FS61C24MR電壓檢測(cè)器芯片IC是泛海微公司推出的一款高性能產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。這款芯片采用SOT-23封裝，具有CMOS N溝道特性，其閾值電壓為2.4V。接下來(lái)，我們將詳細(xì)介紹
2024-03-19 10:25:10
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FS61C25MR電壓檢測(cè)器芯片IC是泛海微公司生產(chǎn)的一款高性能、高精度的電壓檢測(cè)器。該芯片采用CMOS工藝，具有N溝道特性，適用于各種需要電壓檢測(cè)的電子設(shè)備。其封裝形式為SOT-23，具有小巧的體積和優(yōu)異的電氣性能，方便在實(shí)際電路中使用。
2024-03-17 22:51:3137 
這篇論文介紹了一種文本引導(dǎo)的變分圖像生成方法，旨在解決工業(yè)制造中的異常檢測(cè)和分割問(wèn)題。傳統(tǒng)方法通過(guò)訓(xùn)練非缺陷數(shù)據(jù)的分布來(lái)進(jìn)行異常檢測(cè)，但這需要大量且多樣化的非缺陷數(shù)據(jù)。
2024-03-14 10:15:2844 
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37507 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 
是，同一臺(tái)手機(jī)在某塊板子上支持比較好，檢測(cè)到uvc設(shè)備穩(wěn)定，但是在另一塊cx3板子（同一批次生產(chǎn)的板子）卻經(jīng)常檢測(cè)不到uvc camera設(shè)備。給人的感覺(jué)就是同一批次的板子兼容性很差。請(qǐng)問(wèn)題此問(wèn)題，cx3我們需要如何從硬件或軟件上優(yōu)化或改善？
2024-02-28 07:03:44
缺陷檢測(cè)是生產(chǎn)過(guò)程的重要組成部分。它有助于確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和滿足客戶的需求。缺陷檢測(cè)有許多不同的解決方案，特定應(yīng)用的最佳解決方案取決于所檢測(cè)的缺陷類型、解決方案的成本以及解決方案的準(zhǔn)確性。
2024-02-26 15:44:0883 
雖然表面缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用，但是依然有一些需要解決的問(wèn)題。基于以上分析可以發(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì)，通用目標(biāo)檢測(cè)算法不適合直接應(yīng)用于芯片表面缺陷檢測(cè)任務(wù)，需要提出新的解決方法。
2024-02-25 14:30:18165 
在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)紡布作為一種新型環(huán)保材料，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。然而，無(wú)紡布的生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)一些缺陷，如針眼、孔洞等。為了提高無(wú)紡布的質(zhì)量，許多企業(yè)開(kāi)始使用無(wú)紡布缺陷在線檢測(cè)儀進(jìn)行實(shí)時(shí)
2024-02-03 14:58:17141 
你好，xmc1300 斷線檢測(cè)問(wèn)題需要你的幫助。
1、斷線后檢測(cè)到的ADC值是Vref？
2、需要一個(gè) 斷線檢測(cè) 參考示例。
2024-01-30 07:12:38
電子制造行業(yè)正逐步邁向高度“數(shù)智化”時(shí)代，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始采用AI機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行缺陷檢測(cè)和品質(zhì)管控。由于良品率極高，在大量正常的產(chǎn)品中，收集缺陷樣本既耗時(shí)又低效。而模擬制造缺陷品也絕非易事，產(chǎn)品
2024-01-26 08:25:10155 
設(shè)備時(shí)，我們無(wú)法在Keil調(diào)試設(shè)置中檢測(cè)到目標(biāo)設(shè)備。
檢測(cè)到調(diào)試接口，但 SWD 設(shè)備窗口為空。
共享我們面臨問(wèn)題的項(xiàng)目的配置文件。
我們使用 Segger Jlink TLE9243QK_BASE_BOARD 作為調(diào)試接口。
當(dāng)我們檢查 VDDC 和 VDDP 時(shí)，內(nèi)部穩(wěn)壓器似乎已關(guān)閉。
2024-01-18 08:47:17
近日山東某企業(yè)送修安捷倫示波器54621A，客戶反饋無(wú)法檢測(cè)到信號(hào)，對(duì)儀器進(jìn)行初步檢測(cè)，確定與客戶描述故障基本一致。本期將為大家分享本維修案例。 下面就是安捷倫-54621A維修情況 ? 安捷倫
2024-01-17 17:33:53198 
對(duì)于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測(cè)法或自動(dòng)外觀分選設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。然而，內(nèi)部微小缺陷一直是MLCC檢測(cè)的難點(diǎn)之一，它嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的可靠性，但卻難以發(fā)現(xiàn)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，超聲波探傷方法被引入
2024-01-16 10:53:00326 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高精度 低功耗 小封裝 電壓檢測(cè)芯片IC HX61C系列中文資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-07 10:52:45
0 在用加速度傳感器ADXL345測(cè)量落體運(yùn)動(dòng)時(shí)，當(dāng)初速度為0自由落體時(shí)，傳感器能夠正常檢測(cè)到。但是當(dāng)初速度不為0或者旋轉(zhuǎn)時(shí)再扔出去，傳感器ADXL345就無(wú)法檢測(cè)到落體運(yùn)動(dòng)，請(qǐng)教如何解釋這一現(xiàn)象？如何解決？非常感謝，困擾我很長(zhǎng)時(shí)間了
2023-12-29 06:45:48
歡迎了解 胡 敏 （樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司） 摘要： 共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢(shì)，被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用，越來(lái)越多的 IC
2023-12-26 08:36:53123 
基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的玻璃質(zhì)量檢測(cè)流程：產(chǎn)品經(jīng)過(guò)光學(xué)系統(tǒng)，LED紅光垂直（或其他角度）入射待檢測(cè)玻璃后，若玻璃中存在缺陷，CCD相機(jī)的靶面檢測(cè)到不均勻的出射光，然后圖像采集卡對(duì)輸出的信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集并將
2023-12-22 16:09:09188 
ADAS1000-3集成芯片，在導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)的時(shí)候有些不太明白。我們用的是直流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)。當(dāng)導(dǎo)聯(lián)脫落的時(shí)候是如何被各個(gè)通道中的比較器檢測(cè)到的？以及在軟件上面如何進(jìn)行檢測(cè)方面不是很明白？
謝謝！
2023-12-19 07:11:22
電子元件是現(xiàn)代科技中不可或缺的一部分，但由于制造過(guò)程中的復(fù)雜性，元件可能出現(xiàn)各種缺陷。為了保證電子元件的質(zhì)量和可靠性，缺陷檢測(cè)是必不可少的過(guò)程。本文將詳細(xì)介紹電子元件缺陷檢測(cè)的不同方法和技術(shù)
2023-12-18 14:46:20371 。
一般地CSP，都是將圓片切割成單個(gè)IC芯片后再實(shí)施后道封裝的，而WLCSP則不同，它的全部或大部分工藝步驟是在已完成前工序的硅圓片上完成的，最后將圓片直接切割成分離的獨(dú)立器件。所以這種封裝也稱作圓片級(jí)
2023-12-11 01:02:56
產(chǎn)品質(zhì)量——IC芯片質(zhì)量檢測(cè)▲視覺(jué)系統(tǒng)在IC檢測(cè)方面的應(yīng)用▲在電子領(lǐng)域中，為保證產(chǎn)品的最高質(zhì)量，每個(gè)零件、連接件、裝配和包裝都需要通過(guò)驗(yàn)證。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)越來(lái)越小的尺寸和越來(lái)
2023-12-08 11:33:30612 
人體感應(yīng)燈是如何檢測(cè)到人的存在的？ 人體感應(yīng)燈是一種智能照明設(shè)備，它可以偵測(cè)到人的存在，并在人接近或離開(kāi)時(shí)自動(dòng)開(kāi)啟或關(guān)閉。這一技術(shù)的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)人體感應(yīng)技術(shù)和燈光控制技術(shù)的相互作用。 首先，讓我們先了
2023-12-07 11:09:04456 電流檢測(cè)IC芯片-FP136V063-G1
2023-12-05 11:29:340 電流檢測(cè)IC芯片-FP130應(yīng)用說(shuō)明書(shū)V01
2023-12-05 11:24:460 FP130A是一顆高端點(diǎn)電流檢測(cè)芯片，它包含一個(gè)差分輸入放大器和一個(gè)具有發(fā)射極輸出的NPN晶體管,可以把偵測(cè)到的電流轉(zhuǎn)成電壓信號(hào)供給其他線路使用或判斷，并且可以通過(guò)外部電阻調(diào)整輸出電壓的倍率
2023-12-05 11:23:500 在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2023-11-30 18:24:13941 現(xiàn)有的FPC缺陷檢測(cè)算法多衍生于PCB檢測(cè)算法，但受本身獨(dú)特性限制，F(xiàn)PC板缺陷要求更高，檢測(cè)樣板尺寸更大，樣板成像易變形，使得針對(duì)PCB板的缺陷檢測(cè)算法不能直接套用FPC板的檢測(cè)算法，需要根據(jù)FPC板實(shí)際線路特征制定與之適宜的檢測(cè)算法。
2023-11-30 15:29:26119 蔡司 自動(dòng)缺陷檢測(cè)：適用于您的應(yīng)用領(lǐng)域的AI軟件 蔡司自動(dòng)化缺陷檢測(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)軟件將人工智能應(yīng)用于3D CT和2D X射線系統(tǒng)，樹(shù)立了新的標(biāo)桿，可對(duì)缺陷或異常(不規(guī)則)進(jìn)行檢測(cè)、定位與分類，同時(shí)通過(guò)
2023-11-15 11:14:24221 分選機(jī)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)階段中的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試階段的成品測(cè)試環(huán)節(jié)，主要用途為
2023-11-15 10:17:55211 
蔡司自動(dòng)缺陷檢測(cè) 適用于您的應(yīng)用領(lǐng)域的AI軟件 蔡司自動(dòng)化缺陷檢測(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)軟件將人工智能應(yīng)用于3D CT和2D X射線系統(tǒng)，樹(shù)立了新的標(biāo)桿，可對(duì)缺陷或異常（不規(guī)則）進(jìn)行檢測(cè)、定位與分類，同時(shí)通過(guò)讀取
2023-11-14 11:27:27212 缺陷檢測(cè)是工業(yè)視覺(jué)領(lǐng)域非常重要的應(yīng)用之一。幾乎所有的工業(yè)產(chǎn)品在流入市場(chǎng)之前都會(huì)有缺陷檢測(cè)的環(huán)節(jié)，目的是確保產(chǎn)品是合格的。
2023-11-14 11:06:38369 電極片常見(jiàn)缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一，其質(zhì)量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而，電極片在制造和使用過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)各種缺陷，這些
2023-11-10 14:54:13694 IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 此前公開(kāi)的消息是，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈，供應(yīng)鏈，價(jià)值鏈資源集成與有效對(duì)接。由中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ic china 2023）將于17日至19日在安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心舉行。
2023-11-01 10:21:36920 
過(guò)零檢測(cè)電路的原理是什么啊？為什么要檢測(cè)它，檢測(cè)到了拿來(lái)做什么用啊？ 過(guò)零檢測(cè)電路是一種常用的數(shù)字電路，其主要功能是在交流信號(hào)中檢測(cè)信號(hào)過(guò)零時(shí)刻的位置。該電路一般由操作放大器、運(yùn)算放大器、比較
2023-10-26 18:19:041320 每次只能檢測(cè)到短按，長(zhǎng)按檢測(cè)不了，請(qǐng)問(wèn)是什么原因呢？
2023-10-26 07:49:28
工業(yè)制造領(lǐng)域中，產(chǎn)品質(zhì)量的保證是至關(guān)重要的任務(wù)之一。然而，人工的檢測(cè)方法不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且容易受到主觀因素的影響，從而降低了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和一致性。近年來(lái)，基于深度學(xué)習(xí)的技術(shù)在工業(yè)缺陷檢測(cè)領(lǐng)域取得了顯著的突破，其憑借其出色的特征學(xué)習(xí)和自動(dòng)化能力，逐漸成為工業(yè)缺陷檢測(cè)的熱門(mén)方向。
2023-10-24 09:29:27470 
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289 簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
一、簡(jiǎn)介
缺陷檢測(cè)加速應(yīng)用程序是一個(gè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用程序，它通過(guò)使用計(jì)算機(jī)視覺(jué)庫(kù)功能自動(dòng)檢測(cè)芒果中的缺陷并在高速工廠管道中進(jìn)行分類。
缺陷檢測(cè)應(yīng)用
這是在Xilinx SOM嵌入式平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的缺陷檢測(cè)
2023-09-26 15:17:29
缺陷檢測(cè)在電子制造業(yè)中是非常重要的應(yīng)用。然而，由于存在的缺陷多種多樣，傳統(tǒng)的機(jī)器視覺(jué)算法很難對(duì)缺陷特征進(jìn)行完全建模和遷移缺陷特征，致使傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)算法可重復(fù)使用性不是很大，并且需要區(qū)分工作條件，這將
2023-09-22 12:19:00449 
X射線檢測(cè)儀是一種非破壞性檢測(cè)工具，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療和其他領(lǐng)域。在工業(yè)領(lǐng)域，X射線檢測(cè)儀主要用于檢測(cè)材料和構(gòu)件的內(nèi)部缺陷。以下是X射線檢測(cè)儀可以檢測(cè)到的一些常見(jiàn)缺陷： 1. 裂紋：如焊縫中的裂紋
2023-09-18 15:53:42393 芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過(guò)程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體（通常為塑料或陶瓷）中，并連接封裝體的引腳與芯片器件的金屬引腳。封裝的主要目的是保護(hù)芯片免受機(jī)械損壞、熱量散發(fā)、電磁干擾和氧化等環(huán)境因素影響。
2023-09-18 09:41:492201 半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測(cè)技術(shù)由于其優(yōu)異的無(wú)損檢測(cè)能力，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中發(fā)揮了重要作用。 檢測(cè)半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 。
*VK36W水位檢測(cè)系列是抗干擾能力強(qiáng)，穿透能力高的水位檢測(cè)專用觸摸芯片。擁有1-8個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，適合于多種應(yīng)用段位檢測(cè)。封裝為SOT23-6,SOP8,SOP16/QFN16上電就能檢測(cè)水位點(diǎn)是否有水，水從無(wú)水到
2023-08-29 09:52:18
以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開(kāi)來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，即芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片生產(chǎn)驗(yàn)證
2023-08-24 10:42:13464 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532158 封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過(guò)程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測(cè)業(yè)三個(gè)部分組成。在本文中，我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。
2023-08-22 09:31:06409 
8月18日，蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱鍇威特，股票代碼“688693”)成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。
2023-08-18 18:25:46755 制造業(yè)的全面智能化發(fā)展對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)提出了新的要求。本文總結(jié)了機(jī)器學(xué)習(xí)方法在表面缺陷檢測(cè)中的研究現(xiàn)狀，表面缺陷檢測(cè)是工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵部分。首先，根據(jù)表面特征的用途，從紋理特征、顏色特征
2023-08-17 11:23:29529 
這些崩潰事件發(fā)生的十分突然，一開(kāi)始 Mozilla 檢測(cè)到數(shù)以千計(jì)使用一個(gè)名為 Huayra 的 Debian 發(fā)行版的用戶受到影響，特別是 Huayra 5（基于 Debian 10）。后續(xù)的持續(xù)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，這個(gè)問(wèn)題影響了幾乎所有基于舊版本 Debian 的發(fā)行版。
2023-08-07 16:33:47571 
1. 替代法：用好的ic芯片替換可能存在問(wèn)題的ic芯片，觀察恢復(fù)正常的時(shí)間，從而確定問(wèn)題出在哪個(gè)ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501416 本文采用Halcon圖像處理軟件來(lái)搭建工業(yè)標(biāo)簽表面缺陷檢測(cè)的檢測(cè)系統(tǒng)，主要檢測(cè)過(guò)程為：利用工業(yè)相機(jī)對(duì)傳送帶上待檢的工業(yè)標(biāo)簽進(jìn)行圖像采集和預(yù)處理，最后通過(guò)模板配準(zhǔn)檢測(cè)出缺陷所在的區(qū)域。
2023-07-13 12:19:56770 
的高性能電子材料供應(yīng)商——帝科DKEM?（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)首次亮相SEMICON CHINA，系統(tǒng)展示了其在LED封裝、IC封裝和功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新
2023-07-03 15:16:11644 
表面缺陷檢測(cè)是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的一種，通常是指檢測(cè)物品表面的瑕疵，利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)模擬人眼視覺(jué)的功能，對(duì)圖像進(jìn)行采集、處理和計(jì)算，最后對(duì)特定物體進(jìn)行實(shí)際檢測(cè)、控制和應(yīng)用。
2023-06-30 11:50:20358 
中的每一個(gè)焊點(diǎn)，從而查找出焊點(diǎn)缺陷，從而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、確保產(chǎn)品質(zhì)量 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠有效檢測(cè)BGA芯片中的封裝缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，從而有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量，確保BGA芯片的可靠性。 三、提高生產(chǎn)效率 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備采用先進(jìn)
2023-06-30 11:16:01472 
導(dǎo) 讀 缺陷檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其檢測(cè)結(jié)果的好壞直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。而在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中，但產(chǎn)品瑕疵率非常低，甚至是沒(méi)有，缺陷樣本的不充足使得需要深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)模型準(zhǔn)確率不高。如何在缺陷
2023-06-26 09:54:04687 
缺陷檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其檢測(cè)結(jié)果的好壞直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。而在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中，但產(chǎn)品瑕疵率非常低，甚至是沒(méi)有，缺陷樣本的不充足使得需要深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)模型準(zhǔn)確率不高。如何在缺陷樣本
2023-06-26 09:49:01549 
NO 1. AOI 測(cè)試作用 AOI（Automated Optical Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)電池片的外觀缺陷和顏色進(jìn)行分選。 NO 2. AOI 檢測(cè)
2023-06-16 14:20:161090 
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
蔡司工業(yè)CT自動(dòng)缺陷檢測(cè)軟件可以可靠、快速和自動(dòng)地檢測(cè)和評(píng)估鑄件中即使是最小的缺陷。機(jī)器學(xué)習(xí)使之成為可能！您的優(yōu)勢(shì)：僅需60秒即可進(jìn)行缺陷分析可靠的評(píng)估綜合報(bào)告檢測(cè)鑄件缺陷在復(fù)雜的鑄件制造過(guò)程中
2023-06-07 16:33:07334 
AOI（Automated Optical Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)電池片的外觀缺陷和顏色進(jìn)行分選。
2023-06-02 14:45:532674 
NO 1. AOI 測(cè)試作用 AOI（Automated Optical Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)電池片的外觀缺陷和顏色進(jìn)行分選。 NO 2. AOI 檢測(cè)
2023-05-31 11:13:201771 
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492681 
方案背景隨著科技的不斷進(jìn)步和工業(yè)自動(dòng)化的推廣，紡織品生產(chǎn)中采用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)技術(shù)已成為趨勢(shì)。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且容易產(chǎn)生主觀誤判和漏檢等問(wèn)題，影響了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，建立一套
2023-05-16 11:24:341062 
BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用能夠檢測(cè)出芯片的絕大部分內(nèi)部缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)說(shuō)明BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性，具體可分為以下幾個(gè)方面
2023-05-12 15:15:35632 
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來(lái)宇凡微介紹幾種常見(jiàn)的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393401 構(gòu)建了一個(gè)集成的微流控芯片用于全血中循環(huán)腫瘤細(xì)胞（CTCs）的快速分選和計(jì)數(shù)。該芯片首先利用慣性聚焦原理在螺旋通道內(nèi)進(jìn)行CTCs快速初步分選，再利用確定性側(cè)向偏移（DLD）原理實(shí)現(xiàn)CTCs進(jìn)一步純化
2023-04-27 17:44:49392 
捉到，從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家全方位了解IC芯片測(cè)試流程及IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)。 一、集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類： 1、晶圓測(cè)試（wafertest） 是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的測(cè)試。其
2023-04-25 15:13:122065 
X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的實(shí)施步驟如下： 1、準(zhǔn)備檢測(cè)設(shè)備：首先準(zhǔn)備X射線檢測(cè)設(shè)備，包括X射線攝像機(jī)、X射線儀器、X射線照相機(jī)等設(shè)備。 2、設(shè)置檢測(cè)參數(shù)：其次，設(shè)置檢測(cè)參數(shù)，包括
2023-04-14 14:48:24480 X-Ray檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的原理、優(yōu)勢(shì)、實(shí)施步驟及其有效性等問(wèn)題，以期為L(zhǎng)ED芯片封裝的無(wú)損
2023-04-13 14:04:58972 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2023-04-13 09:59:211657 Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 芯片）封裝器件產(chǎn)品的原型生產(chǎn)，應(yīng)在能力允許條件下在飛針檢測(cè)前再利用X光檢測(cè)儀對(duì)該類型器件的焊點(diǎn)或關(guān)鍵焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以保證焊點(diǎn)內(nèi)在質(zhì)量。 3、試生產(chǎn) 試生產(chǎn)的主要目的是驗(yàn)證工藝參數(shù)穩(wěn)定性，原型產(chǎn)品生產(chǎn)
2023-04-07 14:41:37
X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種常見(jiàn)的芯片檢測(cè)設(shè)備，它可以檢測(cè)出芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)特征，從而檢測(cè)出細(xì)小結(jié)構(gòu)的缺陷，并對(duì)芯片的性能進(jìn)行優(yōu)化。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)、工藝、封裝、焊點(diǎn)等進(jìn)行全面檢測(cè)，從而
2023-04-06 14:16:48800 為構(gòu)建高性能的缺陷檢測(cè)平臺(tái)，雙方首先從基礎(chǔ)架構(gòu)入手，根據(jù)總部云數(shù)據(jù)中心、各產(chǎn)線的生產(chǎn)管理系統(tǒng)、各類檢測(cè)設(shè)備在缺陷檢測(cè)流程中的不同作用，以及所處的不同場(chǎng)景帶來(lái)的特定需求，設(shè)計(jì)出 “云 - 邊 - 端” 協(xié)同的方案。
2023-04-03 09:31:51752 電平）。似乎 CPU 處于掉電模式，因?yàn)槲覀儧](méi)有將“系統(tǒng)電壓”級(jí)別設(shè)為 3.3v。任何人都可以告訴我們?yōu)槭裁磿?huì)發(fā)生這種情況或?qū)⑵?b class="flag-6" style="color: red">從掉電模式中解救出來(lái)的任何其他選擇嗎？或者我們?cè)鯓硬拍茏屗軌?b class="flag-6" style="color: red">檢測(cè)到？
2023-03-31 07:27:33
你好團(tuán)隊(duì)，對(duì)于S32K，如果內(nèi)部診斷系統(tǒng)或看門(mén)狗檢測(cè)到任何內(nèi)部故障，如何從內(nèi)存中讀取故障？我需要通過(guò) lpuart 將故障發(fā)送到我們的外部系統(tǒng)。
2023-03-30 09:05:32
MP2019GN-Z
2023-03-29 21:35:41
1、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)精度高，可以檢測(cè)到微小的缺陷。X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用X射線，可以檢測(cè)出很多尺寸較小的缺陷，尤其是深度缺陷，檢測(cè)精度高達(dá)0.1mm。另外，X射線能夠透過(guò)物體，檢測(cè)
2023-03-29 11:32:29596 X-Ray檢測(cè)儀是一種利用X射線技術(shù)，可以快速準(zhǔn)確檢測(cè)出電子元件、線路板上的毛刺、不對(duì)稱、漏定義等問(wèn)題的設(shè)備，它的應(yīng)用在IC芯片檢測(cè)中就表現(xiàn)出色，可以準(zhǔn)確檢測(cè)出IC芯片上的毛刺、斷路、不對(duì)稱、短路
2023-03-23 10:51:38789
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