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如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射?

工程師鄧生 ? 來源:未知 ? 作者:劉芹 ? 2023-10-23 10:19 ? 次閱讀

如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射?

EMI輻射對于電子設備的正常工作可能會造成干擾,甚至會導致設備的損壞。而PCB的分層堆疊技術則可以有效地控制EMI輻射,保證設備的安全穩定。本文將詳細介紹PCB分層堆疊技術及其在EMI輻射控制中的應用。

一、PCB分層堆疊技術

PCB的分層堆疊技術即將多個PCB層(通常不超過10層)按照一定順序堆疊在一起,形成一個整體電路板。每個層次都按照一定規則設計,包括電路設計、鉆孔和覆銅等。

PCB分層堆疊技術的優勢在于:

1. 降低電阻電容損耗,提高信號傳輸速率。

2. 在有限的面積內實現更多的電路,實現緊湊型設計。

3. 降低EMI輻射噪聲,提高設備的穩定性和可靠性。

下面將詳細闡述PCB分層堆疊技術在EMI輻射控制中的應用。

二、利用PCB分層堆疊技術進行EMI輻射控制

1.分離數字與模擬

數字與模擬信號互相干擾是EMI輻射的主要原因之一。因此,一種常用的控制方法是在PCB中將數字和模擬信號分開,并且在它們之間留出足夠的間距。

2.使用銅屏蔽

一種有效的EMI輻射控制方法是在PCB中使用銅屏蔽。通過增加銅屏蔽的數量和密度,可以有效地避免電磁波的發射。

3.嚴格控制接口

接口的設計對于EMI輻射的控制非常重要。通過嚴格設計接口,可以有效地避免不必要的電磁波的發射。

4.控制信號強度

信號強度的控制可以減小電磁波的發射。為了實現這一目標,可以嘗試以下措施:

- 限制回路中的電流流量。
- 控制信號電平。
- 控制通訊信號的速度。

5.地線分離

PCB設計中地線的處理不當也會導致EMI問題。因此,在PCB分層堆疊中,可以將地線分開,以減小EMI的干擾。

6.EMI濾波電容

EMI濾波電容可以降低電磁波的噪聲干擾。它的作用是在設計PCB之前,根據實際需要確定電感值、電容值,以適應傳輸線的特性阻抗。

三、總結

在現代電子設備中,EMI干擾是個非常常見的問題。在PCB設計中使用分層堆疊技術,可以有效地控制EMI輻射問題。通過分離數字和模擬信號、使用銅屏蔽、控制信號強度、地線分離和使用EMI濾波電容等措施,可以有效地減少EMI輻射,實現設備的安全穩定運轉。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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