023-05-18 14:39:084 ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類(lèi)：1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過(guò)程中（生產(chǎn) 、封裝、運(yùn)輸、銷(xiāo)售、上板）這類(lèi)ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 16:21:317697 
3D堆疊技術(shù)、2D堆疊技術(shù)和芯片級(jí)封裝等。其中，3D堆疊技術(shù)是指在芯片或結(jié)構(gòu)的 Z 軸方向上形成三維集成、信號(hào)連接以及晶圓級(jí)、芯片級(jí)和硅蓋封裝等功能，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的尺寸。2D堆疊技術(shù)是指在芯片或結(jié)構(gòu)的 X 軸和 Y 軸方
2023-04-12 10:14:251008 ，如銀行、電信、稅務(wù)、交通等各個(gè)方面，芯片所能處理的信息也越來(lái)越多。因此，芯片安全的重要性不言而喻。既然芯片如此重要，一個(gè)芯片能隨便制造出來(lái)嗎？芯片技術(shù)含量高嗎？國(guó)產(chǎn)芯片制造水平如何。下面安瑪芯城為大家介紹。
2023-04-11 17:38:066577 本文介紹了光耦合器反饋驅(qū)動(dòng)技術(shù)
2023-04-07 15:23:59797 
引腳不是 32 eirq 之一）。它是由 RTD 驅(qū)動(dòng)程序管理的嗎？siul2_lcu？RM 說(shuō)“您可以在芯片級(jí)配置外部中斷源以與任何芯片焊盤(pán)一起使用”，但我不知道芯片級(jí)是什么意思。
2023-04-06 07:29:05
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