作為LED照明光源的重要組成部分，燈珠及所處的封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)發(fā)展階段。

目前LED封裝支架主要由塑料、銅材、電鍍構(gòu)成，其中導(dǎo)熱的關(guān)鍵是看塑料的材質(zhì)，主要的應(yīng)用材料有PPA、PCT、EMC。

PCT材料在高溫承受能力、高溫長時(shí)間黃變、反射率、UV照射上都要優(yōu)于現(xiàn)有的PPA。它可達(dá)到其他同類材料不可比擬的顏色穩(wěn)定性和低吸水性(千分 之一左右)，用于大型戶外LED屏生產(chǎn)，可達(dá)到良好的環(huán)境適應(yīng)能力。此外PCT材料加的是陶瓷纖，含纖20%左右，耐候性較好，抗UV， 具有較低的吸水率和成型收縮率以及良好的尺寸穩(wěn)定性。

而EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是***地區(qū)LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，其中，陸系LED封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)增快速，據(jù)悉，天電的EMC產(chǎn)能也已較先前倍增，在各廠產(chǎn)能積極開出下，EMC導(dǎo)線架價(jià)格降幅預(yù)料將加速，而這也對(duì)原先具性價(jià)比優(yōu)勢的PCT導(dǎo)線架造成威脅。

觀點(diǎn)一：EMC封裝或?qū)⑷〈鶳CT

隨著LED照明需求的迸發(fā)，LED產(chǎn)業(yè)已近渡過2年的寒冬，進(jìn)入春暖花開的日子。在LED上游晶片廠忙著Flip-chip練功的同時(shí)，LED封裝廠2013年也沒閑著，在封裝制程中導(dǎo)入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為各家一致的目標(biāo)。EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。EMC產(chǎn)品炙手可熱也要?dú)w功于日系封裝大廠日亞化，除了率先開發(fā)采用EMC支架材料，日亞化搭在EMC支架的757系列2013年成為熱銷產(chǎn)品，高性價(jià)比表現(xiàn)獲得市場一致好評(píng)，掀起這波EMC擴(kuò)產(chǎn)熱潮。

日亞化2013年以月產(chǎn)能800KK穩(wěn)居EMC產(chǎn)能冠軍，緊接在后的是大陸LED封裝廠天電，月產(chǎn)能維270KK，***封裝廠則以單月120KK的榮創(chuàng)產(chǎn)能最大，近期被中電收購的啟耀單月也有80KK產(chǎn)能，億光單月EMC產(chǎn)能則為60KK。進(jìn)入2014年以后，各廠持續(xù)擴(kuò)增EMC產(chǎn)能的計(jì)劃依然沒變，但是，陸系封裝廠切進(jìn)EMC市場腳步積極，成為2014年異軍突起之秀。

時(shí)勢造英雄 EMC乘風(fēng)破浪——中功率產(chǎn)值2013年首度超越高功率產(chǎn)值，正所謂時(shí)勢造英雄，EMC就在股中功率風(fēng)潮中一躍而成市場新星，LED封裝廠開出EMC產(chǎn)能腳步積極，而EMC也在需求放量下，價(jià)格也隨之下滑，加上可以支援驅(qū)動(dòng)電流的拉升，造就EMC產(chǎn)品2013年左打PPA市場，右攻陶瓷基板市場的局勢。

LED封裝廠擴(kuò)EMC產(chǎn)能不停歇——EMC產(chǎn)品無疑是2013年LED封裝廠一大亮點(diǎn)，率先投入這項(xiàng)技術(shù)的日亞化產(chǎn)能領(lǐng)先群雄，EMC支架價(jià)格的下降也讓兩岸LED封裝業(yè)者競相投入EMC產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)賽局，2014年產(chǎn)能是否重新洗牌，肯定是市場的關(guān)注焦點(diǎn)。

PCT不甘心欲奪回市場大餅——EMC的興起，帶給PPA與PCT支架不少壓力，隨著PCT支架材料的改進(jìn)，驅(qū)動(dòng)功率由過去的0.7W拉升至1W-1.2W，除了一舉拉開與PPA支架的距離，也切進(jìn)原先EMC產(chǎn)品中0.7W-1.2W的市場。擁護(hù)PCT支架派的廠商強(qiáng)調(diào)PCT的性價(jià)比表現(xiàn)優(yōu)異，PCT支架是否有機(jī)會(huì)在2014年成功向EMC市場奪城掠地，勢必將吸引不少目光。

封裝廠拼擴(kuò)EMC產(chǎn)能 陸廠進(jìn)度超前——EMC產(chǎn)品2013年發(fā)燒，***LED封裝廠與中國LED封裝廠2013年皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，其中，陸系LED封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)增快速，據(jù)悉，天電的EMC產(chǎn)能也已較先前倍增，在各廠產(chǎn)能積極開出下，EMC導(dǎo)線架價(jià)格降幅預(yù)料將加速，而這也對(duì)原先具性價(jià)比優(yōu)勢的PCT導(dǎo)線架造成威脅。

隨著陸系LED封裝廠擴(kuò)增EMC腳步加速，而需求已逐步被滿足，市場預(yù)料，EMC導(dǎo)線架的價(jià)格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴(kuò)大，對(duì)于價(jià)格較低，且主打高性價(jià)比的PCT支架而言，EMC支架價(jià)格持續(xù)下滑，可能會(huì)出現(xiàn)加速取代PCT的狀況。

觀點(diǎn)二：PCT材料的占有一席之地

高壓LED是目前的發(fā)展趨勢，其可以讓LED直接在交流電下工作。但是由于前兩年，由于高壓LED穩(wěn)定性差、良率低、一致性差等技術(shù)問題得不到有效解決，導(dǎo)致高壓LED并不太被市場所接受，發(fā)展自然也是停滯不前。

而近期高壓LED器件再度回到大家的視線里，從芯片到封裝再到照明解決方案，多家企業(yè)都在力推高壓LED產(chǎn)品。高壓LED用在室內(nèi)照明的比較多，因?yàn)樗霉β瘦^大，如果應(yīng)用PCT材料與高壓LED結(jié)合在一起，便能確保燈珠的可靠性。

PCT材料中的LKX系列是專業(yè)用于LED產(chǎn)品支架生產(chǎn)材料，因PCT材料加的是陶瓷纖，含纖20%左右，能抗UV，具有較低的吸水率、成型收縮率以及良好的尺寸穩(wěn)定性。PCT材料在高溫承受能力、反射率、UV照射上都要優(yōu)于現(xiàn)有的PPA，且在性價(jià)比方面優(yōu)于市場的EMC材料。

可見PCT高壓LED因光源成本大幅下降、驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)簡單、成本低廉、以及散熱處理容易等優(yōu)點(diǎn)，給應(yīng)用廠商帶來了全新的選擇，在未來的通用照明市場將會(huì)占領(lǐng)重要的一席之地。

據(jù)了解，晶臺(tái)股份在倍科質(zhì)量技術(shù)服務(wù)中心通過LM-80實(shí)驗(yàn)與EMC相對(duì)比，從流明維持率來看，性價(jià)比更高的PCT1W產(chǎn)品與EMC 1W產(chǎn)品性能相當(dāng)。

而封裝的主要作用就是保護(hù)和提高芯片的可靠性，因此封裝材料的選擇尤為重要。現(xiàn)在支架的構(gòu)成材料主要有塑料、銅材、電鍍?nèi)N，而后兩種已經(jīng)比較成熟，提升的可能性比較小，主要還是看塑料。

在塑料中，PCT的性能要優(yōu)于PPA，在性價(jià)比上也要高于EMC，成為電視背光、大功率照明貼片封裝的首選材料。

觀點(diǎn)三、PCT與EMC支架分食封裝大餅

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝PCT(聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據(jù)悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進(jìn)。

EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC支架由過去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED，加上價(jià)格加速下滑，同步威脅過 去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市場。不過，支架業(yè)者認(rèn)為，EMC支架的制程與半導(dǎo)體較相近，對(duì)于以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設(shè)備的采購與制程的改變，面臨較大的資本支出壓力。

過去專攻PPA支架的廠商紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)PCT支架轉(zhuǎn)進(jìn)PCT支架市場，據(jù)了解，目前支架業(yè)者的PCT支架已可用在1.5W的LED上，并且正朝over-drive至2W前進(jìn)，隨著PCT支架切入中功率LED市場，加上PCT價(jià)格持續(xù)下滑，許多LED封裝廠也正觀望PCT支架與EMC支架的發(fā) 展。

以目前投入EMC的LED封裝廠來看，臺(tái)LED封裝廠億光、東貝，陸LED封裝廠瑞豐，以及三安集團(tuán)旗下封裝廠天電也都已開出EMC封裝元件產(chǎn) 能，此外，韓系LED廠三星、首爾半導(dǎo)體、LG Innotek等廠也都導(dǎo)入EMC封裝技術(shù)，據(jù)悉，臺(tái)廠正在評(píng)估EMC產(chǎn)能是否持續(xù)擴(kuò)增，而韓系LED大廠投入EMC的腳步則相對(duì)積極。

從目前較具EMC規(guī)模封裝廠的產(chǎn)能來看，日亞化在EMC封裝支架的起步較早，旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市場，日亞化以月產(chǎn)能800KK穩(wěn)居EMC產(chǎn)能冠軍，緊追在后的則是中國大陸LED封裝廠天電，據(jù)悉，天電月產(chǎn)能先前有270KK，而近期傳出產(chǎn)能擴(kuò)增迅速，再度拉開與臺(tái)系LED封裝廠的距離。

從臺(tái)系LED封裝廠產(chǎn)能來看，中電收購的啟耀單月也有80KK產(chǎn)能，而億光單月EMC產(chǎn)能則約在60KK水準(zhǔn)。

除了PCT與EMC之間的競爭以外，還要注意兩點(diǎn):一是知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)(主要是日亞)，二是封裝材料的供應(yīng)存在著壟斷，EMC支架的降價(jià)難以如預(yù)期。

綜上所述，EMC LED順應(yīng)了現(xiàn)在LED大功率化的趨勢，從目前來看，技術(shù)優(yōu)勢明顯。同時(shí)，EMC LED面臨著PCT以及芯片級(jí)的封裝形式的挑戰(zhàn)，從長遠(yuǎn)看，筆者認(rèn)為應(yīng)該只是一個(gè)過渡性產(chǎn)品。