2019年1月3日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,到本月為止,高云半導體已經(jīng)累計出貨FPGA器件一千萬片。其中,高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片,是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱高云半導體)今日召開新產(chǎn)品發(fā)布會,宣布推出擁有我國完全自主知識產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計劃:
2014-11-03 16:02:50
2165 廣東佛山,2017年8月22日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:34
2756 香港,2017年9月18日訊,作為中國可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)今日宣布香港高云半導體科技有限公司正式成立,并任命謝肇堅先生為香港公司總經(jīng)理
2017-09-18 09:30:45
2064 山東濟南,2017年10月10日訊,山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱山東高云半導體)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版(Gowin
2017-10-10 10:15:12
9443 廣東佛山,2017年10月18日訊,作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布加入RISC-V基金會,成為該組織成員中第一家中國FPGA
2017-10-18 14:10:30
9613 廣東深圳,2017年10月20日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)正式授權(quán)香港北高智科技有限公司(以下簡稱“北高智”)為高云半導體中國區(qū)(含香港、澳門地區(qū))非獨家代理商。授權(quán)簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。
2017-10-20 09:26:11
10491 廣東佛山,2017年10月24日,作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)正式授權(quán)彥陽科技股份有限公司(Promaster Technology
2017-10-24 09:39:30
7431 中國廣州,2018年7月23日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布:高云半導體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板,揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:15
9238 國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),今日宣布簽約Edge電子作為高云半導體的全美授權(quán)經(jīng)銷商,同時授權(quán)EBBM電子為美國東海岸經(jīng)銷商。
2018-08-28 10:06:06
5666 高云半導體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司,宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲器。
2019-04-30 15:15:01
3662 2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對端點應(yīng)用,實現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57
926 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 09:33:19
1187 `高云半導體開發(fā)者見面會是高云半導體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產(chǎn)業(yè)專家、大學教授建議的線下研討會。線下研討會上高云半導體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃
2021-04-25 11:07:17
半導體展示了其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時,作為窗口,開發(fā)者見面會高云半導體原廠誠摯邀請廣大客戶及產(chǎn)業(yè)專家進行分享,收集開發(fā)者建議,攜手共進。活動開始,高云半導體介紹
2021-04-30 10:40:11
模型(MM)等。USB 2.0高速數(shù)據(jù)線路應(yīng)用的半導體ESD保護元件應(yīng)當具備下列重要特性: 極低電容:將USB 2.0高速數(shù)據(jù)線路(480 Mbps)中的信號衰減減至最小; 快速動作響應(yīng)時間(納秒級
2013-12-27 16:21:39
不同廠商有不同的應(yīng)用場景,而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同,如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計導向差別較大。對于半導體領(lǐng)域,只要市場規(guī)模足夠大,有足夠多的客戶買單,那么就有足夠的動力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導體廠商方案進行論述。
2019-08-09 07:40:59
作者: Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導體測試領(lǐng)域,管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一,因為自動化測試設(shè)備(ATE)是一項重大的資本支出。那么,有沒有能夠降低每片晶圓的成本,從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner,介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準。
2022-09-29 08:09:24
高云半導體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對源時鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計的。高速時鐘模塊對時鐘進行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊主要描述高云半導體時序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語法規(guī)范以及靜態(tài)時序分析報告(以下簡稱時序報告)說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58
`中國廣州,2020年8月12日-廣東高云半導體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍牙認證,這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導體
2020-08-13 10:47:23
高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導體在FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49
Gowin USB 2.0快速應(yīng)用指南從高云半導體官網(wǎng)下載安裝 Gowin EDA 工具; 插上直流電源; 按下 S1 電源開關(guān),觀察電源指示燈 D4; 插入 USB 下載線連接 PC 和 J26; 打開 Gowin Programmer.
2022-10-08 07:36:42
HDMI2.0 和USB3.1超高接口速保護方案 HDMI Forum Inc.組織宣布,HDMI 2.0版標準規(guī)范已經(jīng)制定完成并發(fā)布,大大增強了對4K超高清傳輸?shù)闹С郑⒃诙鄠€視頻、音頻技術(shù)上
2017-07-21 14:33:21
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時間,我們做一個開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29
Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
國產(chǎn)替換方案,借用這次試用高云的這款FPGA芯片,為后面國產(chǎn)替換做準備。在和電子發(fā)燒友的小優(yōu)確認過信息后,沒過幾天就收到了順豐發(fā)出的快遞了。下面是收到時和打開后的照片 下面拆開外邊的亞克力保護板后正面
2022-06-23 20:33:51
各位發(fā)燒友好啊。 六月的太陽,正如發(fā)燒友們對開發(fā)板的狂熱那么猛烈。在收到高云半導體開發(fā)板后,發(fā)現(xiàn)其所發(fā)的貨里是沒有12v充電器的。我的天哦,我是到處翻找,終于在多年不動的箱底翻出一個12v充電器
2022-06-20 13:47:00
Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
,加速產(chǎn)品上市進程,大大降低風險 美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年3月2日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導者,今日宣布推出三款可免費下載
2019-06-17 05:00:07
的USB連接器上,以推進便攜式消費產(chǎn)品USB2.0標準化。NXP半導體中國區(qū)個人移動部門銷售經(jīng)理 Herbert Lee將PNX0161總結(jié)為小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0單芯片解決方案
2019-04-22 07:00:02
的USB連接器上,以推進便攜式消費產(chǎn)品USB2.0標準化。NXP半導體中國區(qū)個人移動部門銷售經(jīng)理 Herbert Lee將PNX0161總結(jié)為小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0單芯片解決方案
2019-04-23 07:00:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-3-6 10:44 編輯
優(yōu)恩半導體制作的關(guān)于USB接口的靜電防護方案,希望對大家有幫助。
2014-03-06 10:38:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-2-24 14:00 編輯
USB接口的靜電防護方案——優(yōu)恩半導體
2014-02-13 14:19:31
2019年9月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。
2020-11-23 06:33:10
高可靠性系統(tǒng)設(shè)計包括使用容錯設(shè)計方法和選擇適合的組件,以滿足預(yù)期環(huán)境條件并符合標準要求。本文專門探討實現(xiàn)高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗余、電路保護和遠程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示,半導體技術(shù)的改進和新的安全功能怎樣簡化了設(shè)計,并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
去年九月,安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周,我們完成了前Fairchild半導體產(chǎn)品信息向安森美半導體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
關(guān)于安森美半導體的標準及定制CMOS圖像傳感器方案解說。
2021-04-07 06:12:04
置的I/O、LED驅(qū)動器、I2C接口、USB 2.0全速主機控制器,和用于外部功率MOSFET的預(yù)驅(qū)動器,提供領(lǐng)先業(yè)界的功率密度。 圖2:移動電源之傳統(tǒng)方案架構(gòu)對比安森美半導體方案架構(gòu) 支持快速充電
2018-10-11 16:33:03
)應(yīng)用,包括但不限于智能農(nóng)業(yè)和車輛生產(chǎn)。高功率USB Type-C超高速集線器安森美半導體最新的USB參考設(shè)計遠不止是一個集線器,它展示了安森美半導體最新的車規(guī)級高能效USB Type-C電源方案,每個
2018-10-11 14:08:19
半導體的解決方案為解決上述問題,可以使用安森美半導體的一些有針對性的解決方案,從設(shè)計之初就解決智能電表的耗電問題。電源管理和穩(wěn)壓方案:在這方面安森美半導體有豐富的器件可供使用,比如在AC-DC轉(zhuǎn)換
2019-05-15 10:57:14
怎么實現(xiàn)基于Atmel半導體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計?
2021-05-12 06:10:58
怎么實現(xiàn)基于Atmel半導體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計?
2021-05-17 06:48:13
高云半導體開發(fā)者見面會是高云半導體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產(chǎn)業(yè)專家、大學教授建議的線下研討會。線下研討會上高云半導體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時
2021-04-12 10:01:50
對半導體測試有何要求?對半導體測試有哪幾種方式?如何對數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測試?
2021-07-30 06:27:39
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立,致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中,瑞薩占有7.1%的市場份額
2019-07-05 07:11:00
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立,致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中,瑞薩占有7.1%的市場份額
2019-07-08 07:45:13
美國國家半導體創(chuàng)造各種以模擬技術(shù)為本的解決方案,為電子系統(tǒng)帶來高能源效益與便攜性、上佳音質(zhì)以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14
解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)宣布,憑借其主動降噪(ANC)器件AS3460為Bang & Olufsen的最新旗艦耳機帶來了卓越的降噪(ANC
2020-11-23 15:52:05
漢源高科USB2.0光端機由發(fā)射機和接收機組成,通過單模或多模光纖把主機的USB接口(USB2.0)延長到遠端并擴展為4個USB口。最大傳輸距離10KM(單模光纖)。支持USB 1.1和2.0類型
2022-06-21 11:02:13
意法半導體安全解決方案強化防盜版功能
意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),發(fā)布AuKey整體解決方案。基于意法半導體的ST23高安全性微控制器,新安全方案有助
2009-12-01 17:55:17
579 泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
泰克公司發(fā)布DPO4USB模塊,此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟型臺式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當前嵌入式設(shè)
2009-12-12 10:40:14
766 晨星半導體宣布其電視晶片解決方案被Toshiba采用,并于歐洲地區(qū)推出新型TL及RL系列應(yīng)用機種。
2011-11-15 23:05:00
912 美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年9月9日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導者,今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供電解決方案,使得制造商能夠立即開始USB 3.1 Type-C接口的開發(fā)并在最短的時間內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)品上市。
2014-09-11 16:35:23
2644 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)云源?設(shè)計軟件。
2014-11-03 16:10:43
3287 2014年11月25日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導者,今日宣布推出四款解決方案,用于快速實現(xiàn)最新發(fā)布的USB Type-C標準。
2014-12-03 10:49:57
1419 ,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。
2016-02-16 13:49:19
3960 美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年3月14日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計。
2016-03-22 18:24:35
1170 廣東高云半導體科技股份有限公司正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導體中國大陸授權(quán)代理商,分別是:緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠達科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司,四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導體全線FPGA產(chǎn)品。
2016-08-22 10:04:00
6015 廣東高云半導體科技股份有限公司今日宣布:高云半導體正式加入MIPI聯(lián)盟,并推出基于國產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開發(fā)板及解決方案。
2016-12-21 13:14:11
818 廣東佛山,2017年2月15日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:46
2108 廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:24
3812 本文檔介紹了應(yīng)用無線半導體解決方案及框架圖。
2017-09-12 11:37:06
4 中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會。
2017-10-27 18:08:41
1087 作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學園二期浚湖樓,這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷四大研發(fā)
2018-04-13 12:37:00
3879 賽普拉斯半導體公司宣布其USB-C控制器產(chǎn)品組合現(xiàn)已支持最新USB Power Delivery (PD) 3.0 規(guī)范,從而為筆記本電腦和移動設(shè)備提供了功能更強大的電力傳輸和充電解決方案。USB
2018-05-21 09:41:00
1042 中國廣州,2018年8月20日,國內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:51
3113 國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:01
14779 中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:30
3977 高云半導體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:43
8219 2018年12月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導體(Realtek)車用以太網(wǎng)解決方案。 大聯(lián)大友尚推出基于Realtek
2019-05-01 15:31:00
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廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:14
1289 2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:59
1215 Molex USB 2.0分線器解決方案是高品質(zhì)緊湊型USB 2.0分線套件,可直接用于原型制作和產(chǎn)品量產(chǎn),緩解產(chǎn)品中空間受限的問題,降低設(shè)計成本并縮短最終產(chǎn)品上市時間。
2019-02-23 11:43:16
4043 中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27
876 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:06
1007 2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37
827 近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:40
3029 高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07
963 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源,實現(xiàn)了從設(shè)計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:13
2162 半導體及基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案供應(yīng)商博通,公布了2020財年第四財季及全財年的財報,其營收、凈利潤均出現(xiàn)增長。
2020-12-22 15:42:15
2732 今天,光學傳感解決方案提供商艾邁斯半導體,發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導體與虹軟共同打造,預(yù)計在11月份實現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)能可達到百萬級別。
2021-02-26 11:22:16
3010 范圍,且功耗更低。大會最后一天,艾邁斯半導體在線上舉辦了全球首家最新3D dToF全平臺解決方案發(fā)布會,向外界詳細介紹了這款產(chǎn)品。
2021-03-02 14:00:17
2142 數(shù)字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一,通過高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺向嵌入式市場展示最新產(chǎn)品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術(shù)的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現(xiàn)場展會,但
2021-03-03 10:47:12
1919 中國廣州,2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線,同時發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器
2021-06-30 15:45:39
1900 近日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線,同時發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:19
4119 近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入,堅實的資金壁壘將為公司持續(xù)推動FPGA芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:31
1057 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:44
2 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:28
11 2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:30
1014 關(guān)系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:09
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AN4775_從USB2.0接口到USB_Type-C接口的基礎(chǔ)和低成本STM32解決方案
2022-11-21 17:07:17
6 背景:USB接口從2.0到現(xiàn)在的3.1 Gen 2,數(shù)據(jù)速率從480Mbps 到 10Gbps,數(shù)據(jù)速率越來越高,因此對于靜電放電保護器件的電容要求越來越小,以保持信號的完整性。 解決方案:USB
2023-04-10 15:59:36
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的最新產(chǎn)品和技術(shù),本屆SOC-IP展會舉行于美國加利福利亞州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0?音響系統(tǒng)解決方案并受邀做了專題演講。 此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN
2023-04-28 18:19:19
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基于先楫半導體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
2023-08-07 11:55:02
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中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04
638 2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:05
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