隨著科技的進(jìn)步，以及工藝向精細(xì)微方向不斷發(fā)展，以傳統(tǒng)熱源形式為主的錫焊工藝，已滿足不了現(xiàn)有及未來(lái)高精密電子器件組裝裝配工藝的需要，而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。激光錫焊具有適應(yīng)釬料的多樣性，及非接觸性、靈活性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。

激光焊接PCB通孔插針器件，激光熱效率高。短時(shí)間加熱焊盤和PIN針，能讓錫快速往孔內(nèi)爬伸透錫。激光帶實(shí)時(shí)溫度反饋，恒溫焊接不燒板。視覺(jué)自定定位調(diào)整，彌補(bǔ)PIN針位置偏差。

溫度反饋控制激光焊錫系統(tǒng)

騁電電子激光溫度反饋控制標(biāo)準(zhǔn)機(jī)的激光焊錫系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲、熔錫同步進(jìn)行的錫焊工藝過(guò)程。通過(guò)系統(tǒng)集成開發(fā)，為客戶提供高效、可靠的激光錫焊工藝。激光通過(guò)激光器光纖傳輸聚焦后，將持續(xù)送絲熔化鋪展到工件焊盤，實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量焊接。

系統(tǒng)主要應(yīng)用于微型器件焊接，如手機(jī)揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)、連接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機(jī)開線等等(微小器件焊接)。適用于直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲機(jī)構(gòu)小巧緊湊、調(diào)節(jié)方便、送絲順暢。

該溫度反饋控制激光焊錫系統(tǒng)可在焊接軟件中預(yù)設(shè)多個(gè)溫度范圍。焊接過(guò)程中，激光閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)測(cè)量焊點(diǎn)溫度。當(dāng)焊點(diǎn)溫度達(dá)到上限溫度時(shí)，自動(dòng)調(diào)節(jié)激光功率以降低焊點(diǎn)溫度。過(guò)高會(huì)導(dǎo)致熱損壞。

由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度反饋控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫，各種汽車電子精密傳感器焊錫等。

溫度反饋控制激光焊錫系統(tǒng)主要特點(diǎn)：

1.系統(tǒng)采用半導(dǎo)體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔點(diǎn)釬料焊接要求；

2.非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區(qū)域小，最大程度降低焊點(diǎn)周邊損傷；

3.系統(tǒng)集成自整定功能，通過(guò)系統(tǒng)自整定反饋P、I、D值，使得溫反調(diào)控更加精準(zhǔn)，調(diào)試更加方便；

4. 針對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)能量需求差異性，系統(tǒng)可編輯多組焊接溫度曲線，同一程序下調(diào)用不同溫度曲線焊接不同焊接點(diǎn)位；

5. 錫焊同軸溫控系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋溫度，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、記錄焊接溫度曲線；

6.紅外測(cè)溫儀光斑可調(diào)節(jié)，更好地適應(yīng)不同尺寸焊點(diǎn)的焊接需求；

7.系統(tǒng)占地空間小，散熱良好，安全防護(hù)等級(jí)高；

8.耗材少，維護(hù)簡(jiǎn)單，使用成本低。