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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>碳化硅量子點(diǎn)的制備及應(yīng)用研究

碳化硅量子點(diǎn)的制備及應(yīng)用研究

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2023-07-07 01:15:00943

碳化硅壓敏電阻 - 氧化鋅 MOV

碳化硅圓盤(pán)壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 (ZnO) 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復(fù)合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關(guān)于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49

普興電子擬建六寸低密缺陷碳化硅外延片產(chǎn)線

預(yù)計(jì)該項(xiàng)目投資總額3.5億元人民幣,將引進(jìn)碳化硅外延設(shè)備及輔助設(shè)備共計(jì)116套。其中包括一條具備24萬(wàn)片年產(chǎn)量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料產(chǎn)線。
2024-02-29 16:24:01216

一文了解SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì)

共讀好書(shū) 碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能,能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。 碳化硅MOSFET具有高頻高效
2024-02-21 18:24:15410

河南第一塊8英寸碳化硅SiC單晶出爐!

平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體粉體驗(yàn)證線傳來(lái)喜訊——實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶,全面驗(yàn)證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導(dǎo)體粉體在長(zhǎng)晶方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
2024-02-21 09:32:31337

碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究

為實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對(duì)現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對(duì)碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微觀晶格結(jié)構(gòu)特點(diǎn),簡(jiǎn)述了化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)對(duì)碳化硅
2024-01-24 09:16:36431

碳化硅的激光切割技術(shù)介紹

制備成本相當(dāng)高,因此人們通常希望能夠從一個(gè)大型碳化硅晶錠中切割出盡可能多的薄碳化硅晶片襯底。而工業(yè)的發(fā)展使得晶片尺寸不斷增大,這使人們對(duì)切割工藝的要求變得更加嚴(yán)格。然而,碳化硅材料的硬度極高(莫氏硬度為9.5,僅次于世界上最硬的金剛石),同時(shí)又具有晶體的脆性,因此難以切割。
2024-01-23 09:42:20704

碳化硅降本關(guān)鍵:晶體制備技術(shù)

%。 ? 成本占比較高的原因,主要是碳化硅單晶材料的制備難度較大。硅由于存在液體形態(tài),所以可以通過(guò)垂直拉伸來(lái)形成晶棒,但碳化硅本身屬于化合物,無(wú)法直接熔融結(jié)晶成為晶體。換個(gè)說(shuō)法就是碳化硅在常壓下沒(méi)有液體形態(tài),只有氣態(tài)和固態(tài),達(dá)到
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碳化硅特色工藝模塊簡(jiǎn)介

材料的生長(zhǎng)和加工難度較大,其特色工藝模塊的研究和應(yīng)用成為了當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。 碳化硅特色工藝模塊主要包括以下幾個(gè)方面: 注入摻雜 在碳化硅中,碳硅鍵能較高,雜質(zhì)原子難以在其中擴(kuò)散。因此,在制備碳化硅器件時(shí)
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碳化硅逆變器是什么 功能介紹

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2024-01-10 13:55:54272

碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱SiC)器件封裝與模塊化是實(shí)現(xiàn)碳化硅器件性能和可靠性提升的關(guān)鍵步驟。
2024-01-09 10:18:27112

碳化硅的特性、應(yīng)用及動(dòng)態(tài)測(cè)試

SiC是碳化硅的縮寫(xiě)。它是一種由硅原子和碳原子組成的化合物。碳化硅以其優(yōu)異的性能著稱,是一種用途廣泛的材料。
2024-01-09 09:41:31195

碳化硅功率器件簡(jiǎn)介、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

碳化硅(SiC)是一種優(yōu)良的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)等特點(diǎn),因此在高溫、高頻、大功率應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制成的電力電子器件,主要包括
2024-01-09 09:26:49379

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)應(yīng)及發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。碳化硅功率器件在未來(lái)具有很大的發(fā)展?jié)摿Γ瑢⒃诙鄠€(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢(shì)。本文將介紹未來(lái)碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)
2024-01-06 14:15:03353

碳化硅肖特基二極管的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)材料因其出色的物理性能而備受關(guān)注。作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,碳化硅在制造高效、高溫和高速的電子器件方面具有巨大潛力。其中,碳化硅肖特基二極管作為一種重要
2023-12-29 09:54:29186

碳化硅器件領(lǐng)域,中外的現(xiàn)況如何?

導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過(guò)在導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層,得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成,品種包括SBD(肖特基二極管)、MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)等,主要用于電動(dòng)汽車(chē)、光伏、軌道交通、數(shù)據(jù)中心、充電等基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-12-27 10:08:56305

8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

當(dāng)前,大尺寸襯底成為碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向。
2023-12-24 14:18:08616

碳化硅三極管的阻值測(cè)試方法

碳化硅三極管的阻值測(cè)試方法? 碳化硅是一種新型的半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、高電場(chǎng)飽和漂移速度和較小的漏電流等特點(diǎn),在高功率和高溫應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景。碳化硅三極管是基于碳化硅材料制造的一種
2023-12-21 11:27:20318

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎

,但其未來(lái)應(yīng)用前景廣闊,具有很高的實(shí)用性。 首先,碳化硅功率器件的材料特性使其成為目前電力電子技術(shù)中的熱門(mén)研究方向之一。相較于硅基功率器件,碳化硅具有更高的能帶寬度和較大的熱導(dǎo)率,這意味著在高溫或高電壓應(yīng)用中具有
2023-12-21 11:27:09286

碳化硅MOSFET在高頻開(kāi)關(guān)電路中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

碳化硅MOSFET在高頻開(kāi)關(guān)電路中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)? 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,具有在高頻開(kāi)關(guān)電路中廣泛應(yīng)用的多個(gè)優(yōu)勢(shì)。 1. 高溫特性: 碳化硅MOSFET具有極低的本征載流子濃度
2023-12-21 10:51:03357

碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)有哪些?

碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)有哪些? 碳化硅陶瓷是一種具有廣泛應(yīng)用潛力的材料,特別是在光纖領(lǐng)域。以下是碳化硅陶瓷在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。 1. 高溫穩(wěn)定性:碳化硅陶瓷具有出色的高溫穩(wěn)定性,能夠在極端環(huán)境
2023-12-19 13:47:10154

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用? 碳化硅 (SiC) 是一種廣泛應(yīng)用于溫度傳感器中的材料。由于其出色的耐高溫和抗腐蝕能力,碳化硅成為了各種工業(yè)和高溫環(huán)境下的溫度測(cè)量領(lǐng)域中的首選材料。在本文中,我們將討論
2023-12-19 11:48:30207

碳化硅功率器件的原理和應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種先進(jìn)的電力電子設(shè)備,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)保護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹碳化硅功率器件的原理、應(yīng)用、技術(shù)挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-12-16 10:29:20359

三種碳化硅外延生長(zhǎng)爐的差異

碳化硅襯底有諸多缺陷無(wú)法直接加工,需要在其上經(jīng)過(guò)外延工藝生長(zhǎng)出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓,這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實(shí)現(xiàn),高質(zhì)量的碳化硅同質(zhì)外延材料是碳化硅器件研制的基礎(chǔ),外延材料的性能直接決定了碳化硅器件性能的實(shí)現(xiàn)。
2023-12-15 09:45:53607

碳化硅功率器件的特點(diǎn)和應(yīng)用現(xiàn)狀

  隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具有高效率、高功率密度、高耐壓、高耐流等優(yōu)點(diǎn)
2023-12-14 09:14:46240

碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過(guò)程中易開(kāi)裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過(guò)磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。
2023-12-12 12:29:24189

碳化硅的5大優(yōu)勢(shì)

碳化硅(SiC),又名碳化硅,是一種硅和碳化合物。其材料特性使SiC器件具有高阻斷電壓能力和低比導(dǎo)通電阻。
2023-12-12 09:47:33456

碳化硅的優(yōu)勢(shì)和難處

 碳化硅(SiC)具有更低的阻抗和更寬的禁帶寬度,使其能夠承受更大的電流和電壓,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和更高的效率。
2023-12-11 11:48:24391

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應(yīng)用

MOS管在直流充電樁上的應(yīng)用,推薦瑞森半導(dǎo)650V/1200V碳化硅MOS系列,600V/650V超結(jié)MOS系列
2023-12-08 11:50:15235

碳化硅和igbt的區(qū)別

碳化硅和igbt的區(qū)別? 碳化硅(SiC)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)都是在電子領(lǐng)域中常見(jiàn)的器件。雖然它們都用于功率電子應(yīng)用,但在結(jié)構(gòu)、材料、性能和應(yīng)用方面存在一些顯著差異。本文將詳細(xì)介紹碳化硅
2023-12-08 11:35:531785

碳化硅和氮化鎵哪個(gè)好

、結(jié)構(gòu)、制備方法、特性以及應(yīng)用方面存在著一些差異。以下將詳細(xì)介紹碳化硅和氮化鎵的區(qū)別。 1. 物理性質(zhì) 碳化硅是由碳和硅元素組成的化合物,具有多種晶體結(jié)構(gòu),包括六方晶系、三方晶系和立方晶系。它具有較高的熔點(diǎn)、硬度、熱導(dǎo)率和
2023-12-08 11:28:51740

碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化硅的品種和純度很多,但半導(dǎo)體級(jí)質(zhì)量的碳化硅只是在過(guò)去幾十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23438

基本半導(dǎo)體:功率半導(dǎo)體的碳化硅時(shí)代

目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來(lái)幾年碳化硅市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開(kāi)信息統(tǒng)計(jì),2022年全球碳化硅市場(chǎng)份額約為18億美元,該數(shù)據(jù)包括多家上市公司,如意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:37603

晶盛機(jī)電:正式進(jìn)入碳化硅襯底項(xiàng)目量產(chǎn)階段

晶盛機(jī)電公司決定從2017年開(kāi)始,碳化硅生長(zhǎng)設(shè)備及技術(shù)研發(fā)(r&d)開(kāi)始,通過(guò)研究開(kāi)發(fā)組的技術(shù)攻堅(jiān),2018年,公司成功開(kāi)發(fā)了6英寸生長(zhǎng)碳化硅決定,2020年長(zhǎng)征及加工研發(fā)試驗(yàn)生產(chǎn)線建立。”
2023-12-06 14:08:17379

超40個(gè),碳化硅項(xiàng)目企業(yè)匯總

單晶生長(zhǎng),以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體;2)襯底環(huán)節(jié),碳化硅晶體經(jīng)過(guò)切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片,也即半導(dǎo)體襯底材料;
2023-12-05 15:26:53555

碳化硅器件在UPS中的應(yīng)用研究

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前段時(shí)間,奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車(chē)型Q6 e-tron(,最近,奧迪又有1款碳化硅車(chē)型公布,同時(shí)Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車(chē)型。
2023-11-25 16:13:051423

汽車(chē)缺“芯”,這是碳化硅功率半導(dǎo)體“上車(chē)”的關(guān)鍵

目前汽車(chē)業(yè)仍結(jié)構(gòu)性缺芯,比如,電源類(lèi)、控制類(lèi)、通信類(lèi)、計(jì)算類(lèi)、功率類(lèi)的芯片均緊缺。像碳化硅芯片項(xiàng)目投資建設(shè)期需18-24個(gè)月,去年有許多碳化硅項(xiàng)目的投資,要2025年才會(huì)釋放產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2025年碳化硅功率半導(dǎo)體的緊缺狀況才會(huì)得到緩解。
2023-11-17 17:12:18664

碳化硅在電源中的作用和優(yōu)勢(shì)

  硅是半導(dǎo)體的傳統(tǒng)材料,但其近親碳化硅(SiC)最近已成為激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。碳化硅的特性特別適合高溫、高壓應(yīng)用。它提供了更高的效率,并擴(kuò)展了功率密度和工作溫度等領(lǐng)域的功能。
2023-11-10 09:36:59481

安森美中國(guó)區(qū)碳化硅首席專家談碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈迭代趨勢(shì)與背后的意義、合作與機(jī)會(huì)

點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 安森美(onsemi) 中國(guó)區(qū)汽車(chē)市場(chǎng)技術(shù)應(yīng)用負(fù)責(zé)人、碳化硅首席專家吳桐博士 近日就碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈迭代趨勢(shì)以及完善產(chǎn)業(yè)鏈背后 安森美的公司業(yè)績(jī)、 運(yùn)營(yíng)模式、市場(chǎng)前景與產(chǎn)業(yè)合作等內(nèi)容
2023-11-01 19:15:02394

碳化硅器件的生產(chǎn)流程,碳化硅有哪些優(yōu)劣勢(shì)?

中游器件制造環(huán)節(jié),不少功率器件制造廠商在硅基制造流程基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)線升級(jí)便可滿足碳化硅器件的制造需求。當(dāng)然碳化硅材料的特殊性質(zhì)決定其器件制造中某些工藝需要依靠特定設(shè)備進(jìn)行特殊開(kāi)發(fā),以促使碳化硅器件耐高壓、大電流功能的實(shí)現(xiàn)。
2023-10-27 12:45:361181

國(guó)內(nèi)碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)盤(pán)點(diǎn)

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最大的環(huán)節(jié),是未來(lái)碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。 碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長(zhǎng)晶、切片、研磨和拋光四個(gè)環(huán)節(jié)。
2023-10-27 09:35:57930

GeneSiC的起源和碳化硅的未來(lái)

SiC 技術(shù)的先驅(qū)引領(lǐng)系統(tǒng)效率,高度關(guān)注可靠性和耐用性。近 20 年來(lái), GeneSiC 開(kāi)創(chuàng)了高性能, 堅(jiān)固, 和可靠的碳化硅 (SiC) 用于汽車(chē)、工業(yè)和國(guó)防應(yīng)用的功率器件.作為首批碳化硅器件
2023-10-25 16:32:01603

三安光電8英寸碳化硅量產(chǎn)加速!

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭Wolfspeed和意法半導(dǎo)體等公司正在加速推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面,碳化硅設(shè)備、襯底和外延領(lǐng)域也有突破性進(jìn)展,多家行業(yè)龍頭選擇與國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭合作。
2023-10-24 17:11:21967

不容小覷!碳化硅晶圓沖擊傳統(tǒng)硅晶圓市場(chǎng)!

晶圓碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

碳化硅功率器件的結(jié)構(gòu)和工作原理

碳化硅功率器件是一種利用碳化硅材料制作的功率半導(dǎo)體器件,具有高溫、高頻、高效等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電力電子、新能源等領(lǐng)域。下面介紹一些碳化硅功率器件的基礎(chǔ)知識(shí)。
2023-09-28 18:19:571219

碳化硅MOS管與MOS管有何差異?碳化硅有什么優(yōu)勢(shì)?

碳化硅MOS管是以碳化硅半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管,與傳統(tǒng)的硅MOS管有很大的不同。KeepTops來(lái)給大家詳細(xì)介紹碳化硅MOS管與普通MOS管在材料、特性、工作原理及應(yīng)用等方面的區(qū)別。
2023-09-27 14:49:05812

碳化硅在半導(dǎo)體行業(yè)里有什么作用呢?

碳化硅又稱金剛砂,是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料,經(jīng)電阻爐高溫冶煉而成。事實(shí)上,碳化硅在很久以前就被發(fā)現(xiàn)了。其特點(diǎn)是:化學(xué)性能穩(wěn)定,導(dǎo)熱系數(shù)高,熱膨脹系數(shù)小,耐磨性好,硬度高(莫氏硬度等級(jí)
2023-09-22 15:11:04306

關(guān)于對(duì)碳化硅誤解的描述

碳化硅晶圓是晶體通過(guò)切割,粗磨,精磨,粗拋,精拋等工藝加工成型的單晶晶圓。由于其硬度和脆性,需要投入更多的能量、更高的溫度和更多的精力來(lái)加工和結(jié)晶。因此,生產(chǎn)碳化硅晶圓的成本是同等級(jí)硅晶圓成本的3倍。
2023-09-22 11:26:43162

混合碳化硅分立器件的特性與優(yōu)點(diǎn)

IGBT分立器件一般由IGBT和續(xù)流二極管(FWD)構(gòu)成,續(xù)流二極管按材料可分為硅材料和碳化硅材料,按照器件結(jié)構(gòu)可分為PIN二極管和肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)。材料與結(jié)構(gòu)兩兩組合就形成了4種結(jié)果
2023-09-22 10:26:25207

碳化硅技術(shù)在家電行業(yè)的應(yīng)用前景

碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一,其能使系統(tǒng)效率更高,質(zhì)量更輕,結(jié)構(gòu)更緊湊。如今,碳化硅技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入以空調(diào)為代表的家電應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)助力產(chǎn)品升級(jí)。那么,碳化硅是如何成就家電產(chǎn)品的?其應(yīng)用于家電行業(yè)的前景如何呢?
2023-09-18 10:20:12270

SiC碳化硅的基本概念、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì)

碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的物理、化學(xué)和電學(xué)性能,在高溫、高頻、高壓等惡劣環(huán)境下具有很高的穩(wěn)定性和可靠性。本文將對(duì)SiC碳化硅的基本概念、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2023-09-12 17:25:41665

碳化硅為什么如此火爆呢

隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā),電動(dòng)汽車(chē)已經(jīng)成為碳化硅最大的下游應(yīng)用市場(chǎng),行業(yè)普遍預(yù)估,2027年車(chē)用碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模能達(dá)到60億美元。
2023-09-11 11:52:50186

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅(SiC),通常被稱為金剛砂,是唯一由硅和碳構(gòu)成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在,但其出現(xiàn)相對(duì)罕見(jiàn)。然而,自從1893年以來(lái),粉狀碳化硅就已大規(guī)模生產(chǎn),用作研磨劑。碳化硅在研磨領(lǐng)域有著超過(guò)一百年的歷史,主要用于磨輪和多種其他研磨應(yīng)用。
2023-09-08 15:24:02887

碳化硅SiC功率器件,全球市場(chǎng)總體規(guī)模,前三十大廠商排名及市場(chǎng)份額

本文研究SiC碳化硅功率模塊及分立器件,功率模塊主要包括碳化硅MOSFET模塊(SiC MOSFET Module),分立器件包括碳化硅MOSFET分立器件和碳化硅二極管(主要是碳化硅肖特二極管)。
2023-09-08 11:30:451806

碳化硅功率器件的基本原理及優(yōu)勢(shì)

? 隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展,碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來(lái)越多。碳化硅功率器件相比傳統(tǒng)的硅功率器件具有更高的工作溫度、更高的能耗效率、更高的開(kāi)關(guān)速度和更小的尺寸等優(yōu)點(diǎn),因此在新能源
2023-09-05 09:04:421880

不同類(lèi)型的碳化硅功率器件

目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的碳化硅半導(dǎo)體包括的類(lèi)型相對(duì)較多,常見(jiàn)的主要有二極管、金屬氧化物、半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)、晶體管、晶閘管、結(jié)算場(chǎng)、效應(yīng)晶體管等等這些不同類(lèi)型的碳化硅器件,單元結(jié)構(gòu)和漂移區(qū)參雜以及厚度之間存在較為明顯的差異。那么下文主要針對(duì)不同類(lèi)型的碳化硅功率器件的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行分析。
2023-08-31 14:14:22285

碳化硅IGBT絕緣襯底材料

目前,碳化硅(SiC)這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對(duì)晶圓和器件的研究在近年來(lái)已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料。禁帶通常是指價(jià)帶和導(dǎo)帶之間
2023-08-30 08:11:47693

igbt和碳化硅區(qū)別是什么?

igbt和碳化硅區(qū)別是什么?? IGBT和碳化硅都是半導(dǎo)體器件,它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 一、材料: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣
2023-08-25 14:50:049040

碳化硅的性能和應(yīng)用場(chǎng)景

碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制,是第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和碳化硅功率器件。受益于5G通信、國(guó)防軍工、新能源汽車(chē)和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展,碳化硅需求增速可觀。
2023-08-19 11:45:221041

車(chē)用碳化硅功率模塊的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)

當(dāng)前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立態(tài)勢(shì),碳化硅材料七成以上來(lái)自美國(guó)公司,歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,日本則在碳化硅芯片、模塊和應(yīng)用開(kāi)發(fā)方面占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-08-15 10:07:41260

競(jìng)爭(zhēng)激烈,碳化硅市場(chǎng)需求猛增

來(lái)源:TechSugar 碳化硅器件正處于起飛之時(shí)。 編輯:感知芯視界 相對(duì)于硅材料,碳化硅具有諸多優(yōu)勢(shì),這也讓它在越來(lái)越多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,并逐漸有取代之勢(shì)。 電動(dòng)車(chē)和新能源推動(dòng)碳化硅需求增
2023-08-14 12:27:01468

碳化硅的主要特性是什么?為什么碳化硅在高頻下的性能優(yōu)于IGBT?

碳化硅(SiC)是一種由硅(Si)和碳(C)組成的半導(dǎo)體化合物,屬于寬帶隙(WBG)材料家族。
2023-08-12 11:46:08468

碳化硅 SiC 可持續(xù)發(fā)展的未來(lái) #碳化硅 #SiC #MCU #電子愛(ài)好者

工業(yè)控制碳化硅
Asd666發(fā)布于 2023-08-10 22:08:03

碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢(shì)

隨著國(guó)內(nèi)對(duì)碳化硅技術(shù)的日益重視和不斷加大的研發(fā)投入,國(guó)內(nèi)碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)的水平逐步提升,研究和應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。
2023-08-10 18:17:49854

要做一個(gè)反激電源,用碳化硅MOS來(lái)驅(qū)動(dòng)的話,請(qǐng)問(wèn)去驅(qū)動(dòng)IC用哪個(gè)?

輸入電壓:1000V,輸出12V/2A 要把此電源做成反激電源,用碳化硅MOS來(lái)驅(qū)動(dòng)的話,請(qǐng)問(wèn)去驅(qū)動(dòng)IC用哪個(gè)?要怎么處理?有專門(mén)的IC嗎?
2023-07-31 17:36:47

碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

碳化硅,也稱為SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹,硼,鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化硅存在許多品種和純度,但半導(dǎo)體級(jí)質(zhì)量的碳化硅僅在過(guò)去幾十年中浮出水面以供使用。
2023-07-28 10:57:451093

羅姆收購(gòu)Solar Frontier碳化硅工廠 計(jì)劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億

羅姆收購(gòu)Solar Frontier碳化硅工廠 計(jì)劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億 羅姆一直看好碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展,一直在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)。羅姆計(jì)劃到2025年拿下碳化硅市場(chǎng)30
2023-07-19 19:37:01724

AMEYA360:八英寸碳化硅成中外廠商必爭(zhēng)之地!#碳化硅

碳化硅
jf_81091981發(fā)布于 2023-07-13 11:39:58

揭秘碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造

眾所周知,對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來(lái)說(shuō),高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買(mǎi)得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買(mǎi)到,可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件對(duì)于器件的設(shè)計(jì)和制造工藝有著極高的要求,
2023-07-10 10:49:09713

碳化硅功率器件的基本原理、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

碳化硅(SiC)功率器件是一種基于碳化硅材料的半導(dǎo)體器件,具有許多優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景。
2023-06-28 09:58:092317

國(guó)產(chǎn)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底、外延、器件和應(yīng)用四大環(huán)節(jié),襯底與外延占據(jù) 70%的碳 化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),碳化硅器件的成本構(gòu)成中,襯底、外延、前段、 研發(fā)費(fèi)用和其他分別占比為 47%,23%,19%,6%,5%,襯底+外延合計(jì)約 70%
2023-06-26 11:30:56733

?228億涌入國(guó)內(nèi)碳化硅賽道

三安光電近日宣布,將與國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體合資一家8英寸碳化硅器件工廠。
2023-06-11 14:31:0385

碳化硅肖特基二極管的原理及應(yīng)用

碳化硅肖特基二極管是一種基于碳化硅材料的半導(dǎo)體器件,具有高速、高溫、高功率特性。其原理基于肖特基效應(yīng),即在金屬與半導(dǎo)體接觸處形成一個(gè)肖特基勢(shì)壘,使得半導(dǎo)體中的載流子向金屬一側(cè)偏移,形成整流效應(yīng)。
2023-06-07 17:10:34801

碳化硅原理用途及作用是什么

碳化硅原理用途及作用是什么 碳化硅是一種非金屬陶瓷材料,具有高溫、耐腐蝕、抗氧化、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)良性能。它由碳素和硅素兩種元素組成,碳化硅由結(jié)構(gòu)單元SiC構(gòu)成,每個(gè)SiC結(jié)構(gòu)單元都由一個(gè)硅原子
2023-06-05 12:48:351971

碳化硅MOSFET什么意思

碳化硅MOSFET什么意思 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,其中"MOSFET"表示金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,"碳化硅"指的是其材料。碳化硅
2023-06-02 15:33:151180

碳化硅二極管是什么

碳化硅二極管是什么 碳化硅二極管是一種半導(dǎo)體器件,它由碳化硅材料制成。碳化硅具有高的耐壓能力和高的溫度耐受性,因此碳化硅二極管具有較低的反向漏電流、高溫下穩(wěn)定性良好、響應(yīng)速度快等特點(diǎn),廣泛用于高功率、高頻率、高溫、高壓等領(lǐng)域,如電源、變頻器、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)等。
2023-06-02 14:10:32747

碳化硅功率模組有哪些

碳化硅功率模組有哪些 碳化硅功率器件系列研報(bào)深受眾多專業(yè)讀者喜愛(ài),本期為番外篇,前五期主要介紹了碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游,本篇將深入了解碳化硅功率器件的應(yīng)用市場(chǎng),以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),感謝各位
2023-05-31 09:43:20390

碳化硅與工業(yè)應(yīng)用的未來(lái)

首先,讓我們簡(jiǎn)要介紹一下碳化硅到底是什么,以及它與傳統(tǒng)硅的一些不同之處。關(guān)于SiC的一個(gè)有趣的事實(shí)是,碳化硅碳化物成分不是天然存在的物質(zhì)。事實(shí)上,碳化物最初是從隕石的碎片中發(fā)現(xiàn)的。其獨(dú)特的性能非常有前途,以至于今天,我們合成了用于碳化硅功率產(chǎn)品的硬質(zhì)合金。
2023-05-20 17:00:09614

激光與碳化硅相互作用的機(jī)理及應(yīng)用

本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理,并重點(diǎn)對(duì)碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。
2023-05-17 14:39:041222

精華!SiC碳化硅封裝設(shè)備知識(shí)介紹,探索新型半導(dǎo)體材料制備的新前沿

集成電路SiC碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-05-13 10:46:45

簡(jiǎn)述碳化硅襯底類(lèi)型及應(yīng)用

碳化硅襯底 產(chǎn)業(yè)鏈核心材料,制備難度大碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)主要包括原料合成、碳化硅晶體生長(zhǎng)、晶錠加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片拋光、拋光片清洗等環(huán)節(jié)。
2023-05-09 09:36:483426

TIM熱管理材料碳化硅陶瓷基復(fù)合材料研究進(jìn)展及碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

、核聚變等領(lǐng)域,成為先進(jìn)的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料。本文綜述了高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷基復(fù)合材料制備及性能等方面的最新研究進(jìn)展。研究通過(guò)引入高導(dǎo)熱相,如金剛石粉、中間相瀝青基碳纖維等
2023-05-06 09:44:291639

碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用主要有以下幾個(gè)方面。
2023-04-27 14:05:52635

意法半導(dǎo)體供應(yīng)超千萬(wàn)顆碳化硅器件

意法半導(dǎo)體(ST)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930

基于碳化硅的PIN紫外光電探測(cè)器仿真介紹

隨著碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的制備研究工作取得巨大的進(jìn)展,對(duì)基于碳化硅材料的紫外探測(cè)器件的研究得到了業(yè)界更多的關(guān)注。
2023-04-24 16:54:091598

激光在碳化硅半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用

本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理,并重點(diǎn)對(duì)碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。
2023-04-23 09:58:27712

碳化硅:第三代半導(dǎo)體之星

按照電學(xué)性能的不同,碳化硅材料制成的器件分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅射頻器件,兩種類(lèi)型碳化硅器件的終端應(yīng)用領(lǐng)域不同。導(dǎo)電型碳化硅功率器件是通過(guò)在低電阻率的導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層后進(jìn)一步加工制成
2023-04-21 14:14:372437

碳化硅“備戰(zhàn)”光伏市場(chǎng)

3.14億美元,2019—2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%。同時(shí),光伏組件功率密度的持續(xù)提升,也對(duì)碳化硅器件性能提出了更高的要求。 要抓住光伏帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇,碳化硅廠商還需要在產(chǎn)品綜合性能、制備良率、供應(yīng)鏈協(xié)作等多個(gè)維度發(fā)力。 碳化硅高度契合光
2023-04-20 07:15:07582

SiC MOSFET碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造

來(lái)源:碳化硅芯觀察對(duì)于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言,高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買(mǎi)得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買(mǎi)到,可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件
2023-04-07 11:16:201220

揭秘碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造

眾所周知,對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來(lái)說(shuō),高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買(mǎi)得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買(mǎi)到,可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件對(duì)于
2023-04-06 16:19:011295

碳化硅功率器件在充電樁中的應(yīng)用有哪些?

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,碳化硅與氮化鎵無(wú)疑是當(dāng)前最炙手可熱的明星。其中,碳化硅擁有高壓、高頻和高效率等特性,其耐高頻耐高溫的性能,是同等硅器件耐壓的10倍。
2023-04-06 11:06:53465

SIC碳化硅MOSFET的制造工藝

介紹了SIC碳化硅材料的特性,包括材料結(jié)構(gòu),晶體制備,晶體生長(zhǎng),器件制造工藝細(xì)節(jié)等等。。。歡迎大家一起學(xué)習(xí)
2023-03-31 15:01:4817

電阻爐八英寸碳化硅制備技術(shù)探索

碳化硅襯底產(chǎn)品通過(guò)外延和核心器件企業(yè),制成的終端產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏、軌道交通、電力電子等核心系統(tǒng)。
2023-03-29 14:55:20555

碳化硅襯底市場(chǎng)群雄逐鹿 碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)流程

全球碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的行業(yè)上下游收購(gòu)兼并、大廠積極布局的特征。襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié),已成為兵家必爭(zhēng)之地。
2023-03-23 10:30:041284

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