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常規 LED 一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED 產品的需求，功率型 LED 逐步走入市場。這種功率型的 LED 一般是將發光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。功率型 LED 要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發光效率。目前市場上功率型 LED 報道的最高流明效率在 50lm/W 左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型 LED 發光效率，一方面其發光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型 LED 的封裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。
影響取光效率的封裝要素
1. 散熱技術
對于由 PN 結組成的發光二極管，當正向電流從 PN 結流過時，PN 結有發熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。
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