可伐合金（4J29）在-80～450 ℃溫度范圍內(nèi)其熱膨脹系數(shù)與硬玻璃相近，可保證材料的匹配封接，封接后內(nèi)應力很小，且電性能優(yōu)良，易于銑削加工，低溫組織穩(wěn)定，表面涂敷工藝簡單，被廣泛用于集成電路及微電子封裝中的引線、基板載體、金屬圍框、管殼等。由于結構上的限制無法使用平行縫焊工藝實現(xiàn)其氣密性封裝。作為另一種常用的氣密封裝工藝，激光封焊相較于平行縫焊工藝在復雜異形結構封接方面具有一定的優(yōu)勢，激光焊接技術具有生產(chǎn)效率高、熱影響區(qū)小、熱變形小、清潔、非接觸等優(yōu)點。下面介紹激光焊接技術在焊接可伐合金的優(yōu)勢。

電子產(chǎn)品采用可伐合金作為殼體材料,由于結構上的限制,不能采用平行縫焊進行組件的氣密封裝,采用激光焊接進行焊接。但是經(jīng)過初步試驗，發(fā)現(xiàn)采用激光焊接在氬氣保護下焊接后的焊縫都存在沿焊縫縱向方向的裂紋,在高倍顯微鏡下發(fā)現(xiàn)裂紋位于焊縫的中間部位。

熱裂紋一般都是焊接后直接出現(xiàn)的,主要原因是因為焊接時熱輸入過大或者應力過于集中而造成,一般是順著焊縫表面出現(xiàn)，適當?shù)亟档秃附訜彷斎牖蛘哒{(diào)整焊接順序就可以了。

可伐合金焊接一般不會產(chǎn)生冷裂紋,容易產(chǎn)生熱裂紋和液化裂紋。Ni與S,P,N和0等都能形成低熔點共晶,Ni及鎳合金焊縫金屬凝固時常形成粗大的樹枝狀奧氏體結晶,低熔點雜質(zhì)更易集中于晶界,在晶粒凝固收縮應力和焊接應力的作用下,未完全凝固的晶界低熔點物質(zhì)很容易被拉裂形成熱裂紋。當焊接熱輸入過大時,由于輸入熱量大,焊縫熱影響區(qū)晶界上的低熔點共晶就會熔化而形成液化裂紋。因此,焊接可伐合金時應選用比較小的熱輸入。

激光焊接技術在焊接可伐合金的優(yōu)勢:

1、激光焊斑小，精度高并且焊縫外形光滑,不變形，不損傷磁性。

2、聚焦光點小，定位精度高；適合薄壁材料，精密零件焊接。可以實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等；

3、平整美觀、無氣孔，焊縫韌性強度至少相當于母體材料。

4、激光封焊可以在特定保護氣氛下進行焊接,對過程水氧含量可以進行控制;

5、激光封焊產(chǎn)品是在氮氣中或者其他保護氣體中進行封焊,因而消除了錫焊封殼,充氮氣和封氣孔造成的污染,特別是消除了松香的污染,可大大提高產(chǎn)品的可靠性;

6、激光封焊可以在特定保護氣氛下進行焊接,對過程水氧含量可以進行控制;

7、激光封焊產(chǎn)品可耐真空冷熱浸和真空冷焊實驗;

8、激光封焊可焊的材料熔深較深,可以承受較高的強度,而錫焊的強度較小。

以上就是激光焊接技術在焊接可伐合金的優(yōu)勢，隨著我國工業(yè)科技不斷發(fā)展，激光焊接工藝已經(jīng)成為目前工業(yè)加工領域中炙手可熱的一大先進技術。激光焊接技術在汽車行業(yè)、電子產(chǎn)品、新能源等已經(jīng)得到應用，不會導致材料變形，焊縫不美觀等，而且高精密自動化的激光焊接系統(tǒng)可以大大提高產(chǎn)能，減少人工成本。

審核編輯：湯梓紅