覆銅板是什么

　　覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

　　覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

　　覆銅板的分類

　　1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate ，縮寫為FCCL ） 。

　　2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

　　3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

　　4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

　　5、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準（UL94、UL746E等）規定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。

　　一般講，按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板，稱為非阻燃類板（俗稱HB板）。達到UL標準中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板（阻燃特性最佳的等級為UL-94V0級），稱為阻燃類板（俗稱V0板）。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我國對紙基覆銅板分類稱謂上，十分流行。在撓性覆銅板中，由于在測定阻燃性的方法上有差別，因此它達到的UL94要求的最好阻燃等級時，用UL94-VTM-0級表示（相當于剛性CCL的UL-94V0級）。

　　6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

　　覆銅板的種類等級區分

　　1、FR-4A1級覆銅板此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。

　　2、FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。

　　3、FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。

　　4、FR-4AB級覆銅板此級別板材屬獨有的低檔產品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。

　　5、FR-4B級覆銅板此等級的板材屬次級品板材，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格最為低廉，但客戶應注意選擇使用。

　　6、CEM-3系列覆銅板此類產品有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應用在電腦、LED行業、鐘表、一般家電產品及普通的電子產品（如VCD，DVD，玩具，游戲機等）。其主要特點是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產品。此系列產品有A1、A2、A3三個質量等級的產品，各種不同要求的客戶，可選擇使用。

　　7.各類鐘表專用黑基色覆銅板此系列產品有三個質量檔次：A1、A2、A3。有FR-4及G10兩種類型的覆銅板。其厚度、黑度、耐溶性等質量指標完全符合鐘表產品的要求。其中A1系列的此類板材質量達到世界一流水平，國外的高級石英表很多就選用此系列板材。A3級的產品質量達到普通鐘表要求的質量水平，而價格最具競爭性。

　　8、多層板材料有以下幾種：

　?。?）半固化片（1080、2116、7628等）

　?。?）銅箔（0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等）

　　（3）離型薄膜

　?。?）層壓專用牛皮紙。

　　9、性能鋁基覆銅板。

　　10、高Tg值覆銅板，高CTI（相比漏電起痕指數）覆銅板等。

　　國內常用覆銅板的結構及特點

　　（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

　　是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

　　（2）軟性聚酯敷銅薄膜

　　是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

　?。?）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

　　是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

　　（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板

　　是孔金屬化印制板常用的材料。

　?。?）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

　　是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

　　制造印制電路板的主要材料是敷銅板（又名覆銅板）。而我們這篇文章，是講述關于所謂覆銅板知識中的關于覆銅板的構造，覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

　　覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別。銅箔覆在基板的一面，稱作單面敷銅板，覆在基板二面的稱作雙面敷銅板。

　　覆銅板的構成

　　1.基板

　　高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

　　2.銅箔

　　它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

　　3.覆銅板粘合劑

　　粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。