I

　　In-circuit　test（在線測試）：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

　　J

　　Just-in-time　（JIT剛好準時）：通過直接在投入生產(chǎn)前供應材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

　　L

　　Lead　configuration（引腳外形）：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。

　　Line　certification（生產(chǎn)線確認）：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

　　M

　　Machine　vision（機器視覺）：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

　　Mean　time　between　failure　（MTBF平均故障間隔時間）：預料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應該表明實際的、預計的或計算的。

　　N

　　Nonwetting（不熔濕的）：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

　　O

　　Omegameter（奧米加表）：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open（開路）：兩個電氣連接的點（引腳和焊盤）變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

　　Organic　activated　（OA有機活性的）：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

　　P

　　Packaging　density（裝配密度）：PCB上放置元件（有源/無源元件、連接器等）的數(shù)量；表達為低、中或高。

　　Photoploter（相片繪圖儀）：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖（通常為實際尺寸）。

　　Pick-and-place（拾取-貼裝設備）：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

　　Placement　equipment（貼裝設備）：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。

　　R

　　Reflow　soldering（回流焊接）：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

　　Repair（修理）：恢復缺陷裝配的功能的行動。

　　Repeatability（可重復性）：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。

　　Rework（返工）：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。

　　Rheology（流變學）：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

　　S

　　Saponifier（皂化劑）：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

　　Schematic（原理圖）：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

　　Semi-aqueous　cleaning（不完全水清洗）：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

　　Shadowing（陰影）：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

　　Silver　chromate　test（鉻酸銀測試）：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。（RMA可靠性、可維護性和可用性）

　　Slump（坍落）：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

　　Solder　bump（焊錫球）：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

　　Solderability（可焊性）：為了形成很強的連接，導體（引腳、焊盤或跡線）熔濕的（變成可焊接的）能力。

　　Soldermask（阻焊）：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

　　Solids（固體）：助焊劑配方中，松香的重量百分比，（固體含量）

　　Solidus（固相線）：一些元件的焊錫合金開始熔化（液化）的溫度。

　　Statistical　process　control　（SPC統(tǒng)計過程控制）：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

　　Storage　life（儲存壽命）：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

　　Subtractive　process（負過程）：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

　　Surfactant（表面活性劑）：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

　　Syringe（注射器）：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。