PCB作為電子系統的載體，承載著系統中的工作芯片、傳輸線、供電網絡等關鍵部件，其本身的質量關系著系統的可靠性與穩定性。隨著信號頻率的升高，PCB的電磁兼容問題也越來越突出。PCB高速信號不連續參考面、電源抖動噪聲等非理想因素都會導致電磁能量通過傳導、輻射的方式散發出去，影響其他部件和系統的正常工作。

Ansys電磁仿真平臺具有場路協同的系統混合仿真能力。以下介紹利用Ansys SIwave和HFSS及Circuit工具包實現從單板到機箱系統級EMI仿真分析流程。

單板到機箱系統級EMI仿真分析流程??▲?

Import PCB

Ansys電磁仿真平臺可一鍵導入Cadence、Zuken、ODB++、IPC-2581等業界主流格式PCB設計文件，網表信息與原始設計保持一致，無需重復設置，方便快捷。

S參數仿真

（1）導入PCB設計文件后，在Ansys SIwave中對產生EMI輻射的網絡進行端口設置；

（2）進行S參數設置并仿真；

場路結合仿真——Circuit和SIwave的動態鏈接仿真

（1）在Circuit工程中添加上述仿真完成的SIwave工程文件；

（2）在Circuit工程中添加芯片IBIS模型；

（3）完成整體仿真原理圖設計；

（4）完成芯片IBIS模型參數設置；

（5）進行瞬態仿真；

（6）輸出瞬態仿真結果；

PCB EMI輻射仿真

（1）將場路結合仿真結果回推給SIwave；

（2）進行PCB輻射近遠場分析；

（3）PCB近遠場仿真結果輸出；

機箱系統級EMI分析

（1）SIwave PCB近場分析結果輸出；

（2）HFSS輻射源場場鏈接；

（3）導入機箱模型；

（4）HFSS全三維空間電磁場求解；

小結

利用Ansys電磁仿真平臺場路結合能力，我們可將真實信號波形、與真實信號通道電磁場效應相結合，實現真實信號在PCB信號傳輸通道上的電磁場輻射EMI模擬分析；同時利用場場鏈接能力，Ansys電磁平臺多軟件結合使用，實現系統級全三維空間電磁場精確分析，指導我們預測整個機箱系統的對外輻射與屏蔽性能，并對機箱系統進行屏蔽效能的優化。

審核編輯：湯梓紅