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電子發燒友網>今日頭條>目前激光錫焊工藝和激光錫焊設備已逐步趨向成熟

目前激光錫焊工藝和激光錫焊設備已逐步趨向成熟

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2023-04-06 17:21:47

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現連、虛、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題:  ①添加氧化還原劑,使氧化的SnO還原為Sn,減小渣的產生。  ②不斷
2023-04-06 16:25:06

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

)加工制作工藝中,阻油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻膜在PCB板上主要功能是保護電路,防止導體等不應有的沾;防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路;防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51

淺談激光切割工藝參數如何確定

激光切割工作原理激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點,將逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備
2023-03-30 11:10:571090

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續DIP或SMT工藝溶液或膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

【技術】BGA封裝盤的走線設計

異物或保護過孔的使用壽命,再者是在SMT貼片過回流時,過孔冒會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片,當超出工藝制成引腳盤無法出線時,建議直接設計 盤中孔 ,例如手機
2023-03-24 11:51:19

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