T

　　Tape-and-reel（帶和盤）：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

　　Thermocouple（熱電偶）：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

　　Type　I，　II，　III　assembly（第一、二、三類裝配）：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB（I）；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的

　　混合技術（II）；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳（通孔）元件安裝在主面為特征的混合技術（III）。

　　Tombstoning（元件立起）：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

　　U

　　Ultra-fine-pitch（超密腳距）：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”（0.25mm）或更小。

　　V

　　Vapor　degreaser（汽相去油器）：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。

　　Void（空隙）：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

　　Y

　　Yield（產出率）：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。