10個(gè)MCU常用的基礎(chǔ)知識(shí)
2021-01-13 07:42:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 編輯
常用元件檢測(cè)知識(shí)
2012-07-24 23:12:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
常用元器件基礎(chǔ)知識(shí)
2012-08-18 08:04:00
常用電路知識(shí)分享 （資料來(lái)自網(wǎng)絡(luò)資源）
2019-05-15 22:42:14
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板的分類？`
2020-01-10 14:55:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板和萬(wàn)能板有什么區(qū)別？`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫(xiě)繪圖板（覆銅板），要在上面實(shí)現(xiàn)定位。請(qǐng)問(wèn)當(dāng)表筆接觸銅板時(shí)，A1，A2，A3，A4（圖中接運(yùn)放的端口）上面輸入的是什么，這種測(cè)量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:42 編輯
覆銅板常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前國(guó)內(nèi)普遍存在的問(wèn)題。也是許多生產(chǎn)廠家十分
2013-09-12 10:31:14
10月份以來(lái)，覆銅板廠商持續(xù)漲價(jià)。目前銅箔覆銅板處于超負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋(píng)果及國(guó)產(chǎn)新品驅(qū)動(dòng)仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價(jià)值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價(jià)
2016-11-29 16:29:04
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的？`
2020-01-07 15:22:26
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板生產(chǎn)對(duì)身體有沒(méi)有危害？`
2020-01-09 15:37:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:43 編輯
覆銅板用玻璃纖維布概述一、覆銅板用玻璃纖維布概述玻璃纖維抗拉強(qiáng)度高、電絕緣性能好、尺寸穩(wěn)定、耐高溫，是良好的增強(qiáng)絕緣材料
2013-09-12 10:32:42
有誰(shuí)可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些？怎樣去解決這種現(xiàn)象？
2021-04-25 09:42:54
1.覆銅板中，銅箔與基材的粘結(jié)力差，是粘合劑的問(wèn)題嗎？2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹(shù)脂，沒(méi)有使用過(guò)，不知道行不行？3.哪個(gè)廠家的PVB樹(shù)脂較好？求推薦
2019-09-25 16:14:37
PCB中，地大多數(shù)是通過(guò)覆銅來(lái)解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經(jīng)常用0。2mm的間距，不知道個(gè)有什么影響？求拍磚?。。。。。。?！
2012-12-13 13:30:05
平常用的是全覆銅，直接批量導(dǎo)入過(guò)孔就可以實(shí)現(xiàn)上下層連接；但是網(wǎng)格覆銅的話，似乎不能直接批量過(guò)孔，只能手動(dòng)一個(gè)個(gè)添加過(guò)孔嗎
2020-04-29 12:33:23
10個(gè)MCU常用的基礎(chǔ)知識(shí)，收藏了！
2021-01-22 07:25:10
10個(gè)MCU常用的基礎(chǔ)知識(shí)，收藏了！
2021-02-02 07:11:54
10個(gè)MCU常用的基礎(chǔ)知識(shí)
2021-03-15 06:25:06
10個(gè)MCU常用的基礎(chǔ)知識(shí)，收藏了！
2021-01-28 07:42:42
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 在開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用
2018-04-25 11:09:05
Linux基礎(chǔ)命令的總結(jié)linux常用的命令知識(shí)點(diǎn)
2021-02-02 06:31:53
`請(qǐng)問(wèn)pcb覆銅板厚度公差標(biāo)準(zhǔn)是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 請(qǐng)問(wèn)pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板是不是覆銅板？`
2020-01-10 14:51:45
申請(qǐng)理由：已經(jīng)取得C語(yǔ)言二級(jí)證書(shū)，具有C語(yǔ)言功底，參加過(guò)機(jī)器人大賽并取得二等獎(jiǎng)，參加今年的電子設(shè)計(jì)大賽，需要利用程序設(shè)計(jì)項(xiàng)目描述：在15*10cm覆銅板上用表筆劃線在12864上顯示，用到放大器，恒流源，ad轉(zhuǎn)換，程序編寫(xiě)
2015-07-16 15:20:06
的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識(shí)，那么pcb覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來(lái)介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置？”。[hide]一、pcb覆銅
2015-12-29 20:25:01
的地方進(jìn)行使用。由于減少了手工裝配的次數(shù)從而大大提高了最終產(chǎn)品組裝的可靠性。此外，連續(xù)輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。撓性覆銅板的分類：按介電基材分類：就目前常用的撓性覆銅板而言，有聚酯薄膜撓性
2015-11-25 16:47:08
一個(gè)常用的電子小知識(shí)
2016-12-28 20:10:06
一、什么是覆銅 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅?！ ?b class="flag-6" style="color: red">覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小
2023-02-24 17:32:54
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的應(yīng)用，低介微波陶瓷基覆銅板用絕緣散熱材料的理想性能是既要導(dǎo)熱性能好，散熱好，還要在高頻微波作用下產(chǎn)生損耗盡量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆銅板中絕緣散熱的絕佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽，有一個(gè)題目是用覆銅板制作手寫(xiě)繪圖板，具體如下：附件為題目原題。哪位大神有沒(méi)有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆銅板設(shè)計(jì)和制作手寫(xiě)繪圖輸入設(shè)備。系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖
2013-09-04 10:22:40
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式?！ ∮≈齐娐钒寤宀牧峡煞譃椋?jiǎn)?、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
求助~介紹一個(gè)來(lái)？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買(mǎi)~應(yīng)該用那種比較好？有的發(fā)個(gè)連接
2011-04-02 20:10:16
12V100A 的驅(qū)動(dòng)電路MOS管 如何實(shí)現(xiàn)散熱用覆銅板 加 銅導(dǎo)線該選多粗覆銅板該選多厚呢
2013-04-12 10:51:02
越黑越好電子發(fā)燒友 DIY 工作室3.打磨即將要用的覆銅板，磨掉上面的雜物，直到?jīng)]有雜物為止4.把打印好的熱轉(zhuǎn)印紙放在覆銅板上，注意的是熱轉(zhuǎn)印紙上線路面要對(duì)應(yīng)貼在有銅的面你懂的 哈哈電子發(fā)燒友 DIY
2013-10-27 17:24:15
撓性環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場(chǎng)，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類
2018-11-26 17:04:35
電機(jī)選型設(shè)計(jì)的常用公式與知識(shí)點(diǎn)匯總
2021-01-27 06:46:56
行業(yè)新人，求教覆銅板生產(chǎn)中硼酸及五硼酸銨的作用？
2021-10-12 10:00:56
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間，可以根據(jù)不同的用途加以選擇其種類。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機(jī)械強(qiáng)度等等特性，可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運(yùn)用。
2020-03-30 09:02:53
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 ?。?）由于覆銅板在存放過(guò)程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04
摘要：介紹了有機(jī)高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理及高導(dǎo)熱覆銅板的研究現(xiàn)狀，對(duì)絕緣導(dǎo)熱填料進(jìn)行了分析和對(duì)比，提出了高導(dǎo)熱覆銅板用絕緣導(dǎo)熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產(chǎn)品輕薄化。關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱覆銅板、導(dǎo)熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹
2018-09-21 11:50:36
艾思荔覆銅板PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱計(jì)時(shí)器：LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到佳蒸氣品質(zhì)
2023-10-27 16:37:38
巧用雙面敷銅板
2009-09-15 16:11:20
585 
路由器常用基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)路由器常用基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)路由器常用基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)
2015-10-30 18:08:40
0 本文檔詳細(xì)介紹分析了關(guān)于PID的一些常用知識(shí)
2016-08-29 14:22:422 ） 印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為
2017-09-07 20:26:2047 本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介紹了覆銅板生產(chǎn)廠家排名_覆銅板概念股一覽。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔
2018-03-23 10:24:0269878 本文開(kāi)始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
本文開(kāi)始介紹了覆銅板的概念，其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級(jí)區(qū)分，最后介紹了國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)以及覆銅板的構(gòu)成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文開(kāi)始介紹了萬(wàn)用板的概念與優(yōu)點(diǎn)，其次闡述了常用的覆銅板材料特點(diǎn)及覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)，最后介紹了萬(wàn)用板和覆銅板兩者之間的區(qū)別。
2018-05-02 15:51:4346139 印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。
2019-04-24 14:33:2412497 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2019-05-09 16:43:065067 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)
2019-05-23 14:29:044788 隨著印制電路板技術(shù)的進(jìn)一步提高，對(duì)覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來(lái)越高。然而，對(duì)于厚度偏差市場(chǎng)上也有很多誤解?，F(xiàn)在對(duì)覆銅板厚度偏差相關(guān)知識(shí)進(jìn)行總結(jié)，希望對(duì)初學(xué)者有所幫助。
2020-06-29 15:24:468997 
檢測(cè)是一個(gè)重要的過(guò)程、環(huán)節(jié)，缺少檢測(cè)，各類元器件的可靠性無(wú)法得到有效保證。為增進(jìn)大家對(duì)檢測(cè)知識(shí)的了解，本文將對(duì)覆銅板檢測(cè)技術(shù)予以介紹。
2020-10-26 15:38:034060 
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 覆銅板是由“環(huán)氧樹(shù)脂”組成的。覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)
2021-01-14 14:57:5814434 覆銅板和pcb板的區(qū)別 PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線
2021-08-06 15:42:0821233 根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。
2022-09-21 14:50:422755 按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate）和撓性覆銅板(Flexible CopperClad Laminate) 。
2022-12-26 15:39:151680 在剛性覆銅板中，IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過(guò)程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:021535 覆銅板用于制造各類電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)等。它們的電路板上使用覆銅板作為電路的導(dǎo)線和連接器。
通信設(shè)備：包括無(wú)線通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備等。
2023-08-24 15:50:141272 覆銅板的厚度可以通過(guò)以下方法進(jìn)行測(cè)量：
1. 厚度測(cè)微儀（Thickness Gauge）：使用專門(mén)的厚度測(cè)微儀，將探測(cè)器輕輕放置在覆銅板表面，測(cè)量銅層與基材之間的距離，即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 覆銅板和pcb板有什么不同
2023-12-07 14:56:17564 覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01520 
覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔?；目梢允遣ＡЮw維布或者環(huán)氧樹(shù)脂，而銅箔則是通過(guò)電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07697
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