智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)就是農(nóng)業(yè)無(wú)人化、少人化的操作實(shí)景，信息化科技推動(dòng)農(nóng)業(yè)生產(chǎn)方式變革，對(duì)農(nóng)業(yè)種植、養(yǎng)殖業(yè)進(jìn)行工廠化生產(chǎn)、加工和銷售。大田種植作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的主要形式之一，也需要大踏步前進(jìn)。目前國(guó)內(nèi)
2024-03-21 16:55:49
95 齲病、牙周炎、種植體周圍炎等口腔疾病通常由多種口腔細(xì)菌共同作用引起，這對(duì)人們的生活質(zhì)量產(chǎn)生了嚴(yán)重的影響。
2024-03-08 15:16:45244 
巖土工程監(jiān)測(cè)儀器振弦采集儀的發(fā)展歷程與國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 巖土工程監(jiān)測(cè)儀器河北穩(wěn)控科技振弦采集儀是用于測(cè)量土體或巖石地層的力學(xué)性質(zhì)、地層結(jié)構(gòu)、地下水位等參數(shù)的一種儀器設(shè)備。它通過(guò)振動(dòng)在地下傳播的聲波信號(hào)
2024-03-08 11:19:12120 
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
靜電平衡是指導(dǎo)體內(nèi)部的電荷分布達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，導(dǎo)體表面的電荷密度也達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。在靜電平衡狀態(tài)下，導(dǎo)體內(nèi)部的電勢(shì)和導(dǎo)體表面的電勢(shì)是相等的。 導(dǎo)體是一種可以容易傳導(dǎo)電荷的物質(zhì)，它的導(dǎo)電性質(zhì)使得導(dǎo)體
2024-02-26 17:14:28251 晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23320 
光學(xué)3D表面輪廓儀利用白光干涉原理，以0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉物體表面細(xì)節(jié)，實(shí)現(xiàn)三維顯微成像測(cè)量。廣泛應(yīng)用于材料學(xué)領(lǐng)域，可測(cè)量各種材料表面形貌，提高超光滑表面形貌的測(cè)試精度。
2024-02-19 13:47:01237 
激光熔覆技術(shù)是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經(jīng)激光輻照使其基體表面一薄層同時(shí)熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結(jié)合的表面涂層，從而顯著改善基體材料表面的耐磨
2024-02-02 15:59:36392 
SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面，以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59377 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過(guò)程中，對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見(jiàn)的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
ADBMS6815芯片在使用的過(guò)程中出現(xiàn)插拔燒蝕板子問(wèn)題，主要變現(xiàn)為芯片內(nèi)部的均衡MOS和外部均衡電阻損壞，當(dāng)前是批次行出問(wèn)題，其中2142周號(hào)芯片熱插拔損壞率超過(guò)5%，損壞區(qū)域?yàn)镾6-S12;1
2024-01-03 06:39:42
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38385 
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 RS-01牙科種植體磨塊染色儀 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：RS-01 牙磨塊染色儀是針對(duì) T/COCIA 7 - 2020 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的一款儀器。適用于對(duì)牙磨塊進(jìn)行染色試驗(yàn)。 技術(shù)參數(shù)：測(cè)量單位： r
2023-12-12 15:30:22
，是一種丙烯酸低聚物。可以說(shuō)是一種最最常見(jiàn)表面處理工藝了！
優(yōu)點(diǎn)包括穩(wěn)定性高，成本低，應(yīng)用廣泛！
沉錫板
和沉銀工藝類似，是一種通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)沉積的金屬面，直接施加在電路板的基礎(chǔ)金屬（銅）上。
優(yōu)點(diǎn)
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716 二次元檢測(cè)設(shè)備是一種高精度的測(cè)量?jī)x器，用于檢測(cè)物體表面的形狀、尺寸和精度等。直線導(dǎo)軌是二次元檢測(cè)設(shè)備中最重要的組成部分之一，它的精度和穩(wěn)定性直接影響到設(shè)備的測(cè)量結(jié)果和可靠性，因此，對(duì)導(dǎo)軌進(jìn)行修復(fù)和保養(yǎng)是非常重要的。
2023-12-01 17:46:20173 
PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48501 在晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝中，絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對(duì)電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過(guò)后的柵線參數(shù)和電池片性能
2023-11-09 08:34:14287 
轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)并記錄下來(lái)。抄數(shù)設(shè)備則是一種基于三維掃描技術(shù)的數(shù)字化設(shè)備，它通過(guò)掃描或測(cè)量物體表面，獲取物體表面的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，然后利用計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和建模，以
2023-10-27 19:09:481046 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:25:48
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:23:55
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?
2023-10-25 08:40:09200 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
重要的角色。 在半導(dǎo)體清洗工藝中，PFA管的主要作用是用于傳輸、儲(chǔ)存和排放各種化學(xué)液體。這些化學(xué)液體可能是用于清洗半導(dǎo)體的試劑，也可能是用于腐蝕去除半導(dǎo)體表面的各種薄膜和污垢。在這個(gè)過(guò)程中，PFA管需要承受各種化學(xué)物質(zhì)的侵
2023-10-16 15:34:34258 激光熔覆技術(shù)是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經(jīng)激光輻照使之和基體表面一薄層同時(shí)熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結(jié)合的表面涂層，從而顯著改善基體材料表面
2023-10-13 08:07:49812 
激光熔覆技術(shù)是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經(jīng)激光輻照使之和基體表面一薄層同時(shí)熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結(jié)合的表面涂層，從而顯著改善基體材料表面的耐磨、耐蝕、耐熱、 抗氧化及電器特性等的工藝方法。
2023-10-12 18:20:13718 FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 超疏水是一種特殊的潤(rùn)濕性狀態(tài)[3]，潤(rùn)濕是指當(dāng)液體與固體表面接觸時(shí)，液體取代原氣-固接觸面，而形成新的固-液界面。固體表面的潤(rùn)濕性由靜態(tài)接觸角的大小來(lái)表征，如圖1.1所示，當(dāng)液滴穩(wěn)定地停留在固體表面時(shí)，在液滴邊緣的切線處與固體表面所形成的夾角被稱為接觸角。
2023-09-19 15:49:51543 
SuperViewW1白光干涉表面形貌儀用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等
2023-09-19 14:31:26
工藝是組裝制造的過(guò)程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮，同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
一、茶葉種植智能管理系統(tǒng)簡(jiǎn)介中國(guó)茶文化源遠(yuǎn)流長(zhǎng)，它是中國(guó)古代南方人對(duì)中國(guó)飲食文化的貢獻(xiàn)。日前，一些品牌茶葉被曝出農(nóng)藥殘留超標(biāo)，這引起了許多愛(ài)茶人士的擔(dān)憂，據(jù)分析，茶葉農(nóng)藥殘留超標(biāo)主要發(fā)生在源頭種植
2023-09-18 14:28:23340 
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 機(jī)械行業(yè)中工件表面改性工藝大多為堆焊、熱噴涂、等離子噴焊、鍍鉻和滲氮等，伴隨著行業(yè)的變革，對(duì)傳統(tǒng)的工藝的要求越來(lái)越高，其中或多或少存在無(wú)法調(diào)節(jié)的問(wèn)題。激光熔覆技術(shù)作為新型的綠色再制造表面改性技術(shù)
2023-09-04 16:09:43295 激光熔覆是激光增材加工的一種工藝，被熔覆的零件基體表面上再粘合一層選擇好的涂層材料，與基體成冶金結(jié)合的表面涂層，從而達(dá)到顯著改善基層表面的耐腐蝕、耐磨損、耐高溫、抗氧化及部分電氣特性的工藝方法。同時(shí)
2023-09-04 16:09:35680 OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)
2023-08-21 13:41:46
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝?通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
【古瑞瓦特】綠電走世界|荷蘭水果種植農(nóng)場(chǎng)光伏電站 古瑞瓦特智慧能源解決方案遍布全球180多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。為此，古瑞瓦特開啟「綠電走世界」特輯，通過(guò)探尋全世界風(fēng)格迥異的特色案例，從中管窺古瑞瓦特如何在
2023-08-16 11:03:32461 
近年來(lái)，隨著科技與現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)正經(jīng)歷全面的技術(shù)革新。LED農(nóng)業(yè)種植補(bǔ)光設(shè)備在農(nóng)業(yè)種植領(lǐng)域快速受到了廣泛的青睞及應(yīng)用。 同時(shí)，在農(nóng)業(yè)種植技術(shù)不斷發(fā)展的背景下，LED植物補(bǔ)光設(shè)備領(lǐng)域
2023-08-16 10:25:59532 隨著科技的不斷發(fā)展，注膠設(shè)備也在不斷地升級(jí)換代。近期，易天光通信自主研發(fā)的注膠新設(shè)備投入DAC產(chǎn)線使用，新升級(jí)的注膠設(shè)備在原有的基礎(chǔ)上，投入了更加先進(jìn)的工藝技術(shù)，大幅度提升生產(chǎn)工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中，這種印制電路
2023-08-09 11:09:12547 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中，這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443 激光表面淬火的原理與普通熱處理相同，但加熱時(shí)間很短(在千分之幾秒至零點(diǎn)幾秒范圍內(nèi))、面積小、冷卻時(shí)間短，即用激光作為熱源，快速加熱金屬表面一小塊區(qū)域，使其奧氏體化，然后淬火強(qiáng)化。理論和實(shí)踐都證實(shí)
2023-08-08 14:58:58541 重錘式表面電阻測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料表面電阻的儀器。它采用了重錘敲擊和測(cè)量電流的方式進(jìn)行測(cè)試。 工作原理： 重錘式表面電阻測(cè)試儀通過(guò)將一個(gè)金屬錘頭敲擊在待測(cè)物體表面，產(chǎn)生一個(gè)封閉電路。測(cè)量?jī)x器通過(guò)
2023-08-07 09:45:15603 
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
SJ5730國(guó)內(nèi)表面粗糙度輪廓儀為大曲面粗糙度輪廓參數(shù)測(cè)量提供了新的解決方案。該儀器具有12mm-24mm的粗糙度輪廓一體式測(cè)量范圍，分辨率達(dá)到0.1nm，因此非常適合測(cè)量大曲面高精密零部件的輪廓
2023-08-03 15:00:52
光伏逆變器行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)極為殘酷。十年前的上海SNEC展會(huì)上，逆變器相關(guān)廠家多達(dá)439家；到了2013年則只剩下286家，而2013年4月至今，還出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)光伏逆變器采購(gòu)招標(biāo)的企業(yè)已僅有30家左右，而活躍在50%以上的國(guó)內(nèi)招標(biāo)項(xiàng)目的企業(yè)則已屈指可數(shù)。
2023-08-02 12:23:45461 
數(shù)據(jù)，并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程對(duì)站點(diǎn)狀態(tài)（溫、濕度情況、運(yùn)行情況、報(bào)警記錄）的監(jiān)控。同時(shí)也可以遠(yuǎn)程對(duì)站點(diǎn)進(jìn)行運(yùn)行參數(shù)的設(shè)置和調(diào)節(jié)。并能實(shí)現(xiàn)對(duì)遠(yuǎn)程站點(diǎn)邏輯運(yùn)行程序的遠(yuǎn)程調(diào)試。最終達(dá)到對(duì)一體化種植設(shè)備的遠(yuǎn)程管控和維護(hù)。提高了管
2023-07-26 10:11:40946 
振弦式表面應(yīng)變計(jì)在巖土工程中應(yīng)用 振弦式表面應(yīng)變計(jì)是一種可以測(cè)量土體表面和混凝土結(jié)構(gòu)應(yīng)變變化的設(shè)備。它使用了振弦原理，即通過(guò)在振弦上應(yīng)用點(diǎn)荷載來(lái)激發(fā)振動(dòng)并測(cè)量振幅，然后根據(jù)振幅的變化來(lái)計(jì)算土體表面
2023-07-21 13:34:19358 
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過(guò)工件已加工的內(nèi)孔，以獲得準(zhǔn)確，光潔和強(qiáng)化的表面。
2023-07-21 11:44:35374 
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372 
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2023-06-30 11:09:380 處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06482 
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑，簡(jiǎn)稱IML，它是指在填充的同時(shí)，對(duì)塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾，來(lái)提高塑料制品的附加價(jià)值，及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是：表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由于油墨夾在中間，可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐摩擦，并可長(zhǎng)期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608 
請(qǐng)問(wèn)一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國(guó)內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位啊？
2023-06-16 11:12:27
連接器的市場(chǎng)現(xiàn)狀是：巨頭占主要市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)公司正發(fā)力“國(guó)產(chǎn)替代”。自然，連接器市場(chǎng)的火熱下，不少公司銷售上漲并且走上IPO之路。
2023-06-16 11:08:37680 
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2023-06-15 09:47:560 的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02549 
的污染物；而焊接工藝中，高頻機(jī)械振動(dòng)加于塑料制品工件上，通過(guò)工件表面及內(nèi)在分子間的摩擦而使其溫度升高至熔點(diǎn)，繼而填充于接口間的空隙。 圖片來(lái)源：?致遠(yuǎn)超聲設(shè)備 晶振是頻率元器件， 1.? 若超聲波工作頻率與晶振的晶片產(chǎn)生共振效應(yīng)，極其易
2023-06-12 09:36:34641 
項(xiàng)目背景 ? 金線蓮又名金線蘭、金草、鳥人參，為蘭科開唇蘭屬植物，是一種傳統(tǒng)名貴中藥材，對(duì)生長(zhǎng)的環(huán)境要求極其苛刻。傳統(tǒng)金線蓮種植由于環(huán)境不可控，莖腐病、軟腐病、猝倒病等病害頻發(fā)，金線蓮產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到
2023-06-10 15:41:10242 
；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7.高頻PCB線路板板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅,板面
2023-06-09 14:44:53
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
有時(shí)候，化學(xué)物質(zhì)會(huì)吸附在表面上，這種現(xiàn)象可能發(fā)生在氣相中的固體表面以及浸沒(méi)在液體溶液中的固體表面。
2023-06-05 11:25:291228 
近年來(lái)，全球綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭迅猛。新能源電池的生產(chǎn)對(duì)材料和工藝的要求越來(lái)越高，如何正確地檢測(cè)電池的表面清潔度成為了一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。表面清潔度檢測(cè)儀因其非接觸式、高精度、高效率等特點(diǎn)，逐漸
2023-05-30 10:54:17336 
集成電路前道工藝及對(duì)應(yīng)設(shè)備主要分八大類，包括光刻（光刻機(jī)）、刻蝕（刻蝕機(jī)）、薄膜生長(zhǎng)（PVD-物理氣相沉積、CVD-化學(xué)氣相沉積等薄膜設(shè)備）、擴(kuò)散（擴(kuò)散爐）、離子注入（離子注入機(jī)）、平坦化（CMP設(shè)備）、金屬化（ECD設(shè)備）、濕法工藝（濕法工藝設(shè)備）等。
2023-05-30 10:47:121131 
印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過(guò)程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用
2023-05-25 09:35:01879 
早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進(jìn)，偵測(cè)極限已降至108 atoms/cm2，可以滿足此分析需求的技術(shù)以全反射式熒光光譜儀(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)與感應(yīng)耦合電漿質(zhì)譜儀 (ICP-MS) 兩種為主
2023-05-24 14:55:572148 
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 
而導(dǎo)致煙氣的酸露點(diǎn)升高。當(dāng)排煙溫度低于煙氣酸露點(diǎn)溫度時(shí)，H2SO4蒸汽會(huì)黏貼在煙道和換熱器中形成H2SO4溶液，進(jìn)而腐蝕設(shè)備，導(dǎo)致?lián)Q熱器泄漏和煙道損壞。
S+O2 —— SO2
SO2+O2
2023-05-13 11:37:51
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒(méi)有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-05-11 20:16:39431 
研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率，且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 
食用菌產(chǎn)業(yè)是典型的生態(tài)扶貧產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)建生態(tài)循環(huán)型現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的典型行業(yè)，在國(guó)內(nèi)擁有廣泛的種植面積。食用菌在生產(chǎn)方式、規(guī)模、生產(chǎn)模式等方面具有靈活性，以種植方式而言，可以在溫室大棚、戶外等場(chǎng)景下種植
2023-04-24 16:19:12283 ，與ENIG的不同之處在于，鈀層用作電阻層，可阻止鎳氧化和擴(kuò)散到銅層。與其他類型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可為PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工藝之間的差異可以
2023-04-24 16:07:02
設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域，表現(xiàn)出高對(duì)準(zhǔn)精度特點(diǎn)。大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)、鍵合工藝都源于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應(yīng)用于3D集成的對(duì)準(zhǔn)精度要比傳統(tǒng)MEMS對(duì)準(zhǔn)精度提高5～10倍，目前設(shè)備對(duì)準(zhǔn)精度已經(jīng)達(dá)到亞微米級(jí)。
2023-04-20 11:47:222730 的低成本工藝，通過(guò)在導(dǎo)體表面形成鎳層再在鎳層上形成一層薄薄的可焊金，即使在密集封裝的電路上也可形成一個(gè)具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔（PTH）的完整性，但是也增加了高頻下導(dǎo)體
2023-04-19 11:53:15
該基于OpenHarmony的智能溫感種植系統(tǒng)獲得2022年首屆福建省大學(xué)生人工智能創(chuàng)意賽-開源鴻蒙開發(fā)者大賽一等獎(jiǎng)參賽選手：福州軟件職業(yè)技術(shù)學(xué)院 --盧鈺釩 曹毅 林浩東指導(dǎo)老師：福州軟件職業(yè)技術(shù)
2023-04-17 10:21:07
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 有多種表面精加工技術(shù)和方法來(lái)精加工零件，每種方法都會(huì)產(chǎn)生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作，基于載體中的研磨料游離磨粒或復(fù)合研磨盤基質(zhì)中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816 淺談酸露點(diǎn)儀影響加熱爐和鍋爐酸露點(diǎn)溫度的因素以DP900-G酸露點(diǎn)儀為例 1.燃料的含硫量 目前石油煉化企業(yè)的加熱爐和鍋爐使用的燃料氣主要有自產(chǎn)的煉廠干氣外加天然氣補(bǔ)壓和燃煤兩種。一般情況下煉廠
2023-04-06 11:21:09
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜诎雽?dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:511643 
摘要：本文采用自主開發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu)，為了減小LTCC印刷導(dǎo)體表面粗糙度大帶來(lái)的損耗，該濾波器
2023-03-26 10:57:351093 對(duì)于晶圓加工的各個(gè)環(huán)節(jié)而言，清洗工藝都是必不可少的基本工序，隨著芯片制造工藝先進(jìn)程度的持續(xù)提升，對(duì)晶圓表面污染物的控制要求也在不斷提高，清洗工序也不斷向精細(xì)化發(fā)展，而對(duì)清洗設(shè)備的需求也在相應(yīng)
2023-03-24 17:35:381276 
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。
2023-03-23 12:38:45465
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